據柳鑫NEWCCESS消息，3月24日，柳鑫實業總部大樓暨半導體封裝新材料項目開工奠基儀式舉行。
本次開工的產業項目，將主要用于研發制造NBF系列電子絕緣積層膠膜，該產品是半導體先進制程的關鍵核心材料之一，廣泛應用于CPU、GPU及AI智能等高性能芯片封裝。項目建成投產后，將推動和實現半導體封裝“卡脖子”材料的產業化。
明鑫大廈項目預計總投資8.6億元，將建造總部辦公樓、生產廠房及配套基礎設施，對原有生產經營場所進行搬遷，同時引入先進的軟硬件設備，以滿足 NBF 封裝絕緣膜新材料產業化及PCB鉆孔蓋/墊板的擴產需求。
據官網介紹，深圳市柳鑫實業股份有限公司，是深圳市資本運營集團有限公司控股的旗下子公司，創立于1996年，是國內最早專業經營PCB蓋墊板及電子新材料的企業。該公司一直專注研發電子新材料、復合材料和改性材料，旗下PCB鉆孔專用蓋墊板、精密鉆針產品系列種類齊全，廣泛應用于電子、醫療、交通、物聯網、航空航天等領域。
