2024年4月9-11日，一年一度化合物半導體行業(yè)盛會——2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產(chǎn)業(yè)博覽會（簡稱“JFSC＆CSE”）將于武漢光谷科技會展中心舉辦。新陽硅密（上海）半導體技術(shù)有限公司將攜新品亮相本屆盛會，誠邀業(yè)界同仁蒞臨3T29展臺參觀、交流合作。

本屆CSE博覽會由第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、九峰山實驗室共同主辦，以“聚勢賦能 共赴未來”為主題，將匯集全球頂尖的化合物半導體制造技術(shù)專家、行業(yè)領(lǐng)袖和創(chuàng)新者，采用“示范展示+前沿論壇+技術(shù)與商貿(mào)交流”的形式，為產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準對接平臺，助力企業(yè)高效、強力拓展目標客戶資源，加速驅(qū)動中國化合物半導體產(chǎn)業(yè)鏈的完善和升級。 

CSE作為2024年首場國際化合物半導體產(chǎn)業(yè)博覽會得到了多方力量的大力支持，三大主題展區(qū)，六大領(lǐng)域，將集中展示各鏈條關(guān)鍵環(huán)節(jié)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新服務(wù)，將打造化合物半導體領(lǐng)域的標桿性展會。助力打造全球化合物半導體平臺、技術(shù)、產(chǎn)業(yè)的燈塔級盛會，集中展示化合物半導體上下游全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品，搭建企業(yè)發(fā)布年度新產(chǎn)品新技術(shù)的首選平臺，支撐產(chǎn)業(yè)鏈及中部地區(qū)建設(shè)具有全球影響力的萬億級光電子信息產(chǎn)業(yè)集群。

新陽硅密（上海）半導體技術(shù)有限公司是中國半導體水平電鍍設(shè)備與工藝一體的全內(nèi)資企業(yè)。公司擁有強大的研發(fā)團隊、國內(nèi)完整的電鍍實驗室及驗證設(shè)備、160余項自有專利保護等項目開發(fā)優(yōu)勢。公司已與國產(chǎn)龍頭半導體材料公司、國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)巨頭形成緊密的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，旨在為客戶提供國產(chǎn)化材料、國產(chǎn)設(shè)備與工藝交付的一體化的半導體電鍍設(shè)備平臺，填補國內(nèi)空白，實現(xiàn)國產(chǎn)自主可控，保障集成電路產(chǎn)業(yè)鏈安全。

產(chǎn)品介紹

GSW平臺

GSW平臺單晶圓水平電鍍系統(tǒng)具備投入小、機型體積迷你、靈活性高的優(yōu)勢，適用于快速的工藝研發(fā)以及小批量的生產(chǎn)，特別對于MEMS，射頻，軍工，化合物，材料驗證，LED，光電，實驗室或科研單位電鍍工藝開發(fā)具有明顯優(yōu)勢。 產(chǎn)品尺寸涵蓋4/6/8寸晶圓。 單電鍍腔體配置可以支撐電鍍工藝開發(fā)以及小批量生產(chǎn)（支持Cu，Ni，Au，SnAu，或SnAg）。 通過該設(shè)備平臺可以使研發(fā)無縫轉(zhuǎn)接至量產(chǎn)，快速達成工藝轉(zhuǎn)移。 自主開發(fā)的電場及流場控制及真空潤濕／分段陽極／攪拌 / Spin&Lift陰極夾具設(shè)計讓我們有信心與客戶一起挑戰(zhàn)更高難度的電鍍工藝。 

G3自動化平臺

獨特的多電鍍腔體平臺為可適用于Cu/Ni/Au/SnAg等金屬或金屬疊層工藝規(guī)模生產(chǎn)。支持晶圓尺寸：4/6/8/12寸晶圓適用于：高端汽車電子、射頻、Micro LED、SiC、MEMS、Photonics、6G、軍工、特殊半導體、科研/學校等

G4平臺

G4平臺可為客戶提供國產(chǎn)材料、國產(chǎn)設(shè)備一體化工藝交付。設(shè)備具備全自動化平臺。獨特的多電鍍腔體平臺可實現(xiàn)批量量產(chǎn)金屬膜層電鍍。支持晶圓尺寸：12寸適用于：先進封裝，BEOL，2.5D/3D制程、OSAT等 

值此之際，我們誠邀業(yè)界同仁共聚本屆盛會，蒞臨展位現(xiàn)場參觀交流、洽談合作。 

關(guān)于JFSC&CSE 2024