“國家隊”傳來最新消息。

6月7日，國家金融監管總局官網掛出同意國有六大行參與投資設立國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司的行政批復。國家金融監管總局指出，資金來源于銀行資本金劃撥，確保基金運行不偏離主業，實現推動集成電路產業高質量發展的政策目標。

隨著官宣獲批，號稱“國家隊”的大基金三期即將啟航。據國家企業信用信息公示系統顯示，國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司于5月24日成立，注冊資本為3440億元。分析人士指出，按照大基金一期、二期撬動地方配套資金、社會資金的比例推算，大基金三期有望為中國半導體產業帶來1.5萬億元甚至更大規模的新增投資。

當前，國家大基金三期最可能投資哪些領域是市場關注的焦點。機構認為，隨著數字經濟和人工智能的蓬勃發展，算力芯片和存儲芯片將成為產業鏈上的關鍵節點，大基金三期更有可能將HBM等高附加值DRAM芯片列為重點投資對象。

6月7日，國家金融監管總局官網掛出同意國有六大行參與投資設立國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司的行政批復。

國家金融監管總局指出，國有六大行本次投資所需資金從銀行資本金中撥付，并要求國有六大行堅持“投治并重”原則，按照法律法規和公司章程的要求，依法行使出資人權利、履行出資人責任和義務，確保基金運行不偏離主業，實現推動集成電路產業高質量發展的政策目標。

據批復文件顯示，工商銀行、農業銀行、中國銀行、建設銀行投資金額均為215億元人民幣，持股比例均為6.25%；交通銀行投資金額200億元，持股比例5.81%；郵儲銀行投資金額80億元，持股比例2.33%。

此外，國家金融監管總局同意開發銀行向國開金融有限責任公司增資360億元，用于參與投資設立國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司。

值得注意的是，本輪監管批復落款時間為今年3月底至4月初不等。

據國家企業信用信息公示系統顯示，國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司于5月24日成立，注冊資本為3440億元。

大基金三期經營范圍為私募股權投資基金管理、創業投資基金管理服務，以私募基金從事股權投資、投資管理、資產管理、企業管理咨詢等活動。

股東信息顯示，大基金三期由財政部、國開金融有限責任公司、上海國盛(集團)有限公司、中國工商銀行股份有限公司、中國建設銀行股份有限公司、中國農業銀行股份有限公司、中國銀行股份有限公司等19位股東共同持股。其中，國有六大行均為首次出現在國家大基金的股東之列。

值得一提的是，相比大基金一期、二期，大基金三期的注冊資本大幅提高，超過一期、二期注冊資本的總和。

5月27日，工商銀行、農業銀行、中國銀行、建設銀行、交通銀行、郵儲銀行相繼發布公告稱，近日已簽署《國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司發起人協議》，擬向大基金三期出資。國有六大行合計擬出資金額高達1140億元，持股比例合計為33.14%。

國有六大行均表示，本次投資是結合國家對集成電路產業發展的重大決策，是服務實體經濟、推動經濟和社會可持續發展的戰略選擇，對于推動金融業務發展具有重要意義。

業內人士表示，銀行出資持股國家大基金，對助力科技創新、壯大耐心資本具有重大意義。

1.5萬億利好來襲

分析人士指出，按照大基金一期、二期撬動地方配套資金、社會資金的比例推算，大基金三期有望為中國半導體產業帶來1.5萬億元甚至更大規模的新增投資。

隨著這一消息的落地，國家大基金三期最可能投資哪些領域，正在成為市場關注的焦點。

大基金成立至今已近10年，投資項目眾多，從大基金一期、二期的主要投資方向看，集成電路芯片設計、封裝測試、設備和材料及核心設備和關鍵零部件等是投資的重點賽道。

其中，大基金一期兼顧設計、制造和封測，大基金二期更加注重制造自立。

據天眼查數據顯示，大基金二期共對外投資47家企業，包括中芯國際、中芯南方、睿力集成、紫光展銳、中微公司、思特威、長川科技、珠海艾派克微電子及華潤微等企業。

另據Wind數據統計，截至2023年末，大基金二期共出現在14只股票的前十大股東中，分別是深南電路、慧智微-U、通富微電、士蘭微、佰維存儲、燕東微、中微公司、北方華創、滬硅產業、思特威-W、燦勤科技、中船特氣、中芯國際、華虹公司。

展望大基金三期，除了延續對半導體設備和材料的支持外，更有可能重點與人工智能（AI）相結合，與我國數字經濟數據要素發展相結合。因此，AI芯片、高帶寬內存HBM以及卡脖子的半導體設備和材料等領域或將迎來更大規模的投資。

華鑫證券認為，國家大基金的前兩期主要投資方向集中在設備和材料領域，為我國芯片產業的初期發展奠定了堅實基礎。不過，隨著數字經濟和人工智能的蓬勃發展，算力芯片和存儲芯片將成為產業鏈上的關鍵節點。因此，大基金三期更有可能將HBM等高附加值DRAM芯片列為重點投資對象。

中航證券則認為，大基金三期有望引導資金重點投向下述領域：

1、重資本開支的晶圓制造環節：重資本開支的晶圓制造離不開國家資金、耐心資本的扶持，大基金三期也將繼續推進晶圓廠的投資，推動自主產能的爬坡。先進晶圓廠擴產、“兩長”擴產或為三期投資重點。

2、重難點卡脖子環節：過去兩年，半導體設備受到外圍制約。大基金三期將側重于國產化率較低的設備、材料、零部件的投資，并助力現有設備公司研發先進制程的設備、材料，重點關注光刻機、光刻膠等細分環節。

3、人工智能相關領域：AI作為下一階段各國必爭之高地，美國限制高端GPU對華出口，AI算力相關公司有望得到大基金三期更大的支持力度。此外，先進封裝、高端存儲(如HBM)等前沿技術也值得重視。