國博電子5月6日發布投資者關系活動記錄表，公司于2024年4月30日接受50家機構調研，機構類型為QFII、保險公司、其他、基金公司、海外機構、證券公司、陽光私募機構。 投資者關系活動主要內容介紹：
問：從公司2023年年報及2024年一季報數據來看，T/R組件與射頻模塊毛利率水平保持穩定增長，是否可以認為公司充分展現出規模效應的優勢？展望未來，公司的毛利率水平會有怎樣的變化趨勢!#投資者關系活動主要內容介紹
答：公司在日常經營管理中注重成本管控，通過精益制造管理提升、工藝優化、自動化生產技術應用等措施來提高生產效率、降低成本，確保盈利能力和利潤率保持穩定增長。公司主營業務毛利率保持在一個穩定的區間內，總體呈穩中有升態勢。
問：公司一季報中披露，營業收入同比減少0.62%，原因主要是受到行業去庫存影響，產品銷售同比略有下降。如何理解行業去庫存，以及訂單何時會出現回暖
答：移動通信領域，在經歷2020-2022年的5G投資高峰后，5G基站的投資放緩，受此影響基站設備制造商對射頻集成電路和GaN射頻模塊的需求也呈現下降趨勢。 但隨著新一代移動通信技術不斷演進，5G網絡商業化部署不斷推進，以及5.5G通感一體基站的商用落地，將進一步帶動射頻集成電路產業發展，射頻器件需求也將隨之大幅增加。
問：公司一季度末的合同負債金額相較2023年年底有顯著的提升，請問合同負債的構成是否主要來自于特種領域
答：公司合同負債主要為主營業務銷售合同的預收貨款。
問：公司一季度歸屬于上市公司股東的凈利潤實現穩中有增，主要是由于產品結構變化和綜合毛利增長所致。請解釋下公司主營業務產品結構有何變化？以及2024年的變化是否明顯
答：公司在日常經營管理中，積極研判行業發展變化，并根據下游客戶需求，不斷進行產品結構的戰略性調整和優化，以提升公司綜合競爭力和盈利能力。
問：請公司展望未來T/R組件訂單的持續性如何？未來2-3年的增速如何判斷
答：公司憑借在微波毫米波設計領域的技術優勢和制造工藝的長期積累，目前在手訂單仍比較充足。同時，公司緊跟行業發展趨勢和重點預研動向，圍繞用戶需求進行產品策劃，積極開拓新的市場。公司在低軌衛星和商業航天領域均開展了技術 研發和產品開發工作，多款產品已開始交付客戶。 在相控陣T/R組件領域，信息化技術發展帶來模式改變，信息化建設的重要程度日益彰顯。作為核心信息化技術和關鍵要素，有源相控陣T/R組件必然將迎來新一輪快速增長，為我國新域新質力量提供重要保障。同時，相控陣技術逐步在5G/6G毫米波通信、汽車雷達、氣象雷達、低空監測等領域應用，規模日趨增大，將成為T/R組件領域的另一重要增長點。
問：公司應用于手機終端的射頻芯片，包括一些新品的開發，整體進展如何
答：針對終端應用，公司形成了系列化的射頻芯片產品。在射頻放大類芯片方面，開發完成WiFi、手機PA等產品，性能達到國內先進水平，同時正在進行新產品研發；在射頻控制類芯片方面，公司應用于終端的射頻開關、天線調諧器產品量產，多個射頻開關被客戶引入并批量交付，DiFEM相關芯片開始量產交付，產品性能達到國內先進水平。公司將持續加大研發投入，不斷提升產品的性能和質量以滿足市場需求。
問：公司應用于衛星領域的產品盈利水平如何？公司對未來的衛星市場增速和競爭格局如何判斷
答：公司應用于衛星領域的產品包括有源相控陣T/R組件和射頻集成電路產品，毛利率保持在一個穩定的區間內。2023年，我國衛星互聯網發展邁入高速期，各項星座建設加速啟動，公司研判衛星領域是一個新興產業和熱門賽道，未來具有廣闊的市場空間和發展前景，因此公司高度重視并持續開展衛星領域產品研發和市場開拓。
問：在公司的射頻芯片業務板塊中，終端類產品是否會逐漸成為主要收入來源
答：國博電子射頻芯片主要包括射頻放大類芯片、射頻控制類芯片，廣泛應用于移動通信基站等通信系統。目前，多款射頻集成電路已應用于5.5G通感一體基站中，應用于基站新一代 智能天線的高線性控制器件業務需求旺盛，并針對5.5G通信的發展需求持續進行產品迭代開發和新產品研發。同時，公司積極開拓終端領域，多款終端用射頻芯片產品已經開始向業內知名終端廠商批量供貨。
問：公司在《2024年度“提質增效重回報”行動方案》中提到：“射頻集成電路技術和產品在5.5G通感一體基站、6G、衛星通信等產業領域持續發展，并將在低空經濟、智能制造、自動駕駛、虛擬現實等新興場景中取得應用。”請問公司在射頻集成電路領域具備哪些比較突出的競爭力
答：國博電子立足于國內移動通信市場，依托自身的研發實力和豐富的射頻集成電路系列產品行業經驗，形成了系列化的射頻集成電路產品，是國內移動通信基站射頻器件核心供應商。同時，公司積極開拓終端領域，多款終端用射頻芯片產品已經開始向業內知名終端廠商批量供貨。 在移動通信基站領域，國博電子推出的新一代金屬陶瓷封裝GaN射頻模塊及塑封PAM等產品在線性度、效率、可靠性等主要產品性能與國際主流產品水平相當，產品覆蓋面、種類、技術達到國際先進廠商水平。公司的GaN射頻模塊主要應用于4G、5G基站設備中，并積極布局6G移動通信應用，是全球范圍內具備GaN射頻模塊批量供貨能力的極少數企業之一。 在移動通信終端領域，國博電子開發完成WiFi、手機PA等射頻放大類芯片產品，性能達到國內先進水平，同時正在進行新產品研發；在射頻控制類芯片方面，公司應用于終端的射頻開關、天線調諧器產品量產，多個射頻開關被客戶引入并批量交付，DiFEM相關芯片開始量產交付，產品性能達到國內先進水平。 公司已開展衛星通信領域多個射頻集成電路的技術研發和產品開發工作，多款產品已被客戶引入。多款射頻集成電路已應用于5.5G通感一體基站中，應用于基站新一代智能天線 的高線性控制器件業務需求旺盛，并針對5.5G通信的發展需求持續進行產品迭代開發和新產品研發。應用于無人機的射頻前端模組批量出貨。
問：公司在年報中提到：“積極推進射頻組件設計數字化轉型，重點圍繞W波段有源相控微系統、低剖面寬帶毫米波數字陣列等新領域，持續開展相關關鍵技術攻關，積極推進異構集成技術產品化技術，為新一代產品開拓打下基礎。”請介紹下相關產品。
答：在T/R組件領域，公司緊跟行業、技術的新發展方向，前瞻性布局微波毫米波異構集成、三維堆疊、封裝型天線、片上天線、數字相控陣陣列等技術領域，積極開發新產品。
問：2023年年報中，向中國電科其他所屬單位采購商品的關聯交易金額是8.17億元，較上期大幅減少，請問該項關聯交易減少是否說明公司自研芯片的占比提升
答：公司擁有自己專業的芯片研發設計團隊，自主研制的GaN射頻芯片已在T/R組件中得到廣泛的工程應用。
問：根據公司發布的《關于2024年度日常關聯交易預計的公告》，2024年向中國電科其他所屬單位采購商品的關聯交易預計金額是10.1億元，較2023年有所增長，原因是什么
答：公司預計的2024年度日常關聯交易是基于公司正常業務發展所需，能夠滿足公司日常經營發展的需要，具有商業交易的合理性，且關聯交易定價公允，遵循了自愿、公開、公允的交易原則，不存在損害公司和全體股東特別是中小股東利益的情形。
問：年報中T/R組件和射頻模塊的營業收入是合并口徑披露的，拆分來看各自的收入有多少？T/R組件和射頻模塊綜合的毛利率為31.90%，各自的毛利率分別處于什么水平
答：2023年，公司順利完成各類重點型號T/R組件的生產交付，產品銷售收入實現穩定增長。基站領域，公司GaN射頻模塊業務整體平穩。公司主營業務毛利率保持在一個穩定的區間內，總體呈穩中有升態勢。
問：2023年公司射頻芯片業務營收同比減少較多，原因是什么
答：射頻芯片營業收入同比減少，主要原因為公司調整產品結構，應用于基站的射頻芯片產品同比減少，但應用于手機終端的射頻芯片有較大增長。
問：公司是否面臨T/R組件訂單降價的壓力
答：公司長期以來一直合理定價，積極應對下游客戶要求降價帶來的壓力，目前主流產品價格均處于較為穩定的狀態，影響經營業績的風險較小。
問：2023年公司T/R組件中自研芯片的占比有多少
答：公司擁有自己專業的芯片研發設計團隊，自主研制的GaN射頻芯片已在T/R組件中得到廣泛的工程應用。
問：公司在基站側的市場份額是否有新變化？是否拓展新的用戶
答：受外部環境影響，國內主流移動通信設備供應商及其關聯方對供應鏈進行調整，進口替代需求增強，公司憑借技術儲備、供應鏈管理、規模成本效應等綜合優勢，成為國內5G基站射頻器件領域的主要供應商。公司在基站領域的客戶為國內移動通信設備制造商。
問：2023年，公司的管理費用較上年增長55.69%，變動原因主要系折舊與攤銷費用增加。后續是否每年都會產生大額折舊與攤銷計入管理費用
答：目前，公司射頻集成電路產業化項目一期已投入使用，同時募投項目加快實施落地，造成固定資產折舊費用也隨之增加。公司針對固定資產制定了具體的會計政策和折舊方法，按照使用年限進行折舊，這部分費用一直屬于公司固定支出賬目，不會對公司經營和利潤產生重大影響。
問：根據公司2022年和2023年的研發費用，是否可以預計公司每年能夠保持約10%的研發投入占比
答：公司所處行業屬于資本、技術密集型行業，需要通過持續的研發投入來維持競爭優勢。公司一直十分注重技術創新，并保持較高的研發投入。根據公司披露數據，2021年-2023年研發投入占營業收入的比例為9.73%、9.97%、9.86%。
問：2023年賬面價值為1.1億元的投資性房地產具體指的是什么
答：投資性房地產包括已出租的土地使用權、持有并準備增值后轉讓的土地使用權和已出租的建筑物。該項費用為報告期內公司新增出租用房屋建筑物所致。
問：公司的貨幣資金期末余額為23.31億元，其中銀行存款減少6.87億元，存放財務公司存款增加6.80億元，構成發生變化的原因是什么
答：公司在財務公司的存款余額增長，主要系公司收到客戶回款，部分閑置資金存入所致。公司建立了《資金管理辦法》等相關制度，對銀行存款的管理、資金計劃管理等進行了規定，可自由調配在財務公司的存款。同時，公司2023年持續投入募集資金使用，2023年度投入金額為8.1億元。
問：公司年報中貨幣資金占總資產的比例為27.51%，后續對于資金使用有何規劃
答：公司將根據經營和發展實際需求，結合財務預算，合理規劃、統籌安排資金使用，持續做好資金管理，提升資金使用效率。
問：2023年公司經營活動產生的現金流量凈額是8.39億元，相比上年變化較大，主要原因是什么
答：2023年同比經營凈現金流由負轉正，主要系報告期內銷售回款增加所致。公司將持續加強應收賬款管理，保障應收賬款風險可控。
問：手機終端放大類芯片研發的最新進展如何？預計參與客戶下半年的招標嗎
答：針對終端應用，公司開發完成WiFi、手機PA等射頻放大類芯片產品，性能達到國內先進水平，同時正在進行新產品研發。具體情況涉及商業秘密且未在披露范圍內，請持續關注公司后續披露的相關公告。
問：2023年9月，公司披露的手機終端1.01億元的合同是否執行完畢
答：根據公司公告，該產品采購周期為2023年半年度至2024年半年度，正在履行過程中。
問：公司在手機終端領域一季度的新簽訂單情況如何
答：在手機終端領域，客戶一季度需求旺盛，新簽訂單取得較快增長，市場份額有所提升，具體情況請關注公司后續披露的定期報告。
問：公司衛星業務有何新進展
答：在T/R組件領域，公司在低軌衛星和商業航天領域均開展了技術研發和產品開發工作，多款產品已開始交付客戶。在射頻集成電路領域，公司已開展衛星通信領域多個射頻集成電路的技術研發和產品開發工作，多款產品已被客戶引入。
問：請問公司和哪些國內手機廠商有合作
答：根據與客戶的保密協議，客戶信息屬于公司商業敏感信息，對外披露可能引致不當競爭及損害公司利益，公司暫無法披露客戶的具體名稱。
問：2024年全年的業績如何展望
答：2024年，公司將加大產品開發力度，依托化合物半導體方面的技術積累，為未來新型有源相控陣T/R組件與射頻市場的競爭打下堅實的基礎。公司擬通過募集資金投資項目的實施，實現產品種類進一步完善、現有產能進一步提升，持續聚焦主營業務發展和核心技術創新，保持良好發展態勢。
問：電科集團是否出臺針對公司市值管理、資本運作方面的具體考核措施
答：中國電科高度重視上市公司高質量發展，認真貫徹落實國務院國資委關于提高央企控股上市公司質量的工作部署，加快推進國企改革三年行動高質量收官。面對新的經濟形勢，集團要求控股上市公司應落實“產業發展主陣地、資產保值增值主力軍、對外融資主渠道、體制機制創新主平臺”工作要求，不斷增強價值創造作用，進一步提升整體市值。
