近日，隨著最后一根鋼梁吊裝就位，拓荊科技（上海）半導體先進工藝裝備研發與產業化項目”主體鋼結構全面完工，喜封金頂。

臨港新片區高科處二級調研員王佩華，拓荊科技（上海）總經理陳新益，地產閔虹黨委書記、執行董事馮曉明，地產閔虹副總經理、閔聯臨港公司董事長劉焙等領導及嘉賓共同見證了這一重要時刻。

拓荊科技（上海）有限公司（以下簡稱“公司”）成立于2020年12月，是拓荊科技股份有限公司（股票代碼：688072）在臨港設立的全資子公司。公司注冊資金4.8億元人民幣，主要從事高端集成電路薄膜裝備的研發、生產與銷售。

公司聚焦半導體薄膜沉積設備，是國內專用量產型PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD設備領軍企業。經過十余年的耕耘，公司形成了多項核心技術，設備產品達到國際同類產品先進水平，并在集成電路領域實現了產業化應用，為促進我國集成電路產業的快速發展作出貢獻。

本項目計劃總投資9.3億元，建筑面積約10萬㎡，用于開發先進的ALD薄膜工藝技術及高產能設備平臺，并實現以臨港為中心客戶群所需半導體設備的產業化。拓荊上海將以市場需求為導向，開展自主研發，突破核心技術，形成100%自主知識產權產品并實施產業化，為新片區集成電路產業發展貢獻力量！