據北京亦莊官微消息，日前，北京中電科公司多臺國內首創的WG-1220自動減薄機順利交付。
據相關負責人介紹稱，WG-1220是北京中電科歷經多年深耕打磨，自主研制推出的減薄機明星機型之一，是國內首創產品，具有占地面積小、集成度高、適用性強等優勢。該產品是一款可對應最新加工要求的萬能自動減薄機，廣泛適用于硅、環氧樹脂、鉭酸鋰、鈮酸鋰、陶瓷、藍寶石等多種硬質和脆性材料以及電子元件產品的磨削加工；單主軸單工位的結構，使其占地面積僅為1.47m2，根據產線工藝需求可支持軸向進給（In-Feed）磨削原理和深切緩進給（Creep-Feed）磨削原理，滿足多種定制需求。
據了解，作為國內重要的半導體設備供應商之一，北京中電科公司是中電科電子裝備集團有限公司的全資控股公司，承擔了科技部02專項、863計劃、重點研發計劃等多個重點項目，主要從事集成電路、第三代半導體及其他分立器件領域用減薄機、劃片機、研機等設備的研發生產和銷售，覆蓋4英寸、6英寸、8英寸和12英寸晶圓的材料加工、芯片制造和封裝等工藝段。
