為更好的推動國內功率半導體及集成電路學術及產業交流，在電子科技大學和第三代半導體產業技術創新戰略聯盟指導下，極智半導體產業網 聯合電子薄膜與集成器件國家重點實驗室 、成都信息工程大學、第三代半導體產業 于 2024年4 月26-28日 共同主辦“2024功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2024）”，論壇會議內容將涵蓋寬禁帶碳化硅和氮化鎵為代表的高壓及低壓等電力電子器件、功率集成電路、封裝等幾大主題，將覆蓋晶圓造、芯片設計、芯片加工、模塊封裝、測試分析、軟件工具、設備制造、整機應用等產業鏈各環節。

會議時間：2024年4月26-28日

會議地點：四川·成都·成都金韻酒店六層

組織機構：

指導單位：

電子科技大學

第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）

主辦單位：

電子薄膜與集成器件全國重點實驗室

成都信息工程大學

電子科技大學集成電路研究中心

極智半導體產業網（www.ynpmqx.com）

第三代半導體產業

承辦單位

北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司

協辦支持：

成都氮矽科技有限公司

程序委員會：

大會主席：張波

程序委員會主席：羅小蓉

副主席：趙璐冰 周琦

程序委員會：鄧小川 龍世兵 王來利 明鑫 楊樹 劉斯揚 郭清 魏進 金銳 周春華 劉成 蔣其夢 高巍 包琦龍 潘嶺峰 葉懷宇 劉雯 張召富 李虞鋒 魏杰等

二、主題方向

1.硅基功率器件與集成技術

高壓硅基功率器件（>200 V）、器件仿真與設計技術、器件測試表征技術、器件可靠性、器件制造技術、低壓硅基功率器件（≤200 V）、可集成功率器件

2.氮化鎵、III/V族化合物半導體功率器件與功率集成

氮化鎵功率器件、III/V族化合物（AlN、GaAs）半導體功率器件、器件設計與仿真技術、器件制造技術、器件測試與可靠性、可集成器件與功率集成技術

3.碳化硅、氧化鎵/金剛石功率器件與集成技術

碳化硅功率器件、氧化鎵/金剛石功率器件、器件設計與仿真技術、器件制造技術、器件測試與可靠性、可集成器件與功率集成技術

4.模組與封裝技術

功率器件、模組與封裝技術、先進封裝技術與封裝可靠性

5.功率集成電路設計

功率集成IC設計、寬禁帶功率器件驅動IC、功率集成電路測試技術、功率集成工藝平臺與制造技術

6.面向功率器件及集成電路的核心材料及裝備

核心外延材料、晶圓芯片及封裝材料、退火、刻蝕、離子注入、封裝、檢測及測試設備等

三、會議日程（擬定）   

時間：2024年4月26-28日    

地點：成都金韻酒店六樓   四川省成都市金牛區金府路668號

時間		主要安排
4月26日		注冊 報到
4月27日	09:00-17:00	報到&資料領取
	13:30-17:30	開幕大會及主旨報告
	18:00-21:00	歡迎晚宴
4月28日	08:30-12:00	分論壇1：高壓功率與集成（TBD）	分論壇2：器件仿真設計與制造（TBD）
	12:00-13:30	午餐&交流
	13:30-17:30	分論壇3：低壓功率與集成（TBD）	分論壇4：模塊封裝及應用（TBD）
	18:30-20:30	晚餐&結束
4月29日	08:30-12:00	商務考察活動&返程
備注：僅供參考，以現場為準。

 首批報告嘉賓：

目前首批報告嘉賓及報告主題公布，詳情如下：

（介紹不分先后，僅供參考！）

魏  進

北京大學集成電路學院研究員、博士生導師

報告主題：《如何使GaN功率器件如Si MOSFET一樣簡單易用？》

嘉賓簡介：魏進，北京大學集成電路學院研究員、博士生導師。長期致力于 GaN 基、 SiC 基功率電子器件的研究，在新型器件結構開發、可靠性技術、集成技術等方面取得一系列有一定國際影響力的創新成果。以一作/通訊作者發表學術論文70余篇，包括本領域權威學術會議IEDM 5篇，ISPSD 19篇，權威學術期刊IEEE EDL 16篇、IEEE TED 18篇。Google總引用3400 余次， H 因子 33，授權中國/英國/美國專利 10項。近五年作為項目負責人承擔了國家重點研發計劃子課題、國家自然科學基金面上項目等科研項目。

姚佳飛

南京郵電大學南通研究院 執行副院長

報告主題：《高K介質在橫向功率器件中的應用》

嘉賓簡介：姚佳飛，南京郵電大學副教授、碩士生導師。2016年畢業于南京郵電大學微電子學與固體電子學專業，獲博士學位。入選江蘇省333工程第三層次培養對象、江蘇省科協青年科技人才托舉工程。擔任南京郵電大學南通研究院(有限公司)執行副院長/總經理、南通市集成電路封裝設計重點實驗室主任。主要從事硅基、SOI基和SiC基新型功率器件的設計、建模、封裝、表征和測試研究，以及基于新型功率器件的匹配電路、驅動電路設計、版圖設計和封測研究。主持國家自然科學基金面上項目、國家自然科學基金青年基金項目、江蘇省自然科學基金面上項目、國家重點實驗室開放課題等項目15項，在TDE、CPB等國內外高水平期刊上發表學術論文60余篇，申請專利60余項。

金  銳

北京智慧能源研究院功率半導體研究所所長，教授級高工

報告主題：《碳化硅MOSFET研究進展及面臨的挑戰》

嘉賓簡介：金銳，教授級高級工程師，2009年畢業于英國帝國理工大學物理學專業，獲理學博士學位。現任北京智慧能源研究院功率半導體研究所所長，是北京市優秀青年骨干計劃獲得者，“IEEE PES輸配電技術委員會”委員，“中國電機工程學會電力電子器件專委會”委員，“功率半導體技術創新與產業聯盟”副秘書長。主持編寫柔性輸電用IGBT器件相關企業和行業標準4項，出版專著2部，發表論文80余篇，申請專利150余項。

長期從事大功率半導體芯片和器件研發工作，作為“先進輸電技術國家重點實驗室”器件方向學術帶頭人，研發的3300V絕緣柵雙極晶體管（IGBT）芯片和器件實現技術突破，被收錄在2020年國資委《中央企業科技創新成果推薦目錄》。2021年，自研3300V/1500A IGBT在廈門柔性直流輸電工程的鷺島換流站成功掛網運行，標志著IGBT核心技術實現了完全自主可控。作為最年輕的首席科學家，主持2016年首批國家重點研發計劃項目，成功研制了具有自主知識產權的超大功率4500V/3000A壓接型IGBT,可以支持大規模海上風電接入和長距離大容量柔性直流輸電等新能源的戰略實施,并在張北柔性直流工程延慶站示范應用，在國家“十三五”科技創新成就展中得到高度認可。

黃銘敏

四川大學物理學院微電子學系，

微電子技術四川省重點實驗室，副教授

報告主題：《碳化硅功率器件的輻射效應及抗輻射技術》

嘉賓簡介：黃銘敏，2016年6月博士畢業于電子科技大學。從事低功耗、高可靠、抗輻射功率半導體器件研究。主持國家自然科學基金青年基金項目、四川省科技計劃項目和多項橫向項目，參與國家自然科學基金面上項目、國防科技工業抗輻照中心創新基金等多個項目，研究涉及IGBT和超結MOSFET的新結構設計及開關可靠性優化、碳化硅功率器件的輻射效應及抗輻射技術等。已在IEEE EDL、IEEE TED等知名期刊及國際會議發表論文40余篇，其中一作/通訊作者SCI論文15篇。已獲授權發明專利20余項，其中以第一發明人獲美國發明專利1項，中國發明專利14項。2019年12月發表論文被Electronics Letters評選為當期唯一的Feature Article。擔任IEEE TED、SST等多個SCI期刊審稿人。獲得四川大學教學成果一等獎1次，校級教學獎項10余次。

蔣華平

重慶大學研究員

報告主題：《碳化硅MOSFET動態閾值漂移》

嘉賓簡介：蔣華平，男，1982年生，博士，重慶大學“百人計劃”特聘研究員，博士生導師。專注于碳化硅功率半導體芯片、封裝、測試以及應用技術研究與開發10余年：中國中車2年、英國丹尼克斯（Dynex Semiconductor Ltd）4年、英國華威大學（University of Warwick）2年、重慶大學5年。發表學術論文共計70余篇，其中期刊論文40余篇、會議論文30余篇。中國發明專利40余項，其中已授權14項，英國發明專利2項。牽頭制定第三代半導體聯盟團體標準1項，參與制定美國JEDEC標準1項。最早于國際頂級期刊IEEE Electron Device Letter上報道碳化硅MOSFET動態閾值漂移問題。提出的局域電場增強理論，以及系列學術論文，被德國Infineon引用，作為JEDEC JEP195標準的制定依據。牽頭制定第三代半導體聯盟標準“碳化硅MOSFET開關運行條件下閾值穩定性測試方法”。

周賢達

廣東工業大學集成電路學院 副教授

報告主題：《非晶氧化物半導體功率器件：理論極限和初步實現》

嘉賓簡介：周賢達，電子科技大學本科（2005年）及碩士（2008年），2013年博士畢業于香港科技大學，隨后在香港工業界先后負責功率半導體器件的研發和生產，2017年至2022年擔任中山大學電子與信息工程學院副研究員，自2022年起擔任廣東工業大學集成電路學院副教授（青年百人A級）。周賢達博士成功推出過多款量產產品，累計獲中外發明專利授權18項，主持2項國家自然科學基金項目，以第一/通訊作者身份在行業頂級會議和權威期刊上發表學術論文12篇，并長期擔任《IEEE Electron Devices Letters》和《IEEE Transactions on Electron Devices》的審稿人以及業界知名企業技術顧問。

林書勛

成都海威華芯科技有限公司 博士 生產總監

報告主題：《新型功率半導體器件在新基建中的應用》

嘉賓簡介：林書勛，男，高級工程師，1986年生，2016年獲得北京大學微電子學與固體電子學理學博士學位，同年加入成都海威華芯科技有限公司，現任海威華芯生產總監。主要研究方向為化合物半導體器件及電路設計及制造，在半導體物理、器件物理方面有深厚的理論功底，以第一作者在國際著名微電子學期刊雜志IEEE EDL、JAP等上發表論文10余篇，在國際上首次使用氧化輔助濕法腐蝕的方法實現增強型氮化鎵功率器件，有10年以上化合物半導體研發及制造經驗，并擁有國內外專利20余項，參與中國第一條6英寸化合物半導體專用生產線的建設及投產，開發了多套量產化的化合物半導體工藝制程，承擔國家、省市級科研項目累計十余項。

唐高飛

杭州云鎵半導體科技有限公司研發總監

報告主題：《氮化鎵功率器件與工業級應用前景》

嘉賓簡介：唐高飛，2010~2014畢業于電子科技大學微電子與固體電子學院，2014~2018于香港科技大學電子及計算機工程系攻讀博士學位，主要從事氮化鎵器件設計與單片集成技術開發。2018年加入華為技術有限公司數字能源產品線從事氮化鎵器件產品開發。2023年加入云鎵半導體，目前擔任公司研發總監。

張亞民

北京工業大學微電子學院副教授

報告主題：《面向氮化鎵微波功率器件的異質界面溫升表征方法》

嘉賓簡介：張亞民，北京工業大學，微電子學院，副教授/博導。2015年6月畢業于北京工業大學微電子學與固體電子學專業，獲工學博士學位，同年留校從事教學科研工作。多年來一直致力于新型半導體器件及可靠性的研究。近5年，作為項目負責人先后主持國家自然科學基金青年基金、面上項目，北京市自然科學基金面上、小米創新聯合基金等項目14項；發表SCI論文50余篇，其中近五年以第一作者或通訊作者在IEEE TPE/TIM/TED/EDL、APL等雜志發表SCI論文20余篇；授權發明專利20余件，作為主要人員研制的熱特性分析儀器在30余家企事業單位應用，獲北京市科學技術獎-技術發明二等獎，中國電子學會技術發明二等獎。

代高強

成都復錦功率半導體技術發展有限公司

副總裁，電源系統BU負責人

報告主題：《高功率密度高壓DC方案改善算力系統配電效率》

嘉賓簡介：代高強，成都復錦功率半導體技術發展有限公司合伙人，電源系統BU負責人，電子科技大學微電子學與固體電子學專業碩士。從事功率半導體的研發、應用相關工作十余年。

化夢媛

南方科技大學 助理教授

報告主題：《Ga-O原子間勢函數及其應用研究》

嘉賓簡介：化夢媛，2013年本科畢業于清華大學物理系，2017年博士畢業于香港科技大學電子及計算機工程系，2018年至今為南方科技大學電子系助理教授，副研究員，博士生導師，致力于寬禁帶半導體器件與IC研究，共發表國際高水平期刊與會議論文100余篇，引用超3100次。成果包括國際頂會IEDM 7篇， ISPSD 11篇，IEEE EDL 16篇，IEEE TED 8篇等，主持國家及省部級項目5項。

蔣其夢

中國科學院微電子研究所 研究員

報告主題：《氮化鎵功率器件開關安全工作區的研究》

嘉賓簡介：蔣其夢，中國科學院微電子研究所研究員。2003年到2010年就讀于電子科技大學，2015年畢業于香港科技大學獲博士學位，同年加入國內Tier-1公司工作，2018年任氮化鎵（GaN）功率器件開發團隊帶頭人。2021年2月加入中科院微電子研究所，聘為研究員，獲中科院百人計劃擇優支持。2010年以來一直致力于GaN基功率器件及集成電路的研究，在GaN-on-SOI襯底平臺，硅基GaN襯底交調效應，硅基GaN集成電路設計等研究方面取得一些較有國際影響力的創新成果。帶領研發團隊，從0到1實現了具有自主知識產權的氮化鎵器件及集成芯片的技術突破及產品量產。2013年獲得國際頂級會議ISPSD最佳青年口頭報告獎（Charitat Award）。

魏家行

東南大學集成電路學院副研究員

報告主題：《碳化硅功率MOSFET器件及其可靠性研究》

嘉賓簡介：魏家行，博士，東南大學副研究員，主要從事功率半導體器件及其集成技術的研究工作。共發表權威期刊和國際會議論文40余篇，其中一作/通訊20篇；授權PCT專利2項，中國發明專利15項；主持/骨干參與國家自然科學基金、國家重點研發計劃等項目10余項；獲東南大學“至善青年學者”支持；獲2021年江蘇省科學技術二等獎。

鄭柘煬

中國科學技術大學國家示范性微電子學院

特任教授、博士生導師

報告主題：《面向全GaN集成的互補型邏輯器件與電路》

嘉賓簡介：鄭柘煬博士現為中國科學技術大學微電子學院特任教授、博士生導師。主要研究興趣為半導體理論、器件物理、器件設計、器件-電路交互、以及器件與集成電路的制備工藝，尤其是寬禁帶半導體材料與電子器件在高效電能轉換（電力電子/功率電子）以及無線通信（射頻電路）的應用。研究工作發表于Nature Electronics, IEEE Electron Device Letters, Advanced Materials, Applied Physics Letters, IEDM 和 ISPSD等高水平國際期刊和會議，其中關于GaN CMOS IC的研究獲得2021年度中國半導體十大進展提名獎。

王方洲

松山湖材料實驗室工程師

報告主題：《低損耗高耐壓Si基GaN雙向阻斷功率器件研究》

 

嘉賓簡介：王方洲博士，松山湖材料實驗室公共技術平臺工程師，畢業于電子科技大學，專注于GaN功率半導體器件的理論模型、結構設計、器件工藝和測試表征等方面的研究。在博士期間，通過松山湖材料實驗室牽頭的“廣東省重點領域研發計劃”合作項目，完整經歷其公共技術平臺的GaN器件工藝能力建設進程，主導和完成全流程關鍵工藝技術開發，面向應用需求實現整片晶圓上的大柵寬器件工藝整合，獲得高性能和高一致性的增強型GaN功率器件。近年來，參與多項國家級和省部級項目，發表SCI期刊以及國際會議論文共20余篇，其中第一作者論文8篇，h-index為12，申請中國發明專利17項，其中授權7項。

更多報告嘉賓將持續公布，敬請期待！

 

擬參與單位：

電子科技大學、成都信息工程大學、中芯國際、三安半導體、浙江大學、中國科學技術大學、東南大學、西安電子科技大學、西安交通大學、清華大學、山東天岳、科友半導體、國星光電、ULVAC、華虹半導體、斯達半導體、蓉矽半導體、陽光電源、揚杰科技、英飛凌、北京大學、廈門大學、中科院半導體所、南京大學、中科院微電子所、長飛半導體、華為、海思半導體、鍇威特、基本半導體、中電科四十六所、中電科五十五所、天津大學、華大九天、西門子、博世、三環集團、中科院微電子所、中鎵半導體、日立、江蘇宏微、蘇州晶湛、百識電子、國家電網、華大半導體、意法半導體、中博芯、西安愛科賽博 、小鵬汽車、復旦大學、東莞天域、比亞迪半導體、西安西馳電氣、理想汽車、英諾賽科、士蘭微、芯邁半導體、中國科學院電工所、立昂微電子、長川科技、眾硅電子、萊普科技、海威華芯、麥科信、安徽大學、云鎵半導體……

活動參與：

注冊費2800元，4月18日前注冊報名2500元（含會議資料袋，27日歡迎晚宴、28日自助午餐、晚餐）。

2、繳費方式

①銀行匯款

開戶行：中國銀行北京科技會展中心支行

賬 號：336 356 029 261

名 稱：北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司

②移動支付

備注：通過銀行匯款/移動支付，請務必備注：單位簡稱+姓名+成都，以便后續查詢及開具發票。若需開具發票請將報名信息、轉賬憑證及開票信息發送至郵箱:lilyli@china-led.net。

③現場繳費（接受現金和刷卡）

報告及論文投稿聯系：

賈先生18310277858，jiaxl@casmita.com

白女士18888840079，bailu@casmita.com

參會及商務合作：

賈先生 18310277858，jiaxl@casmita.com

張女士 13681329411，zhangww@casmita.com

段先生 13717922543，duanpf@casmita.com

協議酒店：

酒店名稱：成都金韻酒店（成都金府路668號）

聯系人 何經理 13548180263，2569807009@qq.com

協議價格：400  元/每晚（含早）