近日，TechInsights公布了2023 年排名前 25 名的半導體供應商的最終排名。2023年，沒有新的供應商進入前25名名單，但企業(yè)排名發(fā)生了重大變化。在 2023 年排名靠前的半導體供應商中，有11 家排名上升，11 家排名下降，3家公司的排名與2023年持平。值得注意的是，前25強名單中將晶圓代工廠也加入了其中，不過主要是為了比較年銷售額，而不是作為市場份額排名。
來源：TechInsights
營收表現(xiàn)
首先從總體營收上來看，與2022年相比，前25名公司的總營收有所下降，從2022年的5790億美元減少到2023年的5245億美元，減少約9%。前25名中營收最高額為692億美元，第25名為590億美元，前后約相差100億美元。這也意味著前25名的最低銷售額門檻。
從個別公司的表現(xiàn)來看，臺積電作為行業(yè)領頭羊，雖然營收有所下降，但是以692億美元的營收榮登榜首。得益于其用于數(shù)據(jù)中心服務器人工智能（AI）工作負載的GPU處理器的巨大增長，英偉達在前25名中“鶴立雞群”，實現(xiàn)了102%三位數(shù)的漲幅，以496億美元的營收一躍從2022年的第八位來到第四。英飛凌以173億美元營收前進了5個名次，躋身TOP10行列。
盡管宏觀經(jīng)濟環(huán)境艱難，但是全球TOP25廠商中仍然有7家實現(xiàn)了增長，分別是上文提到的英偉達（102%）、博通（12%）、英飛凌（10%）、意法半導體（7%）、恩智浦（1%）、索尼（12%）、微芯科技（7%）。這些廠商很大程度上受益于汽車應用的高需求，根據(jù)TechInsights的研究，2023年全球汽車半導體市場增長16.5%，達到創(chuàng)紀錄的692億美元。
而余下的18家廠商都實現(xiàn)了不同程度的下降。其中，尤以存儲廠商下跌最為嚴重。傳統(tǒng)存儲芯片制造商三星（-34%）、美光（-35%）、SK hynix（-28%）、鎧俠（-37%）和西數(shù)/閃迪（-26%），也因此，這幾家廠商的銷售排名都有所下降。三星電子的半導體收入下降了34%，降至509億美元，這是自2016年以來其半導體年銷售產(chǎn)出的最低值。盡管去年存儲器供應商的銷售業(yè)績不容樂觀，但 DRAM 和 NAND 閃存的價格正呈強勁上升趨勢，這將使存儲器集成電路供應商在 2024 年實現(xiàn)最強勁的收入增長。
地區(qū)
從地區(qū)上來看，美國作為全球科技創(chuàng)新和半導體行業(yè)的重要中心，擁有超過一半的前25位半導體供應商，排名前25位的供應商中有13家總部設在美國。
盡管美國在榜單中占據(jù)主導地位，亞洲國家如中國、韓國和日本的公司仍然在全球半導體供應鏈中發(fā)揮著關鍵作用，特別是臺積電更是榜單第一，也是全球最大的代工廠。前25名中中國有4家，分別是臺積電（第1）、聯(lián)發(fā)科（第14）、聯(lián)電（第22）和中芯國際（第24），三家位于中國臺灣。日本有3家，分別是索尼（第17）、瑞薩（第18）和鎧俠（第23）。韓國主要是三星（第3）和SK海力士（第7）這兩家，他們在存儲領域具有很強的實力，。
英飛凌（第9）、意法半導體（第10）和恩智浦（第15）是歐洲的三駕馬車。歐洲是去年唯一實現(xiàn)增長的地區(qū)，銷售額增長了4%，歐洲的半導體廠商大多集中發(fā)力在汽車和工業(yè)領域。中國和亞太地區(qū)的降幅最大，中國是半導體行業(yè)最大的銷售市場，2023年其收入下降了14%。美洲市場萎縮了5.2%。
產(chǎn)品類別
從產(chǎn)品類別上看，除了四家純晶圓代工廠之外，其他的公司所銷售的產(chǎn)品包括集成電路和PSD器件（光電子、傳感器和分立器件）。
前25名的廠商中除了臺積電，另外三家純晶圓代工廠分別是GlobalFoundries、聯(lián)電和中芯國際。這些公司專門從事為其他公司制造半導體產(chǎn)品。它們不設計自己的芯片，而是按照客戶提供的設計生產(chǎn)。由于智能手機、個人電腦、數(shù)據(jù)中心服務器和其他終端市場增長緩慢和庫存積壓，2023 年對晶圓加工服務的需求有所下降。排名第21位的GlobalFoundries公司2023年的銷售額下降了9%，降至74億美元；排名第22位的聯(lián)電公司收入下降了24%，降至71億美元；第24名的中芯國際公司銷售額下降了13%，降至63億美元，在2023年的排名中降至第24位。
處理器廠商：英特爾、英偉達、AMD這三家處理器廠商之間互為掣肘，英特爾和AMD在CPU領域競爭，英偉達與AMD則在GPU領域相較量。英特爾是世界上最大的PC和服務器處理器制造商，高峰時期大約占據(jù)80%以上的市場份額，不過近年來AMD正在不斷蠶食英特爾的CPU市場份額。根據(jù) CPU跟蹤公司Mercury Research的數(shù)據(jù)，去年AMD 的整體CPU份額創(chuàng)下歷史新高，達到達到 31.1%，英特爾則下降至68.9%。
2012年至2024年全球Intel和AMD x86計算機中央處理器（CPU）分布（按季度）來源：statista
在當下這個AI時代，三家圍繞在AI芯片領域的競爭也很激烈。在云端的生成式AI領域，英偉達的GPU芯片H 100、AMD的Instinct MI300X、英特爾的Gaudi，預測在2024年會有一場激烈的競爭。在AI PC領域，也是英特爾和AMD兩家極力主張的賽場，在這方面，英特爾的酷睿Ultra來勢很兇，已經(jīng)在PC領域探索出了六大場景。感興趣的可以查看《商用AI PC，開啟新藍海！
手機SoC：高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科。排在第5的高通和第14的聯(lián)發(fā)科都是手機處理器提供商，排第13位的蘋果設計并使用自己的SoC，例如A系列和M系列芯片，用于iPhone、iPad和Mac產(chǎn)品。不得不說，手機市場確實有點不溫不火，手機的更新?lián)Q代不夠吸引人，手機處理器也沒啥亮點，即使去年蘋果發(fā)布了3nm的A17 pro芯片，但依然沒有驚起很大浪花。十年手機輝煌，難掩汽車瘋狂，這些手機處理器提供商逐漸將戰(zhàn)火點燃到了汽車這個快速增長的市場當中。
雖然高通大部分的收入來自手機和物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務，但是高通獲得大幅增長的是其汽車業(yè)務。2023年高通的汽車業(yè)務增長了25%。近年來，高通在汽車座艙和自動駕駛芯片領域快速切入，如今已是智能座艙芯片供應商的不二之選。截止到2023年底，已經(jīng)有超過3.5億輛汽車配備了Snapdragon數(shù)字底盤解決方案。聯(lián)發(fā)科也在今年3月份發(fā)布了結合生成式AI的全新Dimensity Auto智能座艙SoC，可以預見，將與高通在汽車座艙芯片領域再次展開爭斗。
存儲芯片供應商：三星（第3）、SK海力士（第7）、Micron（第11）、kioxia（第23）、西數(shù)/SanDisk（第25）是存儲芯片的老牌玩家。要說起這些存儲廠商，作為最易受半導體周期波及的領域，每家都不好過，三星利潤暴跌97%，SK創(chuàng)下史上最大虧損，美光和西數(shù)等的庫存攀升，存儲芯片幾近跌入谷底。雖說如此，但整個2023年，SK海力士可謂是風光無限，由于在高帶寬內(nèi)存（HBM）領先于其他內(nèi)存廠商，讓它與英偉達的GPU在AI的浪潮中好不風光。
而進入到2024年，存儲行情已經(jīng)陡然好轉。HBM依然成為市場搶奪的對象，總體產(chǎn)能供給遠小于需求，SK海力士、三星和美光等廠商無不在摩拳擦掌。相信隨著存儲行情的好轉，2024年半導體供應商的榜單可能又是一番新光景，存儲廠商要揚眉吐氣了。
電信和網(wǎng)絡芯片：第6名的博通業(yè)務涉及太廣泛了，包括有線和無線通信芯片、企業(yè)和數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡解決方案、存儲設備和系統(tǒng)軟件，以及各種其他應用程序和服務。去年，博通也是AI熱潮下的受益者，博通的網(wǎng)絡芯片幫助傳輸人工智能計算所需的大量數(shù)據(jù)，并且都幫助客戶設計定制人工智能芯片。2023年，由于超大規(guī)模企業(yè)對人工智能加速器和網(wǎng)絡連接的投資推動，博通2023財年收入同比增長8%，創(chuàng)歷史新高358億美元。
博通不僅僅是一家芯片提供商，還是一個軟件公司。最近它以610以美元收購了軟件公司VMvare，引起了業(yè)界的關注，博通CEO表示，收購 VMware 具有變革意義，2024財年，博通預計年收入將達到500以美元，VMware將起到很大的貢獻。其中，預計今年人工智能相關芯片的收入將達到100億美元。博通首席執(zhí)行官Hock Tan在財報會上表示，該公司2024年AI芯片收入中約 70 億美元將來自幫助兩家主要客戶設計定制AI芯片。Tan 沒有透露客戶的名字，但分析師普遍認為他們是Google和meta。
汽車芯片：英飛凌（第9）、ST（第10）、恩智浦（第15）、瑞薩（第18）、Microchip（第19）、安森美（第20）等是汽車芯片的重要供應商，涉及功率半導體IGBT/SiC/GaN、MCU、電源管理、傳感器等等。就汽車這一細分市場而言，英飛凌是2023年汽車半導體供應商的No.1，這背后主要推動力是MCU產(chǎn)品的銷售，該公司去年首次在MCU占據(jù)第一的位置。在整體的排名中，英飛凌從第14名躍升到第9名，ST從第13名前進到第10。
模擬芯片：TI（第12）、ADI（第16）是老牌的模擬芯片供應商，這些廠商所銷售的芯片種類一般較為豐富，涉及功率半導體、信號處理、傳感器和MCU等多個重要領域，且在不同的細分市場都有一定的競爭。
圖像傳感器：第17的索尼雖然以電子產(chǎn)品制造商更為人所知，但其也涉足半導體制造，尤其是CMOS圖像傳感器領域（CIS）。在CIS市場中，索尼大約占據(jù)以42%最高的市場份額，其次是三星，國內(nèi)的豪威科技排在第三。AI浪潮也帶來了CIS更新的需求，各種終端應用正在采用專門針對AI應用開發(fā)的鏡頭，預計預計將推動新一波用新鏡頭替換舊鏡頭的需求。為了抓住AI這一輪商機，索尼推出了配備人工智能算法的數(shù)字信號處理器（DSP），有望增強人體運動分析、圖像處理增強或人體跟蹤等應用。此外，臺積電日本工廠的合資公司JASM，除臺積電外，索尼為第一大股東，這為其后續(xù)的本地化生產(chǎn)做了很大的保障。
寫在最后
雖然2023年眾多半導體提供商渡過了一個難熬的下行周期，但是隨著芯片在全球賴以生存的無數(shù)產(chǎn)品中發(fā)揮更大、更重要的作用，半導體市場的長期前景極為強勁。據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會預測，今年全球芯片產(chǎn)業(yè)有望大幅反彈，銷售額有望躍升至創(chuàng)紀錄水平。SIA也表示，從各行各業(yè)對電子元件的需求增長勢頭來看，今年的銷售額將增長13%，達到近6000億美元。
在2024年全球半導體產(chǎn)業(yè)蓄勢待發(fā)之際，中國半導體產(chǎn)業(yè)也將迎來新的發(fā)展機遇。未來，我們期待著看到更多中國企業(yè)的身影活躍在全球半導體前25名的榜單中，在世界舞臺上展現(xiàn)中國芯的硬核實力。
自 半導體行業(yè)觀察
