歐盟執委會官員周三(22日) 表示，《歐洲芯片法案》預計在2030 年之前幫助歐洲半導體產業吸引價值超過1000億歐元的私人投資。

歐盟官員斯科達斯(Thomas Skordas) 在安特衛普舉行的會議上談到該計劃的未來，這是歐洲對美國和日本類似計劃以及中國對其國內電腦芯片制造商支持的回應。

他表示，《歐洲芯片法案》“承諾在2030年之前投資1000億歐元，以擴大歐盟內部的制造能力”。

號稱提供430億歐元資金的《歐盟芯片法案》嚴重依賴各國政府，而歐盟執委會至今批準的實際資金很少。

不過，英特爾、臺積電等公司今年已宣布計劃斥資超過300 億歐元在德國建廠。

歐盟執委會數位部門官員斯科達斯表示，歐盟執委會預計將在9月之前敲定芯片產業4 個次產業研發試點計劃資金，其中包括撥款25億歐元用于在歐洲開發極其先進的芯片。

他表示，另一條試驗線的資金仍在進行中；該試驗線用于開發光學芯片。

執委會也為歐洲設計平臺安排資金，讓廠商、學者和新創公司能夠獲得設計自有芯片所需的軟體工具。大多數先進的芯片制造商設計芯片，但將制造交給臺積電、三星或英特爾等專家。

斯科達斯表示：“我們預計將于7月公開征集負責在歐洲層面設計和開發該平臺的聯盟。”來源：鉅亨網