2024年4 月26-28日，“2024功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2024）”將于成都召開。北京智慧能源研究院功率半導體研究所所長，教授級高工金銳受邀將出席會議，并分享《碳化硅MOSFET研究進展及面臨的挑戰》主題報告，將分析當前國內外碳化硅MOSFET研究進展及相關產品成熟度現狀，并針對碳化硅MOSFET當前存在的問題和未來發展方向展開深入探討。

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金銳，教授級高級工程師，2009年畢業于英國帝國理工大學物理學專業，獲理學博士學位?，F任北京智慧能源研究院功率半導體研究所所長，是北京市優秀青年骨干計劃獲得者，“IEEE PES輸配電技術委員會”委員，“中國電機工程學會電力電子器件專委會”委員，“功率半導體技術創新與產業聯盟”副秘書長。主持編寫柔性輸電用IGBT器件相關企業和行業標準4項，出版專著2部，發表論文80余篇，申請專利150余項。 

長期從事大功率半導體芯片和器件研發工作，作為“先進輸電技術國家重點實驗室”器件方向學術帶頭人，研發的3300V絕緣柵雙極晶體管（IGBT）芯片和器件實現技術突破，被收錄在2020年國資委《中央企業科技創新成果推薦目錄》。2021年，自研3300V/1500A IGBT在廈門柔性直流輸電工程的鷺島換流站成功掛網運行，標志著IGBT核心技術實現了完全自主可控。作為最年輕的首席科學家，主持2016年首批國家重點研發計劃項目，成功研制了具有自主知識產權的超大功率4500V/3000A壓接型IGBT,可以支持大規模海上風電接入和長距離大容量柔性直流輸電等新能源的戰略實施,并在張北柔性直流工程延慶站示范應用，在國家“十三五”科技創新成就展中得到高度認可。

會議信息

“2024功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2024）是在電子科技大學和第三代半導體產業技術創新戰略聯盟指導下，極智半導體產業網聯合電子薄膜與集成器件國家重點實驗室、成都信息工程大學、電子科技大學集成電路研究中心、第三代半導體產業于2024年4月26-28日共同主辦”，論壇會議內容將涵蓋寬禁帶碳化硅和氮化鎵為代表的高壓及低壓等電力電子器件、功率集成電路、封裝等幾大主題，將覆蓋晶圓造、芯片設計、芯片加工、模塊封裝、測試分析、軟件工具、設備制造、整機應用等產業鏈各環節。

會議時間：2024年4月26-28日

會議地點：四川·成都·成都金韻酒店六層

組織機構：

指導單位：

電子科技大學

第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）

主辦單位：

電子薄膜與集成器件全國重點實驗室

成都信息工程大學

電子科技大學集成電路研究中心

極智半導體產業網（www.ynpmqx.com）

第三代半導體產業

承辦單位

北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司

協辦支持：

成都氮矽科技有限公司

程序委員會：

大會主席：張波

程序委員會主席：羅小蓉

副主席：趙璐冰 周琦

程序委員會：鄧小川 龍世兵 王來利 明鑫 楊樹 劉斯揚 郭清 魏進 金銳 周春華 劉成 蔣其夢 高巍 包琦龍 潘嶺峰 葉懷宇 劉雯 張召富 李虞鋒 魏杰等

二、主題方向

主題方向：

1.硅基功率器件與集成技術

高壓硅基功率器件（>200 V）、器件仿真與設計技術、器件測試表征技術、器件可靠性、器件制造技術、低壓硅基功率器件（≤200 V）、可集成功率器件

2.氮化鎵、III/V族化合物半導體功率器件與功率集成

氮化鎵功率器件、III/V族化合物（AlN、GaAs）半導體功率器件、器件設計與仿真技術、器件制造技術、器件測試與可靠性、可集成器件與功率集成技術

3.碳化硅、氧化鎵/金剛石功率器件與集成技術

碳化硅功率器件、氧化鎵/金剛石功率器件、器件設計與仿真技術、器件制造技術、器件測試與可靠性、可集成器件與功率集成技術

4.模組與封裝技術

功率器件、模組與封裝技術、先進封裝技術與封裝可靠性

5.功率集成電路設計

功率集成IC設計、寬禁帶功率器件驅動IC、功率集成電路測試技術、功率集成工藝平臺與制造技術

6.面向功率器件及集成電路的核心材料及裝備

核心外延材料、晶圓芯片及封裝材料、退火、刻蝕、離子注入、封裝、檢測及測試設備等

三、會議日程（擬定）   

時間：2024年4月26-28日    

地點：成都金韻酒店六樓   四川省成都市金牛區金府路668號

 擬參與單位：

電子科技大學、成都信息工程大學、中芯國際、三安半導體、浙江大學、中國科學技術大學、東南大學、西安電子科技大學、西安交通大學、清華大學、山東天岳、科友半導體、國星光電、ULVAC、華虹半導體、斯達半導體、蓉矽半導體、陽光電源、揚杰科技、英飛凌、北京大學、廈門大學、中科院半導體所、南京大學、中科院微電子所、長飛半導體、華為、海思半導體、鍇威特、基本半導體、中電科四十六所、中電科五十五所、天津大學、華大九天、西門子、博世、三環集團、中科院微電子所、中鎵半導體、日立、江蘇宏微、蘇州晶湛、百識電子、國家電網、華大半導體、意法半導體、中博芯、西安愛科賽博 、小鵬汽車、復旦大學、東莞天域、比亞迪半導體、西安西馳電氣、理想汽車、英諾賽科、士蘭微、芯邁半導體、中國科學院電工所、立昂微電子、長川科技、眾硅電子、萊普科技、海威華芯、麥科信、安徽大學、云鎵半導體，高芯（河南）半導體……

活動參與：

注冊費2800元，4月18日前注冊報名2500元（含會議資料袋，27日歡迎晚宴、28日自助午餐、晚餐）。

2、繳費方式

①銀行匯款

開戶行：中國銀行北京科技會展中心支行

賬 號：336 356 029 261

名 稱：北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司

②移動支付

備注：通過銀行匯款/移動支付，請務必備注：單位簡稱+姓名+成都，以便后續查詢及開具發票。若需開具發票請將報名信息、轉賬憑證及開票信息發送至郵箱:lilyli@china-led.net。

③現場繳費（接受現金和刷卡）

報告及論文投稿聯系：

賈先生18310277858，jiaxl@casmita.com

白女士18888840079，bailu@casmita.com

參會及商務合作：

賈先生 18310277858，jiaxl@casmita.com

張女士 13681329411，zhangww@casmita.com

段先生 13717922543，duanpf@casmita.com

協議酒店：

酒店名稱：成都金韻酒店（成都金府路668號）

聯系人 何經理 13548180263，2569807009@qq.com

協議價格：400  元/每晚（含早）