六方氮化硼(hBN)在介電襯底應用與高功率電力電子器件應用領域中具有極大的發展潛力，也是制備真空紫外探測器(VUV PDs)最有前途的候選材料之一。然而，大面積hBN的高效、低成本制備仍然面臨許多挑戰。
2024年6月21至23日，“新一代半導體晶體技術及應用大會”將在山東濟南召開，將邀請新一代半導體領域相關高校院所專家和知名企業代表出席，共同研討新一代半導體晶體技術進展及未來發展趨勢，分享前沿研究成果，攜手助力我國新一代半導體晶體技術進步和產業發展。
西安交通大學電子學院院長助理、副教授李強受邀將出席會議，并帶來《六方氮化硼薄膜制備及器件應用》的主題報告，報告將分享最新研究成果。其研究課題組通過磁控濺射方式和自組裝方式制備了英寸級hBN連續薄膜，并應用于日盲紫外探測器；通過低壓化學氣相沉積方法在藍寶石襯底實現了大面積、連續、高質量六方氮化硼薄膜的生長，實現了高質量hBN/BAlN異質結構的制備。
李強，西安交通大學電子學院 院長助理，副教授，博士生導師，英國謝菲爾德大學電子工程系訪問學者。從事寬禁帶半導體材料與器件研究，主要研究方向：氧化物半導體材料（氧化銦錫ITO）和超寬禁帶半導體材料（氮化硼BN）的制備與器件應用。《光子學報》首屆青年編委，《Crystals》客座主編。西安交通大學寬禁帶半導體材料與器件“青年文明號”團隊號長，國家第三代半導體產業聯盟圖書編委會委員。
一、組織機構
指導單位：
第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）
主辦單位：
山東中晶芯源半導體科技有限公司
山東華光光電子股份有限公司
山東大學新一代半導體材料研究院
山東大學晶體材料國家重點實驗室
極智半導體產業網（www.ynpmqx.com）
第三代半導體產業
承辦單位：
山東硅酸鹽學會新材料專委會
濟南晶谷研究院
江蘇通用半導體有限公司
北京中電科電子裝備有限公司
江蘇才道精密儀器有限公司
上海澈芯科技有限公司
協辦支持：
山東硅酸鹽學會新材料專委會
江蘇通用半導體有限公司
顧問委員會：
陳良惠 鄭有炓 吳以成 褚君浩 祝世寧 李樹深 王立軍 黃如 楊德仁 葉志鎮 江風益 劉益春 羅毅 金奎娟 劉紀美
大會主席：張榮 徐現剛 吳玲
大會副主席：陳秀芳 趙璐冰 王垚浩 吳德華
程序委員會：
李晉閩 沈波 康俊勇 張清純 馮淦 盛況 邱宇峰 張波 柏松 陳彤 修向前 黃凱 胡卉 伊曉燕 黎大兵 魏同波 張紫輝 鄧小川 劉斌 王曉亮 王新強 張進成 吳軍 趙德剛 孫錢 楊學林 單崇新 于浩海 葉建東 王宏興 王篤福 王光緒 韓吉勝 黃森 馮志紅 龍世兵 房玉龍 彭燕 徐明升 朱振 夏偉 楊祥龍 孫洪波 王成新 于國建 萬成安 上官世鵬
組織委員會：
李樹強 李強 高娜 張雷 寧靜 閆方亮 崔瀠心 謝雪健 肖龍飛 薛軍帥 王榮堃 劉鵬 王雨雷 王希瑋 賈欣龍 王守志 崔鵬 鐘宇 李沛旭 沈燕 杜軍軍 任穎 許建華 等
二、主題方向
1. 碳化硅晶體技術及其應用
·碳化硅晶錠剝離技術及其設備
·液相法碳化硅單晶生長技術
·碳化硅外延生長技術
·先進長晶及外延碳材石墨技術
·碳化硅功率器件設計與制造技術
·先進碳化硅長晶爐及外延生長裝備
·先進晶體缺陷檢測技術及其設備
·先進研磨設備及先進拋光技術
·激光退火設備及技術
·先進刻蝕設備及技術
·銀燒結封裝技術及先進封裝設備
2. 氮化鎵、超寬禁帶晶體及其應用
·氮化鎵單晶及外延生長技術
·氮化鎵功率及射頻器件技術
·超寬禁帶半導體單晶技術
·鈮酸鋰晶體技術制備
·大尺寸金剛石單晶生長技術
·氧化鎵單晶生長技術
·氧化鎵外延及器件技術
·先進AlN 單晶生長技術及其應用
·Micro LED 技術
3. 砷化鎵、磷化銦晶體及其應用
·砷化鎵、磷化銦單晶及外延技術
·半導體激光器技術及應用
·車用激光雷達技術及應用
·光通信技術及應用
·紅外LED及顯示照明技術
三、會議日程（擬）
會議時間：2024年6月21-23日
會議酒店：山東·濟南融創施柏閣酒店
四、擬參與單位
北方華創、百識電子、比亞迪半導體、長飛半導體、東莞天域、東尼電子、華大半導體、華虹半導體、海思半導體、海創光電、瀚天天成、國星光電、基本半導體、江蘇宏微、晶盛機電、晶湛半導體、科友半導體、山東華光、連城數控、理想汽車、麥科信、南砂晶圓、日立、三安半導體、山東華光、山東華云光電、山東中晶芯源半導體科技有限公司、是德科技、三環集團、爍科晶體、士蘭微、STR、蘇州納維、泰克科技、同光半導體、泰科天潤、特思迪、ULVAC、先導新材、西門子、小鵬汽車、意法半導體、英飛凌、揚杰科技、英諾賽科、中博芯、中電化合物、中電科二所、中電科十三所、中電科四十六所、中電科四十八所、中電科五十五所、中鎵半導體、中微公司、瞻芯電子、中芯國際、北京大學、東南大學、電子科技大學、復旦大學、清華大學、南京大學、山東大學、西安電子科技大學、西安交通大學、廈門大學、浙江大學、中科院半導體所、中科院微電子所等
五、活動參與
1、注冊費2800元，6月10日前注冊報名2500元（含會議資料袋，6月22日午餐、歡迎晚宴，6月23日自助午餐、晚餐）。企業展位預定中，請具體請咨詢。
2、掃碼報名
掃碼完成預報名，然后再注冊繳費
六、繳費方式
①銀行匯款
開戶行：中國銀行北京科技會展中心支行
賬 號：336 356 029 261
名 稱：北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司
②移動支付
備注：通過銀行匯款/移動支付，請務必備注：單位簡稱+姓名，以便后續查詢及開具發票。若需開具發票請將報名信息、轉賬憑證及開票信息發送至郵箱:lilyli@china-led.net。
七、聯系方式
報告及論文投稿聯系：
賈先生18310277858，jiaxl@casmita.com
白女士18888840079，bailu@casmita.com
參會及商務合作：
賈先生 18310277858，jiaxl@casmita.com
張女士 13681329411，zhangww@casmita.com
段先生 13717922543，duanpf@casmita.com
八、協議酒店
酒店名稱：濟南融創施柏閣酒店（濟南市歷城區鳳鳴路5865號）
協議價格：大床/ 標間 含早 500元/1-2份早餐
預訂方式：
發郵件到 預訂部 jnrcwlc@huazhu.com 抄送：victoria0001@hworld.com
2：郵件模本：晶體會議，姓名，電話，房型，入住時間，退房時間
3：酒店銷售經理：謝文寧15966068948
