4月26-28日，“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議（CSPSD 2024）”將于成都召開(kāi)。
會(huì)議是在電子科技大學(xué)和第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟指導(dǎo)下，極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)聯(lián)合電子薄膜與集成器件國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、成都信息工程大學(xué)、電子科技大學(xué)集成電路研究中心、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、中國(guó)電源學(xué)會(huì)元器件專業(yè)委員會(huì)共同主辦”，論壇會(huì)議內(nèi)容將涵蓋寬禁帶碳化硅和氮化鎵為代表的高壓及低壓等電力電子器件、功率集成電路、封裝等幾大主題，將覆蓋晶圓造、芯片設(shè)計(jì)、芯片加工、模塊封裝、測(cè)試分析、軟件工具、設(shè)備制造、整機(jī)應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)。
期間，成都復(fù)錦功率半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展有限公司將出席會(huì)議并邀請(qǐng)業(yè)界同仁相聚，共同交流，洽談合作。
成都復(fù)錦功率半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展有限公司，成立于2021年，為成都岷山功率半導(dǎo)體技術(shù)研究院（成都高新區(qū)“岷山行動(dòng)”首批項(xiàng)目中支持力度最大的項(xiàng)目，獲得近1億元補(bǔ)貼及投資）的主體公司。公司由前臺(tái)積電高管張帥博士與前軟銀資本高管、現(xiàn)成都矽能科技有限公司總經(jīng)理白杰先以及功率半導(dǎo)體著名專家張波教授共同發(fā)起成立，并由三位創(chuàng)始人領(lǐng)銜的技術(shù)專家團(tuán)隊(duì)、運(yùn)營(yíng)孵化團(tuán)隊(duì)、實(shí)驗(yàn)科研團(tuán)隊(duì)，聯(lián)合國(guó)內(nèi)外優(yōu)質(zhì)的功率半導(dǎo)體行業(yè)資源，發(fā)展新技術(shù)、開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品、提出新的解決方案。目前公司已集成三大業(yè)務(wù)：電源模塊產(chǎn)品研發(fā)及銷售 、功率半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)及銷售、晶圓切割及可靠性驗(yàn)證等工程服務(wù)。公司主要銷售產(chǎn)品為：高效率、高功率密度、高可靠性的電源模塊，各類功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品。
主要產(chǎn)品介紹：
隔離DC-DC 模塊
—— 標(biāo)準(zhǔn)1/4 磚，380VDC 輸入，1000W HVDC 電源
復(fù)錦FJQM812Sxx隔離DC-DC 電源模塊， 采用工業(yè)電源標(biāo)準(zhǔn)1/4 磚結(jié)構(gòu)，HVDC 輸入：360VDC ～400VDC，輸出電壓12VDC，最大輸出功率1000W。具備輸入過(guò)欠壓、輸出過(guò)壓、過(guò)流、短路、過(guò)溫保護(hù)以及均流并機(jī)等功能，適用于服務(wù)器、數(shù)據(jù)通訊、分布式電源系統(tǒng)、工業(yè)控制等供電場(chǎng)景。
產(chǎn)品特性：
• 全輸入電壓閉環(huán)調(diào)節(jié)
• 低輸出紋波噪音
• 1/4 磚系統(tǒng)級(jí)封裝
• 遠(yuǎn)端遙控開(kāi)關(guān)機(jī)
• PMBUS 通訊
• 均流并機(jī)（可選)
會(huì)議信息
“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議（CSPSD 2024）是在電子科技大學(xué)和第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟指導(dǎo)下，極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)聯(lián)合電子薄膜與集成器件國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、成都信息工程大學(xué)、電子科技大學(xué)集成電路研究中心、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)于2024年4月26-28日共同主辦”，論壇會(huì)議內(nèi)容將涵蓋寬禁帶碳化硅和氮化鎵為代表的高壓及低壓等電力電子器件、功率集成電路、封裝等幾大主題，將覆蓋晶圓造、芯片設(shè)計(jì)、芯片加工、模塊封裝、測(cè)試分析、軟件工具、設(shè)備制造、整機(jī)應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)。
會(huì)議時(shí)間：2024年4月26-28日
會(huì)議地點(diǎn)：四川·成都·成都金韻酒店六層
組織機(jī)構(gòu)：
指導(dǎo)單位：
電子科技大學(xué)
第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）
主辦單位：
電子薄膜與集成器件全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室
成都信息工程大學(xué)
電子科技大學(xué)集成電路研究中心
極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)（www.ynpmqx.com）
第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
中國(guó)電源學(xué)會(huì)元器件專業(yè)委員會(huì)
承辦單位
北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司
協(xié)辦支持：
成都氮矽科技有限公司
程序委員會(huì)：
大會(huì)主席：張波
程序委員會(huì)主席：羅小蓉
副主席：趙璐冰 周琦
程序委員會(huì)：鄧小川 龍世兵 王來(lái)利 明鑫 楊樹(shù) 劉斯揚(yáng) 郭清 魏進(jìn) 金銳 周春華 劉成 蔣其夢(mèng) 高巍 包琦龍 潘嶺峰 葉懷宇 劉雯 張召富 李虞鋒 魏杰等
擬參與單位：
電子科技大學(xué)、成都信息工程大學(xué)、中芯國(guó)際、三安半導(dǎo)體、浙江大學(xué)、中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)、東南大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、西安交通大學(xué)、清華大學(xué)、西安理工大學(xué)、山東天岳、科友半導(dǎo)體、國(guó)星光電、ULVAC、華虹半導(dǎo)體、斯達(dá)半導(dǎo)體、蓉矽半導(dǎo)體、陽(yáng)光電源、揚(yáng)杰科技、英飛凌、北京大學(xué)、廈門大學(xué)、中科院半導(dǎo)體所、南京大學(xué)、中科院微電子所、長(zhǎng)飛半導(dǎo)體、華為、海思半導(dǎo)體、鍇威特、基本半導(dǎo)體、中電科四十六所、中電科五十五所、天津大學(xué)、華大九天、西門子、博世、三環(huán)集團(tuán)、中科院微電子所、中鎵半導(dǎo)體、日立、江蘇宏微、蘇州晶湛、百識(shí)電子、國(guó)家電網(wǎng)、華大半導(dǎo)體、意法半導(dǎo)體、中博芯、西安愛(ài)科賽博 、小鵬汽車、復(fù)旦大學(xué)、東莞天域、比亞迪半導(dǎo)體、西安西馳電氣、理想汽車、英諾賽科、士蘭微、芯邁半導(dǎo)體、中國(guó)科學(xué)院電工所、立昂微電子、長(zhǎng)川科技、眾硅電子、萊普科技、海威華芯、麥科信、安徽大學(xué)、云鎵半導(dǎo)體、高芯（河南）半導(dǎo)體……
活動(dòng)參與：
注冊(cè)費(fèi)2800元，4月18日前注冊(cè)報(bào)名2500元（含會(huì)議資料袋，27日歡迎晚宴、28日自助午餐、晚餐）。
2、繳費(fèi)方式
①銀行匯款
開(kāi)戶行：中國(guó)銀行北京科技會(huì)展中心支行
賬 號(hào)：336 356 029 261
名 稱：北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司
②移動(dòng)支付
備注：通過(guò)銀行匯款/移動(dòng)支付，請(qǐng)務(wù)必備注：?jiǎn)挝缓?jiǎn)稱+姓名+成都，以便后續(xù)查詢及開(kāi)具發(fā)票。若需開(kāi)具發(fā)票請(qǐng)將報(bào)名信息、轉(zhuǎn)賬憑證及開(kāi)票信息發(fā)送至郵箱:lilyli@china-led.net。
③現(xiàn)場(chǎng)繳費(fèi)（接受現(xiàn)金和刷卡）
報(bào)告及論文投稿聯(lián)系：
賈先生18310277858，jiaxl@casmita.com
白女士18888840079，bailu@casmita.com
參會(huì)及商務(wù)合作：
賈先生 18310277858，jiaxl@casmita.com
張女士 13681329411，zhangww@casmita.com
段先生 13717922543，duanpf@casmita.com
協(xié)議酒店：
酒店名稱：成都金韻酒店（成都金府路668號(hào)）
聯(lián)系人 何經(jīng)理 13548180263，2569807009@qq.com
協(xié)議價(jià)格：400 元/每晚（含早）
