半導體產業網：近日，格恩半導體項目、華為青浦研發中心、長庚金晶半導體級高純硅材料項目、錫圓電子高端半導體封測項目、東山精密泰國龍炎工廠有新進展。

總投資20億元,格恩半導體項目訂單排滿

“我們已經量產的產品最小尺寸是5*12mil，也就是300*120微米，別看它們很小，在激光加工、激光醫療、激光顯示、車載照明、通訊傳感等領域有著廣泛的應用。”4月15日，位于六安市金安經濟開發區的安徽格恩半導體有限公司生產車間內，機器運轉聲此起彼伏，氮化鎵激光芯片正在進行封裝作業，將發往國內外的客戶手上。

安徽格恩半導體有限公司總經理李水清表示：“目前我們今年的訂單都排滿了，近階段基本上都是滿負荷運轉。氮化鎵藍綠光激光芯片市場長期被國外企業壟斷，國外幾家巨頭公司占據了激光照明、激光顯示、汽車大燈和激光工業焊接等大部分市場，相關技術、工藝處于保密狀態，下游國產廠商發展受制于相關芯片及器件的價格及供應量，急需國產供應商提供替代產品。”

總投資20億元的格恩半導體項目，是一家科技創新型企業，深耕高端化合物半導體芯片領域，專注于第三代半導體氮化鎵的核心技術研發。2021年8月4日，該項目簽約六安市金安經濟開發區，從洽談到決定落戶僅用了10天時間。當年10月16日，一期項目開工建設，2022年6月26日建成并投入試生產，用時僅8個半月就完成一座半導體工廠的建設。2023年8月率先實現國內氮化鎵激光芯片的規模量產，打破了該激光芯片長期被國外企業壟斷的局面，填補了國內產業空白。

目前，安徽格恩半導體有限公司已經成為全球少數擁有從芯片設計、外延生長、芯片制造、特種封裝到模組、器件、整機制造等完整產業布局的氮化鎵激光領域的IDM企業，推動國內高端化合物半導體芯片產業不斷做強做優做大，助力國內半導體芯片產業的高質量發展。

華為青浦研發中心將于2024年6月竣工交付

據綠色青浦公眾號消息，總用地面積約2400畝、總建筑面積約200萬平方米、總投資超百億的華為青浦研發中心將于2024年6月竣工交付。

據報道，華為青浦研發中心作為華為重點研發基地，將承擔終端芯片、無線網絡和物聯網等領域的研發任務，未來將有3.5萬名科技研發人員進駐。據悉，園區內還有主要芯片開發中心和華為芯片設計部門海思半導體新總部，同時也有無線技術和智能手機研究中心。

上海市青浦區經委主任朱要武表示，未來將推動人工智能、物聯網等科創型企業入駐這片區域附近，復旦國際融合創新中心也將落地于此，華為也會在此建設大數據實驗室。

為吸引更多人才，華為將以開放的姿態，廣納英才。知情人士透露，華為提供的工資待遇高于行業的平均水平2倍。華為所青睞的人才，包括曾與國際知名半導體公司如美國應用材料、泛林集團、KLA及ASML等有過緊密合作的工程師，以及在臺積電、英特爾等頂尖芯片公司服務超過15年的資深人士。

2月19日，上海市發改委公布 2024 年上海市重大工程清單。其中，華為上海研發基地（青浦）計劃在列。此外，該計劃也是長三角一體化示范區西岑科創中心的亮點項目。官方資料顯示，該研發基地總用地面積約2400畝、總建筑面積約200萬平方米，總投資約120億人民幣，園區完成后能容納超過3.5萬名員工。為此，上海青浦提供 6200 套單身公寓以及 5300 套家庭住房等一系列配套設施。

長庚金晶半導體級高純硅材料項目開工 總投資1.35億美元

4月11日，長庚金晶半導體級高純硅材料項目在朔州低碳硅芯產業園區舉行開工儀式。朔州市人民政府消息顯示，該項目總投資1.35億美元，年產10萬噸半導體級高純硅。該項目的落地建設，將推動全市千億級綠色低碳硅芯產業集聚區早日建成。

長庚金晶朔州有限公司社長尤會超表示，長庚金晶半導體級高純硅材料項目是長庚金晶朔州有限公司布局的半導體晶圓全產業鏈項目的第一期，該項目的開工建設標志著半導體晶圓全產業鏈項目邁出了穩定而堅實的第一步。下一步，將秉承高標準、高要求，全力推進項目建設，確保高質量完成建設任務，年底正式投產。

3月20日，山西省朔州市委書記姜四清與日本念持株式會社社長尤會超、湖北正和資產總經理廖世斌一行舉行工作會談，就進一步加快推動項目建設、深化產業合作進行深入交流。

錫圓電子高端半導體封測項目奠基開工 總投資12億元

4月10日，江蘇省無錫市東港鎮錫圓電子高端半導體封測項目奠基開工。百克晶半導體作為本項目的投資主體，成立于2017年，是一家專注于半導體晶片減薄、切割、挑芯、檢測的生產制造企業。

百克晶半導體消息顯示，錫圓電子科技（無錫）有限公司高端半導體封測項目總投資高達12億元，占地面積27.58畝，建筑面積達3.6萬平方米，將新建兩棟廠房，引進研磨貼膜、物理切割、激光切割、固晶、晶圓鍵合、等離子清洗等先進封測設備約400臺，全力打造國內一流的封測工廠。其產品將主要服務于國內頂尖的集成電路設計和芯片制造廠商，全面達產后，預計新增封測產能將達到28800萬顆，年銷售額預計可達6.3億元。

東山精密泰國龍炎工廠封頂

4月16日，東山精密(002384.SZ)泰國龍炎工廠于洛加納龍炎工業園舉辦封頂儀式。

據了解，東山精密泰國龍炎產業園項目位于泰國洛加納龍炎工業園，總占地約320畝，總建筑面積約40萬㎡，計劃分兩期建設，其中一期約15萬平米，包括兩棟生產廠房建筑、綜合樓、門衛室、115kV變電站、附屬配套、室外工程和景觀綠化。項目于2023年10月18日舉辦了奠基儀式。

據了解，東山精密為了把握全球化發展戰略機遇，發揮公司技術、產品和管理等優勢，快速響應客戶需求，公司全資子公司香港控股及其子公司新加坡東山共同出資5000萬美元設立Multi-Fineline Electronics (Thailand) Co., Ltd.，從事電子電路相關產品的研發、生產、銷售等，其中新加坡東山持有95%股權、香港控股持有5%股權。

（根據公開信息整理，僅供參考）