4月20日，華虹制造（無(wú)錫）項(xiàng)目FAB9主廠房全面封頂。指尖四建消息顯示，本工程為二期項(xiàng)目，總建筑面積約53萬(wàn)平方米，將建設(shè)一條月產(chǎn)能8.3萬(wàn)片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線。

據(jù)悉，截至2023年底，華虹半導(dǎo)體折合8英寸月產(chǎn)能擴(kuò)充至39.1萬(wàn)片，全年付運(yùn)晶圓達(dá)到410.3萬(wàn)片。其中，華虹無(wú)錫的9.45萬(wàn)片月產(chǎn)能已完全釋放，IC工藝節(jié)點(diǎn)覆蓋90~65/55納米，不僅是全球領(lǐng)先的12英寸特色工藝生產(chǎn)線，也是全球第一條12英寸功率器件代工生產(chǎn)線。

2024年3月28日，華虹半導(dǎo)體發(fā)布年報(bào)稱，公司2023年實(shí)現(xiàn)銷售收入22.86億美元，歸母公司凈利潤(rùn)2.80億美元。華虹半導(dǎo)體在年報(bào)中表示，2023年，公司繼續(xù)擴(kuò)大12英寸生產(chǎn)與技術(shù)平臺(tái)建設(shè)，先進(jìn)特色I(xiàn)C+Power Discrete工藝組合因12英寸生產(chǎn)平臺(tái)的擴(kuò)展而變得更加豐富。非易失性存儲(chǔ)器相關(guān)的技術(shù)平臺(tái)依然是公司2023年主要營(yíng)收來(lái)源之一，其中嵌入式非易失性存儲(chǔ)器主要包括智能卡芯片和微控制器兩大類芯片應(yīng)用。智能卡方面，具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的嵌入式閃存技術(shù)在相關(guān)智能卡產(chǎn)品領(lǐng)域繼續(xù)保持平穩(wěn)出貨。在微控制器方面，透過(guò)“8英寸+12英寸”嵌入式閃存平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，助力客戶在汽車電子、家電、工控、表計(jì)等領(lǐng)域穩(wěn)步進(jìn)入本土MCU第一梯隊(duì)，使用多工藝節(jié)點(diǎn)eFlash工藝生產(chǎn)的全系列車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)品已量產(chǎn)供貨，來(lái)自汽車電子的銷售收入顯著增長(zhǎng)；獨(dú)立式閃存平臺(tái)，與客戶協(xié)力推進(jìn)基于更小存儲(chǔ)單元自主開(kāi)發(fā)NORD技術(shù)以及傳統(tǒng)ETOX技術(shù)的SPI NOR閃存以及EEPROM產(chǎn)品，得到各類終端應(yīng)用認(rèn)可，多款車規(guī)級(jí)SPI NOR閃存以及EEPROM產(chǎn)品已經(jīng)在量產(chǎn)。