近日，天津德高化成新材料股份有限公司（以下簡稱“德高化成”）“車用半導體封裝樹脂材料項目”開工建設。

天津高新區消息顯示，此次開工的車用半導體封裝樹脂材料新產線項目將在天津高新區創新創業園建設車用半導體封裝樹脂材料潔凈車間，總投資2000萬，共建設3條生產線，預計9月可實現達產，新項目將為德高化成新增產能3600噸。

據悉，德高化成已形成半導體清潤模橡膠材料、半導體及光電器件封裝環氧樹脂、有機硅薄膜化光電封裝材料、新型CSP芯片尺寸級別光源器件五大類產品系列，服務半導體、LED封裝、光電顯示、智能照明等行業應用。