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2024年4月8-11日，一年一度化合物半導體行業盛會——2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產業博覽會（簡稱“JFSC＆CSE”）將于武漢光谷科技會展中心舉辦。新耕（上海）貿易有限公司將攜新品亮相本屆盛會，誠邀業界同仁蒞臨A116展臺參觀、交流合作。

新耕（上海）貿易有限公司

本屆CSE博覽會由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟、九峰山實驗室共同主辦，以“聚勢賦能共赴未來”為主題，將匯集全球頂尖的化合物半導體制造技術專家、行業領袖和創新者，采用“示范展示+前沿論壇+技術與商貿交流”的形式，為產業鏈的升階發展搭建供需精準對接平臺，助力企業高效、強力拓展目標客戶資源，加速驅動中國化合物半導體產業鏈的完善和升級。

CSE作為2024年首場國際化合物半導體產業博覽會得到了多方力量的大力支持，三大主題展區，六大領域，將集中展示各鏈條關鍵環節的新技術、新產品、新服務，將打造化合物半導體領域的標桿性展會。助力打造全球化合物半導體平臺、技術、產業的燈塔級盛會，集中展示化合物半導體上下游全產業鏈產品，搭建企業發布年度新產品新技術的首選平臺，支撐產業鏈及中部地區建設具有全球影響力的萬億級光電子信息產業集群。

69 新耕(上海)貿易有限公司

新耕（上海）貿易有限公司于2002年在上海成立，目前員工人數148人。新耕（上海）是辛耘企業全資子公司，辛耘企業臺灣上市時間2013年，編號3883。主要提供的產品項目包括半導體 (前段、后段)、化合物半導體、MEMS微機電、TFT/LCD等半導體相關行業。辛耘在半導體及相關產業深耕超過40+年，不論是半導體12”先進制程的尖端產業亦或是化合物半導體、MEMS微機電、TFT/LCD等半導體相關產業都已建立深厚的客戶基礎及專業的技術團隊。

產品介紹

Plasma-Therm是致力于RIE/ICP以及PECVD工藝設備的知名提供商，其設備涵蓋2”~ 8”主流ICP干法刻蝕工藝，廣泛應用于三五族(GaAs / SiC )、GaN功率及射頻器件、VCSELs器件等化合物產業，以及MEMS和Si基半導體產業。
產品圖1

設備特點:

◆ Plasma-Therm公司有將近40年研發及制造干法刻蝕設備的歷史

◆ Plasma-Therm設備具有高穩定性與高可靠度

◆ Plasma-Therm自有的軟硬件設計及完善QC系統

◆ Plasma-Therm設備配置靈活，包含手動、半自動、全自動(片盒對片盒)型號滿足實驗室研發及量產客戶需求

◆ Plasma-Therm設備在化合物半導體行業內高占有率：目前世界范圍內裝機數量超過2000臺

◆ Plasma-Therm RIE / ICP設備：

l 刻蝕速率可調；

l 低損傷控制（專利技術）；

l 側壁的角度和粗糙度控制技術；

l 極佳的刻蝕均勻性控制；

l 極佳的批次均勻性控制；

l 超長的平均開腔清潔時間間隔以及精準靈敏的刻蝕斷點監測技術；

◆Plasma-Therm連續15年被VLSI評為10 Best設備供應商

產品圖2

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設備簡介： KLA Candela®8520表面缺陷及外延缺陷檢測設備

Candela®8520表面缺陷及外延缺陷檢測設備是針對化合物半導體行業（Si硅片及SiC基片及SiC外延片）的缺陷檢查分析設備。該設備利用激光掃描樣品的整個表面，通過多組頻道（散射光頻道、反射光頻道、相移頻道及Z頻道）的探測器所收集到的信號，快速的將缺陷（包括微粒、劃傷、坑點、污染、痕跡等）進行分類，統計每一種缺陷的數量并且量測出相應的缺陷尺寸，后給出整個表面的缺陷分布圖以及檢測報告。根據預先設定的標準，可以給出檢測樣品合格與否的判斷。同時可以添加的PL功能可以針對化合物外延材料進行高精度的外延缺陷檢測，在化合物外延領域擁有很高的市場占有率。

產品圖6

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適用于Si晶圓，SiC基片及SiC外延片表面缺陷及EPI外延缺陷的檢測分析，包含微粒、劃傷、坑點、污染、痕跡，同時也可以添加PL功能用以檢測某些GaN EPI缺陷及SiC EPI缺陷。該設備可以兼容透明片和不透明片。

設備特點：

◆ 標準夾具從2英寸到8英寸的樣品，也可按需訂制方片和碎片夾具；

◆ 可用于不透明及透明的材料的表面缺陷檢測；

◆ 可偵測的缺陷類型：顆粒，劃傷，突起，凹坑，水漬等；

◆ 可偵測化合物外延材料的專有外延缺陷(包含SiC外延)；

◆ 手動8500和自動傳輸模式8520；

◆ 高精度的顆粒缺陷靈敏度（60nm直徑）；

◆ 強大的自動缺陷分類、統計分布和判別軟件。缺陷分布圖以及檢測報告內的每一個缺陷都有4個頻道拍到的照片儲存在設備內部，這些照片可以輔助技術人員分析缺陷的成因及進行相關驗證。

◆ 內部的過濾器可以保證內部的潔凈環境為10級，防止內部污染的同時該儀器還能長期保持穩定準確。擁有優秀的售后服務保障體系。

設備簡介： P-7是KLA公司的第八代探針式臺階儀系統，歷經技術積累和不斷迭代更新，集合眾多技術優勢。P-7建立在市場領先的P-17臺式探針輪廓分析系統的成功基礎之上。它保持了P-17技術的卓越測量性能，并作為臺式探針輪廓儀平臺提供了極高的性價比。 P-7可以對臺階高度、粗糙度、翹曲度和應力進行2D和3D測量，其掃描可達150mm而無需圖像拼接。從可靠性表現來看，P-7具有業界領先的測量重復性。UltraLite®傳感器具有動態力控制，良好的線性，和精準的垂直分辨率等特性。友好的用戶界面和自動化測量可以適配大學、研發、生產等不同應用場景。

產品圖8