2024年4月8-11日，一年一度化合物半導體行業盛會——2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產業博覽會（簡稱“JFSC＆CSE”）將于武漢光谷科技會展中心舉辦。蘇州德龍激光股份有限公司將攜新品亮相本屆盛會，誠邀業界同仁蒞臨A301展臺參觀、交流合作。

 

本屆CSE博覽會由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟、九峰山實驗室共同主辦，以“聚勢賦能 共赴未來”為主題，將匯集全球頂尖的化合物半導體制造技術專家、行業領袖和創新者，采用“示范展示+前沿論壇+技術與商貿交流”的形式，為產業鏈的升階發展搭建供需精準對接平臺，助力企業高效、強力拓展目標客戶資源，加速驅動中國化合物半導體產業鏈的完善和升級。 

CSE作為2024年首場國際化合物半導體產業博覽會得到了多方力量的大力支持，三大主題展區，六大領域，將集中展示各鏈條關鍵環節的新技術、新產品、新服務，將打造化合物半導體領域的標桿性展會。助力打造全球化合物半導體平臺、技術、產業的燈塔級盛會，集中展示化合物半導體上下游全產業鏈產品，搭建企業發布年度新產品新技術的首選平臺，支撐產業鏈及中部地區建設具有全球影響力的萬億級光電子信息產業集群。

 

德龍激光（688170.SH）2005年由趙裕興博士創辦，位于蘇州工業園區，2022年4月29日科創板上市。公司是一家技術驅動型企業，自成立以來，一直致力于新產品、新技術、新工藝的前沿研究和開發。公司專注于激光精細微加工領域，憑借先進的激光器技術、高精度運動控制技術以及深厚的激光精細微加工工藝積淀，聚焦于泛半導體、新型電子及新能源等應用領域，為各種超薄、超硬、脆性、柔性及各種復合材料提供激光加工解決方案。同時，公司通過自主研發，目前已擁有納秒、超快（皮秒、飛秒）及可調脈寬系列固體激光器的核心技術和工業級量產的成熟產品。德龍激光肩負著“用激光開創微納世界”的使命，致力于成為在精細微加工領域具備全球影響力的激光公司。 

產品介紹

碳化硅晶錠切片設備

 

設備說明

本設備用于碳化硅晶錠/片的激光切片加工，激光切割后，配合輔助裝置完成晶片的分片。

 

設備型號

DLDS-8680

 

設備參數

最大切割晶錠厚度：50mm

上下料方式：全自動上下料

切割軸速度：0-1000mm/s

激光加工損耗：110-150μm（6寸，380μm厚度）

加工效率：≤25min/pcs（6寸，380μm厚度）

 

設備優勢

材料損耗小，加工效率高，設備運行無需耗材，加工成本低。

 

應用領域

應用于碳化硅晶錠（片）的晶圓切片加工領域。

 

碳化硅激光退火設備

 

 

設備說明

該設備用于碳化硅的歐姆退火工藝，具備裸片自動上下料、晶圓自動校準等功能。

 

設備型號

LAN-6281

 

設備參數

退火晶圓材質：碳化硅

加工產能：150mm圓片≥7wph（以20片圓片全自動傳片進行計算）

加工產品尺寸：6-8寸

退火方式：厚度100-200nm以碳化硅為襯底的晶圓上Ni金屬歐姆退火

 

設備優勢

加工工藝效果優異，加工效率高，設備運行無需耗材，加工成本較低。

 

應用領域

應用于碳化硅晶圓片的背金激光退火（以碳化硅材料為基板的晶圓）。

 

化合物晶圓激光切割設備

 

設備說明

本設備是利用超短脈沖激光實現化合物晶圓高質量、高效率切割。切割速度快，切割效果好，良率高；提供整套的切割&裂片&擴片設備，完整解決方案；工藝成熟，可針對不同類型晶圓進行切割。

 

設備型號

Inducer-5560（SiC）

Inducer-5360（GaAs/InP）

 

設備參數

最大切割厚度：500μm

切割軸最大速度值：500mm/s

加工尺寸：6寸（可升級至8寸）

 

設備優勢

切割速度快，切割效果好，良率高

提供整套的裂片&擴片設備，完整的解決方案

工藝成熟，可針對不同類型的碳化硅晶圓進行切割

 

應用領域

可針對碳化硅、氮化鎵、砷化鎵、鉭酸鋰/鈮酸鋰晶圓提供專用的激光隱形切割設備。

 

值此之際，我們誠邀業界同仁共聚本屆盛會，蒞臨展位現場參觀交流、洽談合作。

 

關于JFSC&CSE 2024