4月10日，江蘇省無錫市東港鎮錫圓電子高端半導體封測項目奠基開工。百克晶半導體作為本項目的投資主體，成立于2017年，是一家專注于半導體晶片減薄、切割、挑芯、檢測的生產制造企業。

百克晶半導體消息顯示，錫圓電子科技（無錫）有限公司高端半導體封測項目總投資高達12億元，占地面積27.58畝，建筑面積達3.6萬平方米，將新建兩棟廠房，引進研磨貼膜、物理切割、激光切割、固晶、晶圓鍵合、等離子清洗等先進封測設備約400臺，全力打造國內一流的封測工廠。其產品將主要服務于國內頂尖的集成電路設計和芯片制造廠商，全面達產后，預計新增封測產能將達到28800萬顆，年銷售額預計可達6.3億元。