長江日報大武漢客戶端4月8日訊（記者李琴）2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產業博覽會即將在武漢光谷舉行。長江日報記者獲悉，華工科技將攜化合物半導體激光+量測先進裝備解決方案、最新高速率光模塊產品亮相本次大會。

“開辟經濟發展的新領域新賽道，形成國際競爭新優勢”，牢記囑托，這家成立25年的武漢光電子信息產業鏈龍頭企業，正在化合物半導體產業新賽道上加速奔跑。

“化合物半導體應用空間廣泛，是新能源、光電子產業技術創新和產業升級的關鍵性產業，發展化合物半導體既有利于湖北‘光芯屏端網’產業集群提升能級，又對國家安全、國際競爭力的提升有著長遠的影響。”4月7日，華工科技黨委書記、董事長、總裁馬新強在接受長江日報記者專訪時說。

在光通信、傳感領域，華工科技目前主要布局了兩種化合物半導體技術：一是基于磷化銦材料的光芯片，并攻克了25G及以上高端激光器芯片關鍵技術；二是基于硅材料的光子集成芯片，即硅光芯片，成為國內較早布局這一技術的企業。3月底舉行的美國OFC2024光纖通信展上，華工科技展示的800G、1.6T光模塊絕大多數都是搭載的自研的硅光芯片。

此外，在新能源汽車大量應用的第三代化合物半導體方面，華工科技開發了面向前道和后道制程的6套裝備。“未來我們將積極推進這些裝備的產業化，同時布局新的技術方向，推動裝備從微米級向納米級躍升。”馬新強說。

華工科技黨委書記、董事長、總裁馬新強。長江日報記者陶康攝

“機遇與挑戰并存”，他指出，在全球產業重組的背景下，化合物半導體的發展為中國光電子企業打開了國產替代、技術進步的窗口，但化合物半導體的研發和制造技術復雜，需要高投入和長期積累，需要產業鏈上下游的高度協同。

從華工科技智能制造未來產業園出發，10多分鐘車程后即可抵達九峰山實驗室。不久前，華工科技聯合九峰山實驗室推動協同創新，實現高端裝備國產化的最新成果——全國產化半導體晶圓激光切割機完成中試發往首家客戶，未來有望成為企業新的增長點。

馬新強回憶，這套設備長期以來被海外廠商高度壟斷，國內晶圓廠每年要花近20億元購買同類型的設備。為了提高產業鏈韌性，降低企業采購成本，華工科技工程師們用了將近4年的時間完成了開發，但產品在市場化導入的時候遇到了難題，“晶圓廠對生產良率有很高要求，如果突然換國產設備，一旦出現產品不穩定，就會陡然增加大量的成本，企業不敢輕易嘗試”。

困境中，華工科技向九峰山實驗室尋求合作，兩家致力于推進光電子產業國產化進程的單位一拍即合。經過在九峰山實驗室近半年、每天不少于10小時的測試后確認，這款半導體晶圓激光切割機在精度和效率上優于國外品牌。

華工科技技術人員在做半導體晶圓激光切割設備調試。企業供圖

“通過測試報告，我們叩開了市場的大門。”馬新強介紹，雙方未來還將在“下一代超高速光模塊及其芯片研發及產業化”領域進一步合作。

據了解，即將舉行的2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產業博覽會上，華工科技將展示搭載自研硅光芯片的800G、1.6T光模塊，同時，還將重磅推出兩款針對碳化硅檢測的量測新品。

在馬新強看來，本次論壇暨博覽會不僅是展示化合物半導體領域最新成果的重要平臺，也是促進產業交流與合作、推動產業創新的重要載體，將激發出更多的創新動能。

當前，為搶抓化合物半導體產業發展機遇期，武漢正在加速打造化合物半導體產業集群，致力于打造全球化合物半導體創新生態燈塔，以創新鏈帶動產業鏈。毗鄰九峰山實驗室的九峰山科技園正在加快推進，園區內，投資50億元的化合物半導體孵化加速及制造基地計劃在明年投入使用，力爭3年內引育企業100家。

馬新強指出，武漢的光電子產業集群規模占全國一半，為化合物半導體應用提供了廣闊的市場空間。同時，武漢在集成電路設計、制造、封裝測試等方面已有一定的產業基礎和人才儲備。此外，雄厚的科研實力也為化合物半導體產業提供了豐富的科研資源和人才支持，形成了良好的產業集聚效應。

“隨著產業的不斷壯大和市場的進一步開拓，武漢有望成為化合物半導體產業的重要基地。”他堅定地說。