據建院股份官微消息，6月6日，江蘇路芯半導體技術有限公司新建廠房及配套設施項目封頂儀式順利舉行。

據悉，路芯半導體項目位于蘇州工業園區，此前消息稱顯示，擬投資20億元，占地面積74畝，建成后具備年產約35000片半導體掩膜版生產能力，技術節點達到28nm，可廣泛應用于高性能計算、人工智能、移動通信、智能電網、高速軌道交通、新能源汽車等眾多產業涉及的集成電路半導體芯片制造、封裝等領域。項目分兩期建設，一期規劃生產45nm及以上的節點掩膜版；二期規劃生產28nm及以上的節點掩膜版，預計2025年實現量產。

資料顯示，江蘇路芯半導體技術有限公司成立于2023年5月18日，是一家專注于半導體掩膜版研發與生產的科技公司，擁有130nm-28nm制程節點的半導體掩膜版產線。未來重點定位于汽車和通信領域的高端模擬芯片，補齊國內高端芯片的短板。267 

 （來源：大半導體產業網）