2024年4月9-11日，一年一度化合物半導體行業盛會——2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產業博覽會（簡稱“JFSC＆CSE”）將于武漢光谷科技會展中心舉辦。北京誠聯愷達科技有限公司將攜新品亮相本屆盛會，誠邀業界同仁蒞臨A209展臺參觀、交流合作。

本屆CSE博覽會由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟、九峰山實驗室共同主辦，以“聚勢賦能 共赴未來”為主題，將匯集全球頂尖的化合物半導體制造技術專家、行業領袖和創新者，采用“示范展示+前沿論壇+技術與商貿交流”的形式，為產業鏈的升階發展搭建供需精準對接平臺，助力企業高效、強力拓展目標客戶資源，加速驅動中國化合物半導體產業鏈的完善和升級。 

CSE作為2024年首場國際化合物半導體產業博覽會得到了多方力量的大力支持，三大主題展區，六大領域，將集中展示各鏈條關鍵環節的新技術、新產品、新服務，將打造化合物半導體領域的標桿性展會。助力打造全球化合物半導體平臺、技術、產業的燈塔級盛會，集中展示化合物半導體上下游全產業鏈產品，搭建企業發布年度新產品新技術的首選平臺，支撐產業鏈及中部地區建設具有全球影響力的萬億級光電子信息產業集群。 

誠聯愷達科技有限公司成立于2007年，是一家以中科院為背景的專業研發團隊及技術服務團隊，目前已在北京、上海、深圳、成都等地設立分公司生產基地；專注真空焊接爐及半導體器件封裝線的設計與開發，現與IGBT產業聯盟、沈陽中科院、北京理工大學等高校及研究院合作，共同致力于半導體電子器件封裝的研究與發展。目前已申請多項實用新型專利，軟件著作權專利等。在2018年公司成功服務客戶超過500家，測試行業涵蓋了IGBT大功率器件封裝、汽車電子器件封裝、LED共晶倒裝、器件密封、大功率陶瓷等。同時，公司推出了IGBT及汽車功率器件封裝整條線方案、二極管三極管免清洗封裝整線封裝方案、通訊模塊及設備非標自動化，致力于為客戶提供最優質的服務。

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值此之際，我們誠邀業界同仁共聚本屆盛會，蒞臨展位現場參觀交流、洽談合作。

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