據北京亦莊消息，近日，北京集成電路產教融合基地項目地下結構沖出“正負零”，這標志著項目已全面進入地上鋼結構施工新階段。該項目總建筑面積105524平方米，將建設四棟地上11層、地下3層的教學科研樓。項目建成后，能滿足2000人同時在校培訓。

據介紹，該項目于2023年6月開工，預計于2025年9月投入使用，通過打造“高效、開放、健康、共享”的園區環境，以教促產，以產助教。

為了加強集成電路人才有效供給，推動集成電路產業高質量發展，北京集成電路產教聯合體于2023年6月在北京經濟技術開發區落地。2023年9月，北京集成電路產教聯合體入圍教育部公示第一批28家國家級市域產教聯合體名單。

據新華社今年3月報道，北京集成電路產教聯合體是依托北京經濟技術開發區、采用“政府主導、學校主體、企業協同”的運作模式建立的政校企聯合體。由北京亦莊管委會發揮政府主導作用，北京電子科技職業學院作為秘書長單位，聯合北京工業大學、北方工業大學、北京集成電路卓越工程師創新研究院等科教機構，及北方集成電路技術創新中心、中芯國際、北方華創等30余家單位共同建設。

北京集成電路產教聯合體以產業園區為基礎，在政府統籌下，建設新型集成電路人才培養平臺，匯聚“政產學研用”各界資源，推動集成電路技術成果生產力轉化與生產一線人才培養，服務北京市集成電路產業高質量發展，是推進產教深度融合的一種新機制。