2024年4月9-11日，一年一度化合物半導體行業盛會——2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產業博覽會（簡稱“JFSC＆CSE”）將于武漢光谷科技會展中心舉辦。蘇州芯睿科技有限公司將攜新品亮相本屆盛會，誠邀業界同仁蒞臨2T01展臺參觀、交流合作。
本屆CSE博覽會由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟、九峰山實驗室共同主辦，以“聚勢賦能 共赴未來”為主題，將匯集全球頂尖的化合物半導體制造技術專家、行業領袖和創新者，采用“示范展示+前沿論壇+技術與商貿交流”的形式，為產業鏈的升階發展搭建供需精準對接平臺，助力企業高效、強力拓展目標客戶資源，加速驅動中國化合物半導體產業鏈的完善和升級。
CSE作為2024年首場國際化合物半導體產業博覽會得到了多方力量的大力支持，三大主題展區，六大領域，將集中展示各鏈條關鍵環節的新技術、新產品、新服務，將打造化合物半導體領域的標桿性展會。助力打造全球化合物半導體平臺、技術、產業的燈塔級盛會，集中展示化合物半導體上下游全產業鏈產品，搭建企業發布年度新產品新技術的首選平臺，支撐產業鏈及中部地區建設具有全球影響力的萬億級光電子信息產業集群。
蘇州芯睿科技有限公司是一家專注于半導體晶圓鍵合設備研發、生產及銷售的企業。公司位于蘇州工業園區新興工業坊，總面積5000平，其中無塵室2500平，配備萬級組裝間1700平，千級12寸組裝車間800平，可同時組裝16臺全自動設備。
公司于2023年完成過億元B輪融資。自成立以來，芯睿科技始終堅持“質量第一、用戶至上、以質興業、以優取勝”的經營宗旨，薈萃業界精英，核心技術團隊均有20年以上半導體設備開發經驗，通過十多年的研發，產品應用覆蓋半導體各領域（包括射頻器件、功率器件、先進封裝、光通訊等），工藝能力覆蓋2-12英寸，是臨時鍵合、永久鍵合整體方案提供商，現已服務于國內外一線大廠。公司將憑借強大的產品開發能力，持續助力于國內相關產業發展，為半導體設備國產化獻力。
產品介紹
2~8inch 半自動晶圓臨時鍵合機SBN-08
產品特點：
1. 適用于2~8inch晶圓，襯底等
2. 高溫鍵合設計適用于多種鍵合材料，包含各種天然樹脂與人造樹脂，液態蠟與膠水等
3. 優異的鍵合TTV＜3.0um
4. 臨時鍵合中心精度≤100um
5. 主要應用于功率半導體器件（如GaN, SiC等），MEMS等
2~8inch 全自動晶圓臨時鍵合機ABT-08
產品特點：
1. 適用于2~8inch晶圓，襯底等
2. 高溫鍵合設計適用于多種鍵合材料，包含各種天然樹脂與人造樹脂，液態蠟與膠水等
3. 優異的鍵合TTV＜3.0um
4. 臨時鍵合中心精度≤100um
5. 主要應用于功率半導體器件（如GaN, SiC等），MEMS等
6. 量產型全自動整合設備（整合Coater及EFEM）
2~8inch半自動熱解鍵合機SDN-08
產品特點：
1. 適用于2~8inch晶圓，襯底等
2. 設計適用于多種鍵合材料熱滑移, 包括天然樹脂與人造樹脂，液態蠟與膠水等
3. 破片率：自動機（＜1/10000）
4. 主要應用于功率半導體器件（如GaN，SiC等），MEMS等
2~8inch全自動熱解鍵合機ADC-08
產品特點：
1. 適用于2~8inch晶圓，襯底等
2. 設計適用于多種鍵合材料熱滑移, 包括天然樹脂與人造樹脂，液態蠟與膠水等
3. 破片率：自動機（＜1/10000）
4. 主要應用于功率半導體器件（如GaN，SiC等），MEMS等
5. 量產型全自動整合設備（整合Cleaner及EFEM，可選配SiC多孔陶瓷吸附平臺）
8~12inch半自動晶圓臨時鍵合機SBN-12
產品特點：
1. 適用于8~12inch 晶圓
2. 高溫、高真空設計，適用于多種鍵合膠材
3. 鍵合壓力可達60kN
4. 優異的鍵合TTV＜3.0um，臨時鍵合中心精度≤50um
5. 主要應用于先進封裝，如Fan-Out、2.5D/3D封裝（TSV、interposer）
8~12inch全自動晶圓臨時鍵合機ABT-12
產品特點：
1. 適用于8~12inch 晶圓
2. 高溫、高真空設計，適用于多種鍵合膠材
3. 鍵合壓力可達60kN
4. 優異的鍵合TTV＜3.0um，臨時鍵合中心精度≤50um
5. 主要應用于先進封裝，如Fan-Out、2.5D/3D封裝（TSV、interposer）
6. 量產型全自動整合設備（整合Coater及EFEM）
8~12inch半自動晶圓激光解鍵合機SLN-12
產品特點：
1. 高效率激光剝離系統，采用平頂光設計，延長激光晶體壽命，避免傷害晶圓
2. 激光系統可對應波長范圍：UV~IR
3. 適用于12inch含以下尺寸晶圓和320mm*320mm方型（Panel Size）扇出型晶圓級封裝（PLP）
8~12inch全自動晶圓激光解鍵合機ALC-12
產品特點：
1. 高效率激光剝離系統，采用平頂光設計，延長激光晶體壽命，避免傷害晶圓
2. 激光系統可對應波長范圍：UV~IR
3. 適用于12inch含以下尺寸晶圓和320mm*320mm方型（Panel Size）扇出型晶圓級封裝（PLP）
4. 量產型全自動整合設備（整合Cleaner及EFEM）
值此之際，我們誠邀業界同仁共聚本屆盛會，蒞臨展位現場參觀交流、洽談合作。
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