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CSPSD 2024成都前瞻|北京工業(yè)大學(xué)張亞民:面向氮化鎵微波功率器件的異質(zhì)界面溫升表征方法

日期:2024-04-15 閱讀:457
核心提示:氮化鎵(GaN)基微波功率器件憑借其響應(yīng)速度快、擊穿電場(chǎng)強(qiáng)、射頻輸出功率大等特點(diǎn),然而,受材料生長(zhǎng)條件的影響,異質(zhì)材料界面處

 氮化鎵(GaN)基微波功率器件憑借其響應(yīng)速度快、擊穿電場(chǎng)強(qiáng)、射頻輸出功率大等特點(diǎn),然而,受材料生長(zhǎng)條件的影響,異質(zhì)材料界面處存在成核層、高濃度缺陷和雜質(zhì),形成界面熱阻。當(dāng)熱量在異質(zhì)材料邊界處傳輸時(shí),溫度變化將不連續(xù),界面處溫度變化達(dá)到100℃以上。由此帶來(lái)的熱可靠性問(wèn)題,成為制約其性能和應(yīng)用的瓶頸之一。

4 月26-28日,“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議(CSPSD 2024)”將于成都召開(kāi)。期間,北京工業(yè)大學(xué)張亞民受邀將出席會(huì)議,并做《面向氮化鎵微波功率器件的異質(zhì)界面溫升表征方法》主題報(bào)告。其研究成功實(shí)現(xiàn)了GaN on Si樣品中界面熱阻的測(cè)量,為界面熱阻的測(cè)量提供一種更便捷的表征方法。欲知詳細(xì)最新研究進(jìn)展與成果,敬請(qǐng)關(guān)注會(huì)議。

張亞民  

張亞民,北京工業(yè)大學(xué),微電子學(xué)院,副教授/博導(dǎo)。2015年6月畢業(yè)于北京工業(yè)大學(xué)微電子學(xué)與固體電子學(xué)專業(yè),獲工學(xué)博士學(xué)位,同年留校從事教學(xué)科研工作。多年來(lái)一直致力于新型半導(dǎo)體器件及可靠性的研究。近5年,作為項(xiàng)目負(fù)責(zé)人先后主持國(guó)家自然科學(xué)基金青年基金、面上項(xiàng)目,北京市自然科學(xué)基金面上、小米創(chuàng)新聯(lián)合基金等項(xiàng)目14項(xiàng);發(fā)表SCI論文50余篇,其中近五年以第一作者或通訊作者在IEEE TPE/TIM/TED/EDL、APL等雜志發(fā)表SCI論文20余篇;授權(quán)發(fā)明專利20余件,作為主要人員研制的熱特性分析儀器在30余家企事業(yè)單位應(yīng)用,獲北京市科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)-技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng),中國(guó)電子學(xué)會(huì)技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)。

 會(huì)議信息

“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議(CSPSD 2024)是在電子科技大學(xué)和第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟指導(dǎo)下,極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)聯(lián)合電子薄膜與集成器件國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、成都信息工程大學(xué)、電子科技大學(xué)集成電路研究中心、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)于2024年4月26-28日共同主辦”,論壇會(huì)議內(nèi)容將涵蓋寬禁帶碳化硅和氮化鎵為代表的高壓及低壓等電力電子器件、功率集成電路、封裝等幾大主題,將覆蓋晶圓造、芯片設(shè)計(jì)、芯片加工、模塊封裝、測(cè)試分析、軟件工具、設(shè)備制造、整機(jī)應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)。

會(huì)議時(shí)間:2024年4月26-28日

會(huì)議地點(diǎn):四川·成都·成都金韻酒店六層

組織機(jī)構(gòu):

指導(dǎo)單位:

電子科技大學(xué)

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(CASA)

主辦單位:

電子薄膜與集成器件全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室

成都信息工程大學(xué)

電子科技大學(xué)集成電路研究中心

極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)(www.ynpmqx.com)

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

承辦單位

北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司

協(xié)辦支持:

成都氮矽科技有限公司

程序委員會(huì):

大會(huì)主席:張波

程序委員會(huì)主席:羅小蓉

副主席:趙璐冰 周琦

程序委員會(huì):鄧小川 龍世兵 王來(lái)利 明鑫 楊樹(shù) 劉斯揚(yáng) 郭清 魏進(jìn) 金銳 周春華 劉成 蔣其夢(mèng) 高巍 包琦龍 潘嶺峰 葉懷宇 劉雯 張召富 李虞鋒 魏杰等

二、主題方向

主題方向:

1.硅基功率器件與集成技術(shù)

高壓硅基功率器件(>200 V)、器件仿真與設(shè)計(jì)技術(shù)、器件測(cè)試表征技術(shù)、器件可靠性、器件制造技術(shù)、低壓硅基功率器件(≤200 V)、可集成功率器件

2.氮化鎵、III/V族化合物半導(dǎo)體功率器件與功率集成

氮化鎵功率器件、III/V族化合物(AlN、GaAs)半導(dǎo)體功率器件、器件設(shè)計(jì)與仿真技術(shù)、器件制造技術(shù)、器件測(cè)試與可靠性、可集成器件與功率集成技術(shù)

3.碳化硅、氧化鎵/金剛石功率器件與集成技術(shù)

碳化硅功率器件、氧化鎵/金剛石功率器件、器件設(shè)計(jì)與仿真技術(shù)、器件制造技術(shù)、器件測(cè)試與可靠性、可集成器件與功率集成技術(shù)

4.模組與封裝技術(shù)

功率器件、模組與封裝技術(shù)、先進(jìn)封裝技術(shù)與封裝可靠性

5.功率集成電路設(shè)計(jì)

功率集成IC設(shè)計(jì)、寬禁帶功率器件驅(qū)動(dòng)IC、功率集成電路測(cè)試技術(shù)、功率集成工藝平臺(tái)與制造技術(shù)

6.面向功率器件及集成電路的核心材料及裝備

核心外延材料、晶圓芯片及封裝材料、退火、刻蝕、離子注入、封裝、檢測(cè)及測(cè)試設(shè)備等

三、會(huì)議日程(擬定)   

時(shí)間:2024年4月26-28日    

地點(diǎn):成都金韻酒店六樓   四川省成都市金牛區(qū)金府路668號(hào)

時(shí)間

主要安排

4月26日

注冊(cè) 報(bào)到

4月27日

09:00-17:00

報(bào)到&資料領(lǐng)取

13:30-17:30

開(kāi)幕大會(huì)及主旨報(bào)告

18:00-21:00

歡迎晚宴

4月28日

08:30-12:00

分論壇1:高壓功率與集成(TBD)

分論壇2:器件仿真設(shè)計(jì)與制造(TBD)

12:00-13:30

午餐&交流

13:30-17:30

分論壇3:低壓功率與集成(TBD)

分論壇4:模塊封裝及應(yīng)用(TBD)

18:30-20:30

晚餐&結(jié)束

4月29日

08:30-12:00

商務(wù)考察活動(dòng)&返程

備注:僅供參考,以現(xiàn)場(chǎng)為準(zhǔn)。

 擬參與單位:

電子科技大學(xué)、成都信息工程大學(xué)、中芯國(guó)際、三安半導(dǎo)體、浙江大學(xué)、中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)、東南大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、西安交通大學(xué)、清華大學(xué)、西安理工大學(xué)、山東天岳、科友半導(dǎo)體、國(guó)星光電、ULVAC、華虹半導(dǎo)體、斯達(dá)半導(dǎo)體、蓉矽半導(dǎo)體、陽(yáng)光電源、揚(yáng)杰科技、英飛凌、北京大學(xué)、廈門大學(xué)、中科院半導(dǎo)體所、南京大學(xué)、中科院微電子所、長(zhǎng)飛半導(dǎo)體、華為、海思半導(dǎo)體、鍇威特、基本半導(dǎo)體、中電科四十六所、中電科五十五所、天津大學(xué)、華大九天、西門子、博世、三環(huán)集團(tuán)、中科院微電子所、中鎵半導(dǎo)體、日立、江蘇宏微、蘇州晶湛、百識(shí)電子、國(guó)家電網(wǎng)、華大半導(dǎo)體、意法半導(dǎo)體、中博芯、西安愛(ài)科賽博 、小鵬汽車、復(fù)旦大學(xué)、東莞天域、比亞迪半導(dǎo)體、西安西馳電氣、理想汽車、英諾賽科、士蘭微、芯邁半導(dǎo)體、中國(guó)科學(xué)院電工所、立昂微電子、長(zhǎng)川科技、眾硅電子、萊普科技、海威華芯、麥科信、安徽大學(xué)、云鎵半導(dǎo)體、高芯(河南)半導(dǎo)體……

活動(dòng)參與:

注冊(cè)費(fèi)2800元,4月18日前注冊(cè)報(bào)名2500元(含會(huì)議資料袋,27日歡迎晚宴、28日自助午餐、晚餐)。

2、繳費(fèi)方式

①銀行匯款

開(kāi)戶行:中國(guó)銀行北京科技會(huì)展中心支行

賬 號(hào):336 356 029 261

名 稱:北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司

②移動(dòng)支付

麥肯橋收款碼

備注:通過(guò)銀行匯款/移動(dòng)支付,請(qǐng)務(wù)必備注:?jiǎn)挝缓?jiǎn)稱+姓名+成都,以便后續(xù)查詢及開(kāi)具發(fā)票。若需開(kāi)具發(fā)票請(qǐng)將報(bào)名信息、轉(zhuǎn)賬憑證及開(kāi)票信息發(fā)送至郵箱:lilyli@china-led.net。

③現(xiàn)場(chǎng)繳費(fèi)(接受現(xiàn)金和刷卡)

報(bào)告及論文投稿聯(lián)系:

賈先生18310277858,jiaxl@casmita.com

白女士18888840079,bailu@casmita.com

參會(huì)及商務(wù)合作:

賈先生 18310277858,jiaxl@casmita.com

張女士 13681329411,zhangww@casmita.com

段先生 13717922543,duanpf@casmita.com

協(xié)議酒店:

酒店名稱:成都金韻酒店(成都金府路668號(hào))

聯(lián)系人 何經(jīng)理 13548180263,2569807009@qq.com

協(xié)議價(jià)格:400  元/每晚(含早) 

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