據南京市發展和改革委員會5月9日消息，江蘇華天集成電路晶圓級封測基地項目廠房全面封頂。該項目3#廠房全面封頂，1#廠房已建成，正在進行設備調試。該項目為省重大項目，將布局具有國際領先水平的集成電路晶圓級Gold Bump封測生產線、高像素圖像傳感器封裝測試生產線、集成電路晶圓級封測生產線。
浦口發布5月6日消息顯示，華天江蘇晶圓級先進封測基地項目總投資99.5億元，用地約466畝，分三個階段建設，其中一期項目已開工。該項目建成后將具備月產Bumping、WLCSP、FO、TSV、SiP等集成電路晶圓級封裝70萬片的能力。
據悉，一期項目于2022年11月動工建設，2023年6月完成主體廠房封頂、10月設備陸續進線、12月完成生產工藝拉通；2023年10月18日，華天科技（江蘇）有限公司首批設備進廠暨3號廠房動工儀式舉行。
