2024年4月8-11日，一年一度化合物半導體行業盛會——2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產業博覽會（簡稱“JFSC＆CSE”）將于武漢光谷科技會展中心舉辦。深圳市志橙半導體材料股份有限公司將攜新品亮相本屆盛會，誠邀業界同仁蒞臨2T64展臺參觀、交流合作。
本屆CSE博覽會由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟、九峰山實驗室共同主辦，以“聚勢賦能 共赴未來”為主題，將匯集全球頂尖的化合物半導體制造技術專家、行業領袖和創新者，采用“示范展示+前沿論壇+技術與商貿交流”的形式，為產業鏈的升階發展搭建供需精準對接平臺，助力企業高效、強力拓展目標客戶資源，加速驅動中國化合物半導體產業鏈的完善和升級。
CSE作為2024年首場國際化合物半導體產業博覽會得到了多方力量的大力支持，三大主題展區，六大領域，將集中展示各鏈條關鍵環節的新技術、新產品、新服務，將打造化合物半導體領域的標桿性展會。助力打造全球化合物半導體平臺、技術、產業的燈塔級盛會，集中展示化合物半導體上下游全產業鏈產品，搭建企業發布年度新產品新技術的首選平臺，支撐產業鏈及中部地區建設具有全球影響力的萬億級光電子信息產業集群。
深圳市志橙半導體材料股份有限公司成立于2017年12月26日，公司成立以來主要研發、生產、銷售用于半導體設備的碳化硅涂層石墨零部件產品，并提供相關碳化硅涂層服務，主要產品可用于碳化硅（SiC）外延設備、MOCVD設備、硅（Si）外延設備等多種半導體設備反應腔內，公司產品及服務廣泛應用于半導體及泛半導體領域。同時，公司通過工藝改進提升、新產品研發等手段挖掘市場需求，堅持開發一代、儲備一代、銷售一代的發展戰略，積極開展外延、刻蝕、氧化擴散和晶體生長等半導體設備用實體碳化硅零部件、燒結碳化硅零部件和碳化鉭涂層石墨零部件等新產品研發，并陸續進入試制、驗證階段。公司致力于成為全球半導體設備零部件、材料領域的一流企業，持續推動半導體關鍵碳化硅零部件的技術進步。
產品介紹
SiC涂層石墨盤
微米級加工精度
定制化設計提升產品良率
片間片內一致性
提供TaC涂層石墨件解決方案
TaC涂層件
涂層厚度20-30μm
高純度，高結合力
定制化尺寸
提供Bulk SiC產品及解決方案
CVD工藝生長
超高純度
定制厚度0.35-15mm
定制化電阻率：0.1Ω·CM-1000Ω·CM
值此之際，我們誠邀業界同仁共聚本屆盛會，蒞臨展位現場參觀交流、洽談合作。
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