近日，新陽硅密(上海)半導體技術有限公司(以下簡稱“新陽硅密”)宣布完成B輪超億元融資。本輪融資由國鑫投資領投，上海科創、國貿產業基金跟投。新陽硅密由上海新陽半導體材料股份有限公司與硅密四新半導體技術(上海)有限公司于2016年4月重組成立，打造了研發中心試驗平臺及制造基地，具有完備的研發及生產能力。

新陽硅密專注于半導體濕法制程電鍍設備及相關濕法裝備的研發、生產、銷售及服務，提供性價比極高的新型全自動電鍍機臺。其自主研發設備包括水平電鍍設備、化學鍍設備、清洗/去膠設備、供液系統等。新陽硅密半導體設備消息顯示，新陽硅密廠房情況：松江總部3000平米、海寧工廠80畝、臨港研發中心10畝。

（來源：集微）