半導體設備國產化率持續(xù)提升下，半導體設備行業(yè)復蘇態(tài)勢逐漸顯現(xiàn)。Wind數據顯示，2024年一季度，半導體設備板塊上市公司合計實現(xiàn)營業(yè)收入130.03億元，同比增長37.11%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤19.91億元，同比增長26.35%，高于半導體行業(yè)整體水平。

5月15日下午，在2023年度科創(chuàng)板半導體設備專場集體業(yè)績說明會上，多家上市公司表示，自去年四季度開始，行業(yè)逐漸出現(xiàn)復蘇跡象，市場需求轉暖，在手訂單充足。

多家公司訂單充足

本次參加業(yè)績說明會的12家半導體設備公司，覆蓋了清洗、薄膜沉積、測試等關鍵環(huán)節(jié)。

微導納米是一家面向全球的半導體、泛半導體高端微納裝備制造商，公司專注于先進微米級、納米級薄膜設備的研發(fā)、生產與銷售。2024年一季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入1.71億元，同比增長125.27%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤357.34萬元，同比扭虧為盈。

截至2024年3月31日，公司在手訂單81.91億元（含Demo訂單），其中光伏在手訂單70.26億元，半導體在手訂單11.15億元，產業(yè)化中心新興應用領域在手訂單0.5億元。

微導納米董事會秘書龍文向《證券日報》記者表示，目前公司訂單較為充沛，為經營業(yè)績提供了一定的保障。

華峰測控專注于半導體自動化測試系統(tǒng)領域，2024年一季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入1.37億元，同比減少31.61%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤2343.83萬元，同比減少68.62%。

華峰測控董事長、董事會秘書孫鏹向《證券日報》記者表示，半導體市場在經歷一段時期的去庫存后，自去年四季度開始，逐漸出現(xiàn)復蘇跡象，市場需求逐漸轉暖。得益于公司豐富的產品布局和覆蓋多領域的客戶群體，截至目前，公司訂單量明顯回升，大客戶批量訂單明顯增加。

晶升股份董事長、總經理李輝也向《證券日報》記者表示，公司目前在手訂單充足。預計未來訂單增長將有很大一部分來源于公司的8英寸碳化硅長晶設備和新產品。

黑崎資本首席投資執(zhí)行官陳興文在接受《證券日報》記者采訪時表示：“半導體設備行業(yè)2023年及2024年一季度的業(yè)績表現(xiàn)彰顯了強勁復蘇和持續(xù)增長趨勢。國內晶圓廠擴產和國產設備份額提升是景氣度上升的關鍵因素。”

合同負債及存貨數額通常可以表明公司在手訂單和新簽訂單是否充足。開源證券研報數據顯示，2024年一季度，半導體設備板塊合同負債總額達183.4億元，同比和環(huán)比分別增長8.89%和11.73%。

止于至善投資總經理何理向《證券日報》記者表示：“半導體設備公司具有較高的合同負債，表明公司已經獲得了大量訂單，且客戶已經提前支付了一部分款項，這些預收款項將在隨后的財務周期中逐步轉化為公司的收入。”

有望延續(xù)高景氣度

何理表示，2024年一季度，半導體設備板塊出現(xiàn)了訂單高速增長的情況。隨著國內晶圓廠擴產、國產設備滲透率提升，半導體設備板塊有望在2024年延續(xù)高景氣度。

根據SEMI（國際半導體協(xié)會）預測，2024年，全球半導體行業(yè)計劃開始運營42個新的晶圓廠；全球半導體每月晶圓（WPM）產能將增長6.4%，首次突破每月3000萬片大關（以200mm當量計算）。SEMI預計，中國芯片制造商將在2024年開始運營18個項目，產能同比增加13%，達到每月860萬片晶圓。

在業(yè)績說明會上，多家上市公司也表示，正加速擴展海外市場。

德科立董事長桂桑在接受《證券日報》記者提問時表示：“公司目前有效的在手訂單超3億元，在手訂單保持穩(wěn)定。公司將在現(xiàn)有主要客戶中擴大成熟產品份額，加快導入新品。以高端低耗能的800G光模塊、DCI等優(yōu)勢產品為突破點，進一步開發(fā)數據中心新客戶，擴大海外市場份額。公司還將加快泰國生產基地建設，進一步擴大100G、400G和400G以上高速率光模塊、高速率光器件的生產規(guī)模，新建泰國光放大器生產能力，強化DCI、COMBO PON產線能力建設，全面滿足全球市場需求。”

耐科裝備董事長黃明玖在回復《證券日報》記者提問時表示：“目前公司在手訂單充足，且在不斷增長。從目前了解到的情況看，半導體封裝裝備市場在復蘇，訂單情況將持續(xù)向好。公司擠出成型裝備訂單主要來自海外，增長持續(xù)穩(wěn)健。”

 來源：證券日報 本報記者 李亞男