近日，天科合達、天岳先進、斯科半導體、柳鑫實業、三責新材、漢京半導體、昇顯微等半導體項目迎來新消息。

年產能16萬片，天科合達SiC項目二期主體完工

3月17日，據“金龍湖發布”消息，天科合達SiC項目二期主體已完工，正在進行核體內外部裝配施工。該項目總投資8.3億，建筑面積4.9萬平方米。

從項目進度來看，天科合達SiC項目二期于2023年3月20日簽約落戶徐州；8月8日，項目正式開工；12月28日，天科合達SiC二期項目全面封頂；該項目計劃于2024年6月建設完成并于8月竣工投產，將購置安裝單晶生長爐及配套設備合計647臺（套），可實現年產SiC襯底16萬片。此前在2018年，天科合達已在徐州投建了SiC襯底一期項目，二期擴產項目投產后，天科合達徐州基地SiC襯底年產能將達到23萬片、年產值10億元以上。

業績方面，2023年11月，據天科合達介紹，2023年下半年，公司營收首次突破10億元，截至2023年10月份，公司營收已經較2022年全年翻一番。公司已累計服務國內外客戶500余家，累計銷售導電型SiC襯底60余萬片。

天岳先進：臨港工廠第二階段產能規劃已步入議程

天岳先進(688234.SH)3月25日在回答投資者提問時表示，近年來，公司持續提升產能規模，2023年公司上海臨港工廠順利投產，目前臨港工廠擴產進展順利，產品交付有序推進。

隨著產能的提升，公司經營業績快速增長，根據日本權威行業調研機構富士經濟報告測算的2023年全球導電型碳化硅襯底材料市場占有率，公司位列前三，但仍有很大的進展空間。目前公司臨港工廠第二階段的產能規劃也已經步入議程。公司將繼續根據下游市場和客戶需求情況，推進臨港工廠產能產量提升，抓住行業發展機遇。

總投資10億，斯科車規級SiC芯片模組項目試生產

3月18日，據“蘇州日報”消息，蘇州太湖科學城功能片區斯科車規級SiC芯片模組重大項目正處于試生產階段，正在購置設備，計劃總投資10億元，2024年度計劃投資3.5億元，建筑面積約1.1萬平方米，投入生產設備94臺。

項目建成后，將形成年產240萬套SiC半橋模塊的生產能力。據悉，斯科車規級SiC芯片模組項目于2022年6月中旬在蘇州高新區啟動廠房建設，年內竣工后進入設備裝調，并于2023年5月啟動樣品試制。資料顯示，斯科半導體成立于2022年3月，專注于第三代半導體SiC車規芯片模組的研發及生產。斯科半導體已于2022年3月完成天使輪融資，投資方為三安光電。

柳鑫實業總部大樓暨半導體封裝新材料項目開工

3月24日，柳鑫實業總部大樓暨半導體封裝新材料項目開工奠基儀式舉行。

柳鑫NEWCCESS消息顯示，本次開工的產業項目，將主要用于研發制造NBF系列電子絕緣積層膠膜，該產品是半導體先進制程的關鍵核心材料之一，廣泛應用于CPU、GPU及AI智能等高性能芯片封裝。項目建成投產后，將推動和實現半導體封裝“卡脖子”材料的產業化，打破國外技術壟斷、高端材料依賴進口的格局，保障國內先進半導體關鍵材料領域供應鏈的安全。

明鑫大廈項目預計總投資8.6億元，將建造總部辦公樓、生產廠房及配套基礎設施，對原有生產經營場所進行搬遷，同時引入先進的軟硬件設備，以滿足 NBF 封裝絕緣膜新材料產業化及 PCB 鉆孔蓋/墊板的擴產需求。

三責新材：南通半導體設備用碳化硅部件項目二期開工

3月15日，江蘇三責新材料科技股份有限公司南通二期高精度高純度半導體設備用碳化硅部件項目在南通開發區開工。項目預計2026年投產，屆時公司整體銷售額將突破10億元。

三責新材成立于2014年，致力于高性能碳化硅陶瓷研發、生產、銷售和工程應用。2020年，南通一期項目開工建設，2021年獲評江蘇省新材料專精特新“小巨人”企業，2022年底企業將總部遷來南通開發區。

三責新材董事長閆永杰介紹，去年是TOPCon技術大規模放量元年，三責新材批量化生產的懸臂槳和舟托產品銷售額達3000萬元。今年研發、生產、市場等接續發力，預計會突破1.2億元。

三責新材團隊攻克了無壓燒結擠出產品專利技術，實現進口替代且業績持續翻番；突破了碳化硅陶瓷的3D打印技術的量產化關鍵技術，核心技術指標達到傳統注漿和等靜壓工藝水平，大大推動復雜碳化硅陶瓷部件的工程化應用。三責新材自成立以來，頗受資本青睞，截止目前，三責新材已完成了11輪融資。目前，三責新材已開啟上市之旅，閆永杰介紹公司已在江蘇證監局辦理輔導備案登記，力爭2025年順利IPO。

總投資10億元，漢京半導體產業基地項目開工

近日，遼寧省一季度重點項目集中開工動員大會在沈陽市鐵西區(經開區、中德園)漢京半導體產業基地項目現場舉辦。

其中，漢京半導體產業基地作為集成電路裝備產業集群重點項目，由遼寧漢京半導體材料有限公司投資建設，項目總投資10億元，占地面積9.6萬平方米，規劃建筑面積12萬平方米，提供直接就業崗位1000個以上。項目主要生產集成電路產業專用材料，建成后將吸引集成電路產業鏈上下游企業加速聚集，推動遼寧省成為半導體設備重要材料供應基地。

昇顯微AMOLED顯示驅動芯片區域研發總部及產業化基地項目落戶長豐縣

近日，從長豐縣投資促進中心獲悉，昇顯微AMOLED顯示驅動芯片區域研發總部及產業化基地項目落戶長豐縣。

企業在長豐縣注冊成立一家外商獨資企業，建設昇顯微AMOLED顯示驅動芯片區域研發總部及產業化基地項目，主要從事手機AMOLED芯片研發和產業化，以及車載顯示驅動芯片的研發和產業化。

昇顯微電子（蘇州）股份有限公司成立于2018年9月，總部設立在蘇州市，是一家擁有自主知識產權的中國本土驅動芯片設計公司，專注于AMOLED顯示屏幕的驅動芯片開發，重點面向智能手機及智能穿戴等消費類電子產品。公司作為國內AMOLED顯示驅動芯片領域的領軍企業，依托本土化的研發和運營團隊，在顯示驅動芯片行業不斷精進，取得了顯著的進展。在業務端，公司產品應用正在從消費電子向汽車電子、從OLED向Micro LED等新型顯示技術方向拓展延伸。2023年初，公司推出了全球首創的使用Trisome存儲技術的AMOLED驅動芯片產品，實現了將Nor-flash和Driver IC的整合，大大降低了手機屏幕模組的成本，減少開機時間，提升用戶體驗。

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