6月7日，容大感光發布公告稱，公司擬以簡易程序向特定對象發行股票募資不超2.45億元，用于高端感光線路干膜光刻膠建設項目、IC載板阻焊干膜光刻膠及半導體光刻膠研發能力提升項目以及補充流動資金。
光刻膠是光刻工藝中的關鍵材料，當前被廣泛應用于半導體、平板顯示、PCB等關乎國民經濟、工業發展的關鍵領域。容大感光指出，本項目線路干膜主要應用于PCB及半導體領域，近年來隨著上述領域的快速發展，感光干膜市場亦隨之擴增。21世紀以來，全球PCB、顯示、半導體產能逐漸向亞洲尤其是中國大陸轉移，帶動上游產業鏈國內需求的快速增長。
容大感光表示，在PCB行業規模增長、半導體產業升級等背景下，PCB光刻膠、IC載板光刻膠和半導體光刻膠等行業終端領域市場需求的進一步擴大，將拉動市場對光刻膠產品的需求，推動光刻膠行業市場規模擴大。
