晶能微電子項目：

廠房建設按下“快進鍵”

昨天上午，走進位于嘉興國家高新區（高照街道）唯勝路與八字路段的晶能微電子項目建設現場，4臺大型打樁機輪番作業，高高的吊架豎立在工地上，不停地輸送著工程物料。幾十名施工人員正在現場忙碌作業，項目建設現場熱火朝天。

“自今年2月第一根樁機打下之后，我們加緊作業，預計4月中下旬完成打樁，3號模組廠房主體9月底完工，2號FAB廠房10月底完工，整個一期項目計劃于2025年初建成。”秀洲區高新集團工程管理部工作人員馮徐力表示，隨著作業面的擴大，后續施工會加快進度，以熱火朝天的建設熱情沖刺目標任務，爭取早日完工。

據了解，晶能微電子項目總投資50.17億元，分兩期實施。項目一期占地95.4畝，總投資21.3億元，包括6英寸FRD晶圓制造項目和半橋塑封模塊制造項目。6英寸FRD晶圓制造項目將建設年產48萬片的6英寸FRD晶圓生產線及相關配套；半橋塑封模塊制造項目將規劃年產60萬套高性能塑封半橋模塊制造生產線及相關配套為建設內容，投產后預計實現年產值12.5億元。

“秀洲基地是我們企業繼余杭和溫嶺之后布局的第三個現代化制造基地，我們將全力以赴加速項目建設，爭取早投產、早見效。”浙江晶能微電子有限公司相關負責人說。