半導體產業網獲悉：5月15日，物元半導體生產廠房封頂儀式舉行。

據悉，物元半導體項目圍繞3D晶圓堆疊先進封裝生產線，分兩期進行建設，一期建設先進封裝試驗線、生產線，目前試驗線已試生產。落地青島城陽的物元半導體技術（青島）有限公司12英寸先進封裝生產線項目，項目一期總投資110億元，總占地178畝，規劃建設兩條12英寸晶圓級先進封裝生產線，項目于2023年5月初通過國家發改委窗口指導，目前已建成國內第一條12英寸晶圓級先進封裝專用線（1號中試線）；另月產能2萬片12英寸先進封裝2號線將于5月份完成主體FAB廠房封頂，并將于2025年06月投入量產。