據綠色青浦公眾號消息，總用地面積約2400畝、總建筑面積約200萬平方米、總投資超百億的華為青浦研發中心將于2024年6月竣工交付。

據報道，華為青浦研發中心作為華為重點研發基地，將承擔終端芯片、無線網絡和物聯網等領域的研發任務，未來將有3.5萬名科技研發人員進駐。據悉，園區內還有主要芯片開發中心和華為芯片設計部門海思半導體新總部，同時也有無線技術和智能手機研究中心。

上海市青浦區經委主任朱要武表示，未來將推動人工智能、物聯網等科創型企業入駐這片區域附近，復旦國際融合創新中心也將落地于此，華為也會在此建設大數據實驗室。

為吸引更多人才，華為將以開放的姿態，廣納英才。知情人士透露，華為提供的工資待遇高于行業的平均水平2倍。華為所青睞的人才，包括曾與國際知名半導體公司如美國應用材料、泛林集團、KLA及ASML等有過緊密合作的工程師，以及在臺積電、英特爾等頂尖芯片公司服務超過15年的資深人士。

2月19日，上海市發改委公布 2024 年上海市重大工程清單。其中，華為上海研發基地（青浦）計劃在列。此外，該計劃也是長三角一體化示范區西岑科創中心的亮點項目。

官方資料顯示，該研發基地總用地面積約2400畝、總建筑面積約200萬平方米，總投資約120億人民幣，園區完成后能容納超過3.5萬名員工。為此，上海青浦提供 6200 套單身公寓以及 5300 套家庭住房等一系列配套設施。

華為青浦研發中心效果圖（圖源：綠色青浦）

圖源：綠色青浦