半導體產業網獲悉:近日,“化材承芯 訊啟未來”,化訊半導體全資子公司浙江化訊半導體材料有限公司新建225噸泛半導體先進封裝材料生產基地,開工奠基儀式隆重舉行。
該基地位于浙江省嘉善縣國家級經濟技術開發區,擬投資1.7億元,占地35.04畝,建筑面積23,360平方米,力爭打造業內領先的泛半導體先進電子材料智能工廠。嘉善縣委常委、副縣長陶紅亞、嘉善縣各局主要領導、開發區主要領導、產業界專家合作伙伴、化訊半導體員工共150余人出席活動。
半導體產業網獲悉:近日,“化材承芯 訊啟未來”,化訊半導體全資子公司浙江化訊半導體材料有限公司新建225噸泛半導體先進封裝材料生產基地,開工奠基儀式隆重舉行。
該基地位于浙江省嘉善縣國家級經濟技術開發區,擬投資1.7億元,占地35.04畝,建筑面積23,360平方米,力爭打造業內領先的泛半導體先進電子材料智能工廠。嘉善縣委常委、副縣長陶紅亞、嘉善縣各局主要領導、開發區主要領導、產業界專家合作伙伴、化訊半導體員工共150余人出席活動。