2024年4月9-11日，一年一度化合物半導體行業盛會——2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產業博覽會（簡稱“JFSC＆CSE”）將于武漢光谷科技會展中心舉辦。北京華林嘉業科技有限公司（簡稱CGB）將攜新品亮相本屆盛會，誠邀業界同仁蒞臨3T12展臺參觀、交流合作。

本屆CSE博覽會由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟、九峰山實驗室共同主辦，以“聚勢賦能 共赴未來”為主題，將匯集全球頂尖的化合物半導體制造技術專家、行業領袖和創新者，采用“示范展示+前沿論壇+技術與商貿交流”的形式，為產業鏈的升階發展搭建供需精準對接平臺，助力企業高效、強力拓展目標客戶資源，加速驅動中國化合物半導體產業鏈的完善和升級。

CSE作為2024年首場國際化合物半導體產業博覽會得到了多方力量的大力支持，三大主題展區，六大領域，將集中展示各鏈條關鍵環節的新技術、新產品、新服務，將打造化合物半導體領域的標桿性展會。助力打造全球化合物半導體平臺、技術、產業的燈塔級盛會，集中展示化合物半導體上下游全產業鏈產品，搭建企業發布年度新產品新技術的首選平臺，支撐產業鏈及中部地區建設具有全球影響力的萬億級光電子信息產業集群。

北京華林嘉業科技有限公司（簡稱CGB），總部坐落于北京經濟技術開發區，生產基地位于河北省廊坊香河機器人產業園。CGB公司主要從事第三代半導體、半導體材料、功率器件、集成電路制造、微機電系統（MEMS)、5G化合物半導體、光通訊、新能源光伏、平板顯示、科研設備等領域濕法制程設備的研發、生產和銷售。作為國內高端濕法制程設備供應商，我們嚴格按照國際質量管理體系標準進行全員、全方位、全過程的運行，經過十幾年經驗沉淀，CGB積累了雄厚的研發實力并保持持續創新能力，贏得了更廣泛客戶的認可。未來，公司愿與客戶共同成長、共同發展，為推動中國半導體、太陽能光伏和平板顯示產業的進步做出貢獻。 

產品介紹

全自動最終清洗機 

產品型號：CGB-WB150系列

產品介紹：該系列設備為我公司開發的專利產品，涵蓋了全部的RCA清洗技術，通過合理有效地藥液槽布局排列，結合超聲(兆聲)技術，專業應用于SiC襯底和SiC外延片最終清洗，通過自主開發的控制軟件，有效地將多ROBOT運動軌跡，與清洗工藝有機結合，避免了交叉污染，保證了清洗工藝的順利實施。集成在線的Spin Dryer或Marangoni dryer單元，保證了晶片干進干出，便于晶片進入下一工序。 

本設備具備完善的安全防護設施，配備了10級FFU，用于十級或百級凈化間。整個清洗過程，不需要人為干預。采用本設備清洗后的6英寸SiC晶片，表面顆粒達到<30顆/片@0.3微米，表面金屬雜質殘留<5E10（16種金屬離子），完全滿足SiC器件工藝對表面的技術要求。

過程清洗機系列

產品介紹：該系列設備涵蓋Si/SiC襯底片加工全過程的清洗工藝，包括晶棒滾圓后的清洗、切片的脫膠與清洗、研磨片的清洗、拋光片的預清洗等工藝過程，同時包括了石英管清洗機、外延爐鐘罩清洗機等，為客戶提供襯底片加工過程的全線清洗工藝解決方案。各設備針對相應的工藝特點，制定了適當的工藝處理槽和清洗工藝，同時針對不同客戶，接受客戶的定制需求。

刷片機 

產品概述:設備用于6、8英寸襯底片在CMP后的清洗及外延片的過程清洗，主要去除晶圓上殘留的物理顆粒。設備主要由(浸泡)上料臺模塊、對中翻轉模塊、刷洗工藝腔體、下料臺模塊、可橫向移動雙臂機械手模塊、供排液系統、排風系統、中央控制系統等組成。刷洗工藝腔體具備Brush刷洗、高壓二流體清洗、氮氣吹干、離心甩干等功能。

產品特點/優勢：

可實現6、8英寸晶圓兼容

可自動實現晶圓正反面的翻轉與清洗；

可選擇配置有濕進干出或者干進干出;

集成4套刷洗腔體，產能最高可達50片/小時；

SiC片表面顆粒去除能力可達到≤200ea@0.3μm。

地址：河北省廊坊市香河機器人產業園3期A棟 

值此之際，我們誠邀業界同仁共聚本屆盛會，蒞臨展位現場參觀交流、洽談合作。 

關于JFSC&CSE 2024