這是一個充滿機遇和挑戰的偉大時代。

這幾天，半導體行業的熱點事情，莫過于正在上海召開的SEMICON China 2024。真可謂，半導體行業風云際會，奔走相告！當然，我們也忙里偷閑，抽時間逛了一圈！展會現場，人聲鼎沸川流不息，好像從事半導體行業的業內人士都在曬照，好不熱鬧！每個參展企業都亮點不少，且各家公號都有漂亮的介紹在傳閱，在此就不一一贅述，下面小編從自身角度，簡單總結了一下觀展感受，僅供參考！

看規模，談現狀！

反應當下半導體行業發展趨勢和競爭格局

展會是反應行業當前發展最好線索和例證，也能比作產業發展的“晴雨表”和“風向標”！

作為SEMICON China官宣定位為——半導體行業最具規模和影響力的展會，置身展館感受，確實名副其實！

據官方數據顯示，今年的SEMICON China覆蓋芯片設計、制造、封測、設備、材料、光伏、顯示等半導體全產業鏈。據不完全統計，展覽面積達90,000平方米，1,100多家展商，4,500多個展位。

逛了兩天多，置身在上海新國際博覽中心，從N1走到N5館，再從E7逛到T0-T3，第一感受，人確實不少，逛展是真累，展位之多，面積之大，實物展品&產品展板琳瑯滿目，看不完，真的看不完！除了大而全的展覽，同期還設置了20多場同期活動，逛累了就走進會場聽聽報告人的精彩分享，屬實不錯！

這里引用下幾位大咖的發言，聽聽他們怎么說！

SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍表示：“今年是令人歡欣鼓舞的甲辰龍年，SEMICON China 2024在此時此地舉辦，希望如畫面中“祥龍吐珠”的寓意，帶來吉祥幸福、平安喜樂，也象征著產業界同仁堅韌不拔、不屈不撓、奮發向上的精神，更象征著產業將迎來新的技術、市場和機遇以及挑戰。”

他指出，去年半導體產業經歷了下行周期，產業下滑約11%，然而“寒潮彌昧待春暖，長風破浪會有時”，半導體是典型的具有明顯周期性節奏的產業，而技術迭代是推動半導體產業發展的引擎。預計今年半導體銷售額將增長約13%-16%可能達到6000億美金，2030年前后有望實現一萬億美元里程碑。在半導體銷售額邁向萬億美元的征途中，產業迎來新一代技術推動及源源不絕的新興應用市場機遇，尤其是AI及其驅動的新智能應用、AI PC和AI手機、新能源汽車及工業應用等新興產業。同時產業也面臨著許多前所未有的艱巨挑戰，包括全球供應鏈重整、可持續發展、人才短缺等。產業亦復如是迎來了復蘇曙光，前方道路充滿了未知和挑戰，產業復蘇時更要謹慎對待。正所謂“繁花似錦乘勢上，創新高地前路遙”。

SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示，根據預測，全球半導體產業將在2024年增長約9%-16%，在2030年將達到萬億美元的規模。與此同時，半導體制造產能也需大幅提升來支撐未來產業的發展，目前109家晶圓廠計劃在2026年之前投產，其中中國占了44家。

根據國際半導體產業協會（SEMI）的數據，在2023年全球半導體制造設備銷售額同比減少2%的情況下，中國大陸出現了同比28%的增長。預判美國將進一步加強管制的中國企業，正在加快采購半導體成熟制程領域的設備。海外大型企業正在加強接單活動。

中國半導體行業協會理事長、大型存儲器公司長江存儲科技（YMTC）的董事長陳南翔表示，EMICON China是繁花似錦的重要標志，我們對產業未來的發展充滿信心。中國的半導體市場屬于全世界，全世界的半導體市場也屬于中國。并對中國和海外合作的必要性等提出呼吁。

北方華創科技集團股份有限公司董事長趙晉榮認為，AI成為全人類關注的話題，是新一輪科技革命和產業變革的重要驅動力量。芯片是AI技術發展的核心，半導體產業邁向萬億市場，預計受AI驅動的高性能計算將占據其中40%的份額，超過移動設備成為第一大應用領域。裝備是集成電路芯片技術創新的基石，一代技術依賴于一代工藝，一代工藝依賴一代裝備來實現。作為全球最大的電子產品生產國，中國半導體市場占據全球約三分之一的市場，是全球最大的半導體消費市場，中國已連續四年成為全球半導體裝備最大市場。AI時代機遇空前，集成電路創新永無止境，北方華創愿與全球合作伙伴共同攜手推動產業進步，創造無限可能。

看企業，談未來！

變革創新與厚積薄發都不能少

全球半導體產業正處于新一輪深度調整階段。當前國際競爭已經由產品競爭、企業競爭上升為產業鏈之間的競爭。從國際形勢來看，競爭激烈又敏感。展會像晴雨表，繁華背后其實也是“暗流涌動”，較量無處不在。有不少多年參加展會的小伙伴向小編表示，與以往相比，今年國際展商相較之下有所減少，或許也是當下產業所處國際背景與格局的某種直接反應。尤其是美國不少大半導體公司未見其身影，今年參展多為后道工序環節、零部件和配套材料公司，但日、韓、歐等非美系供應商組團亮相，參展熱情和數量今年依然不減。這也恰恰反應了更加看重中國市場，和對未來前景的樂觀預期。當然，不出意外的是那些積累深厚，坐擁江湖地位的大廠們依然是焦點所在，人流量與上座率都“杠杠的”。

外企看好中國市場市場的同時，國產設備廠商也正奮起進行時，且成果漸顯，頗受關注。設備國產化一直是產業發展的關注點！近日，國產半導體設備大廠中微公司董事長、總經理尹志堯在2023年度業績說明會上表示，中微公司絕大部分刻蝕設備的零部件已實現國產化，而且在很短的時間內，將全面實現自主可控的基礎。此次從展會現場也深深感受到國產設備力量的生機勃發，全產業鏈設備廠商不斷發展壯大，正在加速產業“強鏈補鏈延鏈”，推動半導體產業高端化、智能化、綠色化發展。

比如，中國電科集中展示集成電路、化合物半導體、微系統等領域設備和工藝整體解決方案，展現集團公司瞄準集成電路高端裝備制造新工藝、新設備、新材料奮勇攻堅，取得的最新實踐和成果。在化合物半導體裝備領域，展示了覆蓋晶體生長、材料加工、外延生長、高溫注入、封裝組裝、檢測測試等全工藝段，40余種核心設備研發及產業化能力。在半導體材料領域，展示了硅基氮化鎵外延、碳化硅單晶襯底、碳化硅外延、硅外延等多款產品。

晶盛機電推出 8-12碳化硅外延設備、8英寸碳化硅量測設備、12英寸全自動減薄拋光設備等產品。其曾表示，在半導體設備板塊，目前公司已基本實現8-12英寸大硅片設備的全覆蓋并批量銷售，產品質量已達到國際先進水平；6英寸碳化硅外延設備實現批量銷售且訂單量快速增長，成功研發出具有國際先進水平的8英寸單片式和雙片式碳化硅外延生長設備，實現了成熟穩定的8英寸碳化硅外延工藝；同時公司基于產業鏈延伸，開發出了應用于8-12英寸晶圓及封裝端的減薄設備、外延設備、LPCVD設備、ALD設備等。

作為半導體產業鏈的核心組成部分，半導體材料在保障產業鏈安全自主可控方面扮演著重要角色。近年來，有目共睹的是以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體材料因其獨特的性能優勢，正逐漸成為產業發展的新熱點，其在產業鏈中的地位也日益凸顯。特別是碳化硅材料，以其高擊穿電場、高熱導率、高電子飽和速率以及強抗輻射能力等特點，在半導體照明、新一代移動通信、新能源 并網、智能電網 、高速軌道交通、新能源汽車、消費類電子等領域具有廣泛的應用前景。隨著電動汽車、光伏新能源、儲能等領域的快速發展，碳化硅半導體材料正迎來良好的發展機遇。從不少材料參展商代表口中得知，材料企業近幾年技術進步明顯，發展勢頭迅猛，且頻爆融資喜訊。

其中，碳化硅襯底技術進展表現亮眼，正不斷向大尺寸邁進。其中，天岳先進攜其高品質6英寸、8英寸碳化硅襯底產品亮相，分享企業發展近況。在大尺寸襯底層面，天岳先進已成功制備出高品質8英寸導電型碳化硅襯底，且已實現批量銷售。公司還布局了多項前瞻性技術，包括業界看好的下一代產業化技術——液相法碳化硅單晶制備技術，公司已經制備出了低缺陷密度的8英寸晶體，屬于業內首創。

天科合達公開展出了6-8英寸的碳化硅襯底，并首次展示8英寸碳化硅外延片產品。山西爍科晶體攜6/8英寸N型及高純半絕緣型SiC襯底產品精彩亮相，重點展示了350微米厚8英寸碳化硅襯底。還有普興電子、天域半導體、國盛電子、同光股份、百識電子等均展出了相關產品。

當前，半導體制造業面臨綠色轉型，這是環保要求和成本節約等多重因素共同作用的結果，在半導體生產領域，隨著技術的不斷進步和市場的日益競爭，如何確保生產過程中的高效、穩定與可靠性成為業內普遍關注的問題。從材料到解決方案等產業鏈企業都面臨著更高標準、更多元化的需求，也反向催動企業向著高端化方向邁進。

人工智能的快速發展，以及5G、新能源汽車等新興產業的推動，半導體作為基礎性先導性產業的核心戰略作用更加突出。展會上不少指向智能時代應用需求的企業，比如以RISC-V為基礎的新一代計算架構芯片與方案提供商奕斯偉等。

這是個變革與創新的時代，也是個“厚積薄發”的時代。當整體低谷時期的低迷混沌形勢漸漸消散，積累與變革的威力就開始展現，也是未來爆發的基石。

創實效，與時共舞！

發展還需俯下身、沉下心，開動腦

自古以來變革時代容易英雄輩出，這是時代特質賦予的“魔力”，觀展過程發現很多新面孔企業，比如2023年在中國成立的半導體設備供應商奧芯明等。新勢力們如同產業發展的活力與新鮮血液，推動著產業的更新與向上，但不論老兵新兵都同樣要接受適者生存、優勝劣汰的生存法則考驗。

有參展代表向小編表示，經歷過往行業低谷后，2024年整個半導體行業將溫和復蘇，但也有不少企業需要兼顧生存、修養生息以及開拓向前的發展挑戰，而隨著市場競爭加劇，競品增加，企業面臨的競爭壓力加大，行業洗牌將可能顯現，很多企業，尤其小企業會面臨“生死之戰”，未來幾年是發展的關鍵期，而行業自身生態系統的塑造之旅依然在路上。

置身展會現場深切的體會到，人工智能+的時代走向勢不可擋，同時也為產業展開了一副科技版“清明上河圖”般的發展畫卷，再在強大科技力量的加持下，產業技術未來的應用前景開闊又迷人，半導體整體產業鏈力量都在不斷生長，企業紛紛卯足勁加大發力。無論世界舞臺背景如何變化，對于企業而言，發展都依然需俯下身、沉下心，尤其作為高技術門檻的半導體領域，實效與前瞻，一個都不能少。展會或許不是比武行，但支撐展示舞臺人氣的背后是底氣，硬氣，更是實力。

后記

對于很多參展小伙伴而言，參與大的展會，大概都會有某個瞬間感覺自己成了腳踩風火輪的“哪吒”，面對一大片眼花繚亂的繁花似錦，馬不停蹄，總想著多一點再多一點，快一點再快一點，以便盡可能的“雨露均沾”，廣交天下武林高手。然而限于肉體凡胎的局限，終究是分身乏術，人力有限，廣度與深度往往難以兩全，哪怕遇到知音故交也只得打個照面留下一句“回頭再聊”，屬實遺憾。這里小編決定插播個小廣告。

4月8-11日，2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產業博覽會（簡稱“JFSC＆CSE”）將在武漢光谷科技會展中心舉辦。本次博覽會展覽面積超萬平、來自10多個國家的200余家展商，6000多名專業觀眾將齊聚武漢光谷，還有20多場行業論壇、會議和交流活動同期舉辦。參展企業領域覆蓋半導體材料及原輔料，半導體設備及零部件，功率半導體器件設計及制造，光電子器件設計與制造，設計、仿真及制造管理類軟件，封測及先進應用等六大領域。全產業鏈攜手合作、最新技術熱點全覆蓋，集中展示各鏈條關鍵環節的新技術、新產品、新服務，推動行業產業鏈供應鏈優化升級。

展會現場設置了充分的交流空間，化合物半導體產業作為典型的戰略型新興產業，正處在產業快速上升期，前景廣闊，誠邀各位業界同仁蒞臨展會現場，細細看，慢慢聊，開發新商機，合作共贏。詳情微信搜索”第三代半導體產業“公眾號，報名免費觀展！

JFSC&CSE整體日程安排

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