西安交通大學紹興市通越寬禁帶半導體研究院是由紹興市濱海新區與西安交通大學為促進政產學研用合作而共建的創新載體，研究院充分結合高校、地方各自優勢，形成集科學研究、成果產業化、教育培訓功能于一體的創新平臺。研究院通過協調各種創新資源，全方位推動浙江寬禁帶半導體全產業鏈發展。著力打造國內重要的寬禁帶半導體核心技術研發中心、高端人才培養中心、前沿技術產業化中心，推動浙江省紹興市建立寬禁帶半導體產業集群。 

崗位招聘

功率半導體芯片開發 

崗位職責：

1.負責SiC/GaN功率半導體芯片設計，包括且不限于芯片結構、芯片電學參數和可靠性設計；

2.協助優化版圖質量，并完成電路的后仿真；

3.配合質檢，完成產品可靠性評估、產品品質體系建設等相關工作；

4.分析芯片產品失效原因，提出解決方案；

5.負責項目相關的數據收集、分析、報告整理，按照流程申請項目關鍵節點的審批；

6.相關產品新技術開發及拓展

任職條件：

1.電子、微電子、通訊等相關專業，碩士及以上學歷或者本科（3年以上開發經驗）；

2.熟悉功率半導體開發流程、所需的工具鏈與資源鏈，掌握功率半導體性能設計與工藝設計的相關軟件應用；

3.熟悉半導體晶圓制造流程，相關核心工藝技術及設備者優先；

4.具有良好的溝通能力和團隊合作精神，具備較強的責任心和獨立解決問題的能力。

 

電源管理芯片開發 

崗位職責：

1.負責CPU、GPU等AI算力芯片DC/DC電源方案設計、原理圖設計、PCB設計、調試測試、質量改善等；

2.主導項目的電路設計、仿真和技術研發；

3.指導參與完成IC的可靠性測試；

4.負責芯片設計驗證相關文檔撰寫；

5.協同團隊，共同完成產品電路設計，驗證，推動產品達成量產需求；

6.相關產品新技術開發及拓展。

任職要求：

1.集成電路、微電子、電子信息等相關專業，碩士及以上學歷或者本科（3年以上開發經驗）；

2.有3年及以上電源管理芯片、有源器件產品經理經驗；熟悉DC/DC、PD快充，了解碳化硅、氮化鎵、大功率電源前沿技術應用；了解常用的電子器件（功率MOSFET，無源器件）特性；

3.對電源管理芯片產業生態鏈有深入了解者優先；

4.具有良好的溝通能力和團隊合作精神，具備較強的責任心和獨立解決問題的能力。

 

先進封裝設計 

崗位職責：

1.熟悉Hspice電路仿真和時頻域分析，熟悉高速串行設計、鎖相環設計和高性能I/O技術，有扎實的傳輸線理論背景，對電磁學有深入的理解；

2.系統級、板級SI仿真：對系統方案可行性評估、仿真、提取和分析信號鏈路特性參數（S參數、TDR/TDT、眼圖等）、優化設計或解決可能存在的信號完整性問題，包括從最初的方案可行性仿真評估、布局評估、到板材選擇、疊層設計、對Layout的約束指導、異常問題分析和定位等；

3.板級PI仿真：利用仿真工具提取與分析板級電源、地平面特性參數（直流壓降、特性阻抗等），優化設計和解決潛在的電源完整性問題，包括對板級電源完整性前期進行去耦電容優化，后期對壓降、阻抗仿真，給出layout、硬件設計的優化方案等；

4.進行3D無源建模仿真，高速串行通道仿真，信號時序仿真，拓撲仿真；

5.根據仿真和測試結果分析存在的信號問題并提出解決方案；

6.具有CAD/CAE工具的使用經驗，如Sigrity Speed 2000、PowerSI、PowerDC、OptimizePI、HSPICE、HFSS和其他SI工具；

7.參與chiplet集成芯片開發，先進封裝相關技術標準制定和技術路線圖分析等技術工作；

8.進行國內外前沿技術動態分析，為相關領域的技術咨詢工作提供技術意見，參與項目規劃和技術咨詢。

任職條件：

1.電子科學與技術、電子信息工程、通信工程、微電子科學與工程等相關專業背景，碩士及以上學歷或者本科（3年以上相關經驗）；

2.熟悉高速接口電氣標準，例如以太網，PCIE，DDR等；

3.熟悉PI/SI仿真操作流程、測試流程，并具備較強數據分析能力；

4.熟練掌握多種仿真軟件，例如Sigrity，Ansys；

5.熟悉先進封裝材料及工藝相關知識；

6.有較強的學習能力和表達能力，具備一定的抗壓能力。

 

功率半導體封裝設計 

崗位職責：

1.封裝參數提取、熱仿真及應力仿真；

2.封裝方案設計評估，協調內外資源為公司提供低成本、高可靠性的封裝方案；

3.和芯片工程師配合，完成封裝外形設計、引線框架設計、基板布局設計等，確保封裝設計最優化；

4.與晶圓制造商和封裝廠溝通，協同解決制造過程中出現的問題，保證項目進度；

5.協同封裝廠改進和優化工藝技術。

任職條件：

1.微電子學、電子信息與科學、物理學、材料學、材料加工工程、電子封裝等相關專業，碩士及以上學歷或者本科（3年以上相關經驗）；

2.熟悉各種封裝工藝設備，了解各種封裝材料特性，有大型封裝廠相關實習經驗優先；

3.具有良好的溝通能力和團隊合作精神，具備較強的責任心和獨立解決問題的能力。

 

平臺建設與運維 

崗位職責：

1.協助研究院進行實驗室及運營基地等場所的裝修設計、施工監管與日常管理；

2.協助各研究團隊做好研究基地建設，負責實驗室大型儀器設備采購流程的跟進、安裝調試與日常管理；

3.負責研究院實驗室安全事務管理，定期開展安全檢查，及時排除各類安全隱患。

任職條件：

1.本科及以上學歷，電氣工程、微電子學等相關教育背景；

2.熟悉主要半導體芯片制備或封裝設備；

3.擁有半導體芯片或封裝的建線與運維工作經驗者優先；

4.擁有設備實際操作及維護保養經驗者優先。

5.具備良好的溝通能力和團隊合作精神，具備較強的責任心和獨立解決問題的能力。

  

薪酬待遇

1.提供有競爭力的市場化薪酬（地方政府配套額外人才補助），一人一薪；

2.提供良好的辦公環境和充足的研究空間；

3.提供優秀的職業平臺及晉升空間；

4.符合條件者可享受紹興市相應人才政策，協助申請地方政府人才配套用房及解決子女入學問題。 

  

聯系我們

1.有意向者請將應聘材料發送至研究院郵箱ty_rlzy@xjtuty.com，郵件標題請注明“應聘xx崗位-姓名-手機號”；

2.應聘材料包括：個人簡歷（含證件照）、證明本人相關能力水平的材料、本科以來學歷學位證書（掃描件或照片）；

3.應聘材料經初選后，我們會及時聯絡安排面試。

  

西安交通大學簡介 

西安交通大學是我國最早興辦、享譽海內外的著名高等學府，是教育部直屬重點大學。“七五”“八五”重點建設單位，首批進入國家“211”和“985”工程建設學校。2017 年入選國家一流大學建設名單 A 類建設高校，2022 年入選國家第二輪“雙一流”建設高校，8 個學科入選“雙一流”建設學科。據 ESI 公布的數據，截至 2023 年 5 月，學校 17 個學科進入世界學術機構前 1%，5 個學科進入前 1‰，其中工程學進入前萬分之一。學校涵蓋理、工、醫、經、管、文、法、哲、藝、教育、交叉等11個學科門類，設有32個學院（部、中心）、9個本科書院和3所直屬附屬醫院。現有興慶、雁塔、曲江和中國西部科技創新港4個校區，占地面積1萬多畝，各類建筑總面積約400萬平方米。學校創造了30000余項科研成果，其中241項獲得國家三大獎，產生了數以千億計的經濟社會效益。學校依托學科與人才培養優勢，創新產學研合作模式，與政府、大中型企業聯合建立研發中心，注重解決行業關鍵性技術問題，充分發揮科技對區域經濟和社會發展的支撐作用。  

（來源：西安交大通越寬禁帶半導體研究院）