2024年4月8-11日，一年一度化合物半導體行業盛會——2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產業博覽會（簡稱“JFSC＆CSE”）將于武漢光谷科技會展中心舉辦。湖南德智新材料有限公司將攜新品亮相本屆盛會，誠邀業界同仁蒞臨3T62展臺參觀、交流合作。

本屆CSE博覽會由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟、九峰山實驗室共同主辦，以“聚勢賦能 共赴未來”為主題，將匯集全球頂尖的化合物半導體制造技術專家、行業領袖和創新者，采用“示范展示+前沿論壇+技術與商貿交流”的形式，為產業鏈的升階發展搭建供需精準對接平臺，助力企業高效、強力拓展目標客戶資源，加速驅動中國化合物半導體產業鏈的完善和升級。

CSE作為2024年首場國際化合物半導體產業博覽會得到了多方力量的大力支持，三大主題展區，六大領域，將集中展示各鏈條關鍵環節的新技術、新產品、新服務，將打造化合物半導體領域的標桿性展會。助力打造全球化合物半導體平臺、技術、產業的燈塔級盛會，集中展示化合物半導體上下游全產業鏈產品，搭建企業發布年度新產品新技術的首選平臺，支撐產業鏈及中部地區建設具有全球影響力的萬億級光電子信息產業集群。

湖南德智新材料有限公司是一家專注于半導體用SiC涂層、TaC涂層石墨耗材研發、生產和銷售的國家級高新技術企業。公司擁有先進自主的裝備技術和一支高度專業的技術研發團隊，具備石墨純化、精密加工、精密檢測、CVD涂層等完整的生產鏈，在SiC涂層石墨工件設計、加工及CVD工藝等方面具有核心專利技術和競爭優勢。目前，德智新材已開發碳化硅外延組件、氮化鎵外延組件、大硅片外延組件、蝕刻環、晶舟、離子注入組件等一系列半導體用SiC涂層石墨耗材產品。德智新材將持續投入和優化研發布局，不斷提高產品核心競爭力，持續提供高品質產品，為客戶創造更大價值。

產品介紹

值此之際，我們誠邀業界同仁共聚本屆盛會，蒞臨展位現場參觀交流、洽談合作。 

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