據臺媒報道，臺亞半導體旗下積亞半導體于昨（6）日舉辦客戶產品正式投片儀式，正式宣告積亞半導體開始進入產品量產階段，并且預計2個月之后可以正式交貨給客戶。

source：臺亞半導體

積亞半導體在昨日正式將客戶產品進行投片量產之后，專注生產SiC元器件，聚焦制造基礎家電、云端服務器電源（server PSU）、太陽能光伏電逆變器（PV inverter）等相關功率元件市場，并以取得車用認證作為中長期目標，進入車載充電器（OBC）、車用逆變器（tractioninverter）等車載元件市場，努力擠身國際電動車供應鏈。

積亞半導體總經理王培仁表示，客戶當天見證了自己的產品在積亞半導體廠房中正式投片進行量產，從外延到組件的設計制造都是積亞自制完成，且全數通過客戶驗證，產品一些指標超一線大廠規格標準。

據了解，積亞半導體母公司——臺亞半導體，正積極搶攻第三代半導體市場，在SiC和GaN領域都有布局。

積亞半導體負責其SiC業務，主要生產SiC晶圓，產能目標為5000片/月；臺亞硅基GaN事業群于近期完成分割，8英寸GaN業務由子公司冠亞半導體承接，臺亞自身保留6英寸GaN產線，并同時生產產線同時生產感測組件。

產品進展方面，臺亞半導體總經理蔡育軒表示，臺亞生產的6英寸GaN產品預計今年第二季開始小量出貨600片，在年底產能可達3000~4000片；同時，今年下半年公司第三代半導體元件也將出貨。

目前，冠亞8英寸GaN產線的第一批設備已經全數到位，預計會在第三季試產8英寸GaN，若一切順利，則冠亞將在第四季前完成第一顆產品，預估第一條線月產能將達2,000片。目前，8英寸GaN業務已接到客戶訂單。

來源：科技新報、集邦化合物半導體整理