半導體產業網訊 近日，湖北十堰半導體新材料制造基地項目、德高化成車用半導體封裝樹脂材料項目、拓荊科技（上海）半導體先進工藝裝備研發與產業化項目等有新進展，詳情如下：

湖北十堰一半導體新材料制造基地項目開工 總投資35億元

4月28日，湖北十堰市舉行2024年二季度全市重大項目集中開工活動，十堰主會場設在房縣各縣市區設分會場。集中開工項目包括半導體新材料制造基地項目等。

秦楚網消息顯示，半導體新材料制造基地項目位于湖北十堰市高新技術開發區，占地200畝，湖北國大新材料集團有限公司投資35億元，主要建設石英坩堝用高純石英提純加工、芯片封裝用球形硅微粉制備等半導體新材料相關產品制造生產線，以及半導體新材料研究院、礦物材料檢測中心、科研人員生活區等附屬設施。

據悉，該項目分兩期建設，一期投資15億元，占地100畝，建設具有完全自主知識產權的全自動化年產2萬噸高純石英提純生產線。二期投資20億元，占地100畝，建設年產5萬噸高純石英提純生產線和年產5萬噸芯片用高純球形硅微粉生產線。項目全部建成投產后，預計年可實現產值60億元、稅收6億元。

德高化成車用半導體封裝樹脂材料項目開工  總投資2000萬

近日，天津德高化成新材料股份有限公司（以下簡稱“德高化成”）“車用半導體封裝樹脂材料項目”開工建設。

天津高新區消息顯示，此次開工的車用半導體封裝樹脂材料新產線項目將在天津高新區創新創業園建設車用半導體封裝樹脂材料潔凈車間，總投資2000萬，共建設3條生產線，預計9月可實現達產，新項目將為德高化成新增產能3600噸。

據悉，德高化成已形成半導體清潤模橡膠材料、半導體及光電器件封裝環氧樹脂、有機硅薄膜化光電封裝材料、新型CSP芯片尺寸級別光源器件五大類產品系列，服務半導體、LED封裝、光電顯示、智能照明等行業應用。

臨港又一半導體項目封頂 總投資9.3億元

近日，拓荊科技（上海）“半導體先進工藝裝備研發與產業化項目”主體鋼結構全面完工，喜封金頂。

拓荊科技（上海）有限公司是拓荊科技股份有限公司（股票代碼：688072）在臨港設立的全資子公司。公司注冊資金4.8億元人民幣，主要從事高端集成電路薄膜裝備的研發、生產與銷售。公司聚焦半導體薄膜沉積設備，是國內專用量產型PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD設備領軍企業。

本項目計劃總投資9.3億元，建筑面積約10萬㎡，用于開發先進的ALD薄膜工藝技術及高產能設備平臺，并實現以臨港為中心客戶群所需半導體設備的產業化。

（根據公開資料整理 僅供參考）