近日，先普傳來(lái)重大喜訊，其于 2024 年年初順利完成 B 輪融資。本輪融資由華虹虹芯私募基金領(lǐng)投，聚源芯創(chuàng)、熠柏匯先、至遠(yuǎn)啟行、遠(yuǎn)致星火、申芯半導(dǎo)體等知名投資者跟投。此次融資將主要用于保障先普馬橋新廠房的建設(shè)。

據(jù)了解，先普馬橋新廠房項(xiàng)目位于馬橋鎮(zhèn) 12 街坊 12-04C 地塊，用地面積約 18676 平方米（28 畝）。先普公司擬投資 3.1 億元人民幣，建設(shè)總建筑面積約為 43417 平方米，主要用途為氣體純化設(shè)備生產(chǎn)、研發(fā)等功能使用。按未來(lái)產(chǎn)業(yè)化需求，規(guī)劃建設(shè)科研大樓、生產(chǎn)大樓 2 幢、綜合樓、連廊和配套以及地下一層機(jī)動(dòng)車(chē)停車(chē)庫(kù)。新廠房的建設(shè)將為先普的發(fā)展提供更廣闊的空間和更強(qiáng)大的支持，有助于提升其在氣體純化設(shè)備領(lǐng)域的研發(fā)和生產(chǎn)能力，進(jìn)一步推動(dòng)先普在芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

先普由歸國(guó)留學(xué)人員江曉松博士于 2004 年在上海市閔行區(qū)創(chuàng)建。它不僅是國(guó)家級(jí)專精特新小巨人企業(yè)，也是上海市高新技術(shù)企業(yè)。先普一直專注于解決芯片供應(yīng)鏈中的諸多“卡脖子”難題。

為增強(qiáng)新產(chǎn)品的研發(fā)實(shí)力，先普在 2021 年引入了業(yè)內(nèi)兩大頭部公司的戰(zhàn)略投資。其大宗氣體（N2, H2, O2, Ar, He, CDA）氣體純化設(shè)備，已持續(xù)向 12 寸、8 寸半導(dǎo)體芯片工廠和化合物半導(dǎo)體工廠交付和投用。先普的 XCDA 和 CO2 純化器和純化設(shè)備，也已成功應(yīng)用于若干 12 寸線先進(jìn)制程的大型半導(dǎo)體芯片制造工廠的光刻工藝。此外，先普的 POU 純化器和過(guò)濾器，已廣泛應(yīng)用和配套于眾多半導(dǎo)體芯片工廠的工藝設(shè)備，如外延、CVD、MOCVD 等。

此次 B 輪融資的成功，為先普的發(fā)展注入了強(qiáng)大動(dòng)力。借助這次融資，先普將繼續(xù)加大技術(shù)研發(fā)投入，優(yōu)化產(chǎn)品性能，拓寬市場(chǎng)覆蓋范圍，并強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)合作。

先普表示，公司將以此次融資為新起點(diǎn)，持續(xù)提升核心競(jìng)爭(zhēng)力，為推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展貢獻(xiàn)更大力量。

此次融資成功，無(wú)疑將進(jìn)一步鞏固先普在行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位和影響力，期待先普在芯片產(chǎn)業(yè)繼續(xù)大放異彩，為中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的崛起書(shū)寫(xiě)輝煌篇章。