長江日報大武漢客戶端4月7日訊（記者李琴）3月注冊成立，5月大樓動工裝修，7月首批設備入場，9月產品試產完成……過去一年，吉盛微（武漢）新材料科技有限公司（以下簡稱“吉盛微公司”）快速成長，實現當年簽約、當年落地、當年投產，填補了武漢碳化硅半導體材料生產領域的空白。

據了解，生產制造碳化硅半導體材料需要數百種耗材，其中，絕大多數被國外廠商壟斷。吉盛微公司主要研發、生產制造碳化硅材料、碳化硅基聚焦環、簇射極板及晶圓舟等碳化硅半導體產業鏈關鍵設備的零部件和耗材，在產業鏈上位于中、上游。

“意義重大，責任重大。”近日，吉盛微公司常務副總經理洪光錫在接受長江日報記者采訪時介紹，作為第三代寬禁帶半導體材料的代表，碳化硅長期以來依賴進口，國內碳化硅產業目前還處于起步階段，屬于新興賽道。“這是我們必須要做，也必須要做好的一件事情。”

吉盛微公司常務副總經理洪光錫。長江日報記者胡贊威　攝

去年12月，吉盛微公司武漢碳化硅制造基地在武漢經開綜合保稅區正式投產。其中，一期廠房2萬平方米目前已投入使用，預計今年下半年大規模投產；二期規劃30畝已完成外部裝修，等待后續設備導入。

目前，吉盛微公司的團隊成員近百人，已完成了刻蝕、擴散、外延、快速熱處理等多個工藝的零部件、耗材開發工作，部分產品填補了國內空白，初步具備穩定的生產供貨能力。洪光錫介紹，目前12寸碳化硅環的月度生產目標是300片，二期投產后，有望達到1000片。

武漢是集成電路產業集聚區。其中，作為全國四大集成電路產業基地之一，東湖高新區已聚集一批集成電路產業龍頭企業，形成了存儲芯片、化合物半導體芯片為兩大產業方向，涵蓋設計、制造、裝備、材料及分銷、模組等產業鏈關鍵環節的產業集群。“我們落戶武漢的目標很明確，就是希望離終端客戶更近，更好地服務客戶。”洪光錫說。

雖然落地武漢的時間不長，但吉盛微公司已與包括九峰山實驗室在內的武漢多家企業、新型研發機構等建立了合作關系，協同創新。“九峰山實驗室對我們的支持很大。”他介紹，之前公司產品多數是委托海外機構檢測，經過對比后，決定選擇距離更近的九峰山實驗室，“我們是生產型企業，研究設備有限，許多檢測型設備有局限性。九峰山實驗室設備齊全，解決了我們的燃眉之急。”

九峰山實驗室。長江日報記者陳卓　攝

聚焦“聚勢賦能 共赴未來”這一主題，由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟、九峰山實驗室共同主辦的2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產業博覽會即將在漢舉行，這也是國內化合物半導體領域規模最大、規格最高的標桿性展會。

重頭戲九峰山論壇采取“1主+8專+多場行業專題會”模式，全面覆蓋產業發展前沿熱點。其中，將于4月10日舉辦的“2024世界碳化硅大會”遍邀全球科研界、產業界領軍代表分享碳化硅技術的最新進展和前沿動態，展示碳化硅領域的創新成果和優秀產品。

“幫助很大，充滿期待。”在洪光錫看來，九峰山論壇的舉行為產業界提供了一個展示實力和攜手合作的平臺，“無論是做半導體材料、設備還是零部件的企業，突破‘卡脖子’技術實現國產替代，都是責任和使命。”