近日，記者跟隨銅陵碁明半導體技術有限公司集成電路封裝測試研發及產業化項目負責人張方硯總經理一起走進這家在集成電路封裝領域深耕多年并享有良好業界口碑的高科技企業。

銅陵碁明半導體技術有限公司是上市公司深圳市明微電子股份有限公司全資子公司，于2021年7月正式進駐安徽省銅陵市經濟技術開發區。碁明半導體是一家專注于半導體集成電路封裝、測試的高新技術民營企業，提供全方位的芯片集成封裝一站式解決方案。公司擁有3W多平方的標準化工業廠房，擁有超過2W平方米的現代化無塵車間及實驗室，集晶圓磨劃、芯片封裝、測試編帶于一體，致力打造國內一流的智能制造基地。

據介紹，該項目一期已經實現年產封裝24億顆芯片，正在搭建二期項目廠房。一期購置全新進口主流型號設備，建設QSOP24、ESOP8、SOP16、SOP8、QFN、TO252/247、SOT23/89等系列產品封測產線，配套建設4條鍍錫生產線，可形成年封 45 億顆、集成電路線寬小于等于 0.8 微米集成電路芯片的生產能力。二期規劃建設四層生產車間，六層辦公樓，覆蓋面積達到36000多平方，實現智能化、自動化生產，預計明年年初竣工投產。張總表示，“未來數年，我們國家將加大對半導體產業鏈的扶持力度，碁明半導體將進一步擴大制造規模，逐步布局先進封裝工藝。碁明半導體年投入近千萬與生產研發及工藝技術改造，未來公司將致力發展核心技術，實現國產替代，為科技強國，中國制造、中國創造貢獻自己的力量。”

下一步，碁明半導體將快馬加鞭推動二期建設，持續擴大產能，降本增效，為銅陵市經濟高質量發展積蓄動能。