2024年4月9-11日，一年一度化合物半導體行業盛會——2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產業博覽會（簡稱“JFSC＆CSE”）將于武漢光谷科技會展中心舉辦。北京特思迪半導體設備有限公司將攜新品亮相本屆盛會，誠邀業界同仁蒞臨3T13展臺參觀、交流合作。
本屆CSE博覽會由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟、九峰山實驗室共同主辦，以“聚勢賦能 共赴未來”為主題，將匯集全球頂尖的化合物半導體制造技術專家、行業領袖和創新者，采用“示范展示+前沿論壇+技術與商貿交流”的形式，為產業鏈的升階發展搭建供需精準對接平臺，助力企業高效、強力拓展目標客戶資源，加速驅動中國化合物半導體產業鏈的完善和升級。
CSE作為2024年首場國際化合物半導體產業博覽會得到了多方力量的大力支持，三大主題展區，六大領域，將集中展示各鏈條關鍵環節的新技術、新產品、新服務，將打造化合物半導體領域的標桿性展會。助力打造全球化合物半導體平臺、技術、產業的燈塔級盛會，集中展示化合物半導體上下游全產業鏈產品，搭建企業發布年度新產品新技術的首選平臺，支撐產業鏈及中部地區建設具有全球影響力的萬億級光電子信息產業集群。
北京特思迪半導體設備有限公司，是一家擁有自主知識產權的國家高新技術企業，專注于半導體領域超精密平面加工設備的研發、生產和銷售。以“引領半導體技術進步，助力客戶發展”為使命，致力于成為全球技術領先的半導體設備制造企業。
特思迪以更平、更薄、更可靠為技術導向，深耕半導體襯底材料、晶圓制造、半導體器件、先進封裝、MEMS等領域的超精密平面加工技術，形成了技術領先，性能優越，工藝穩定的核心技術優勢，可提供減薄、拋光、CMP的系統解決方案和工藝設備。
特思迪以堅守科技匠心，堅持長期主義為經營理念，以領先的半導體平面技術，成就客戶的核“芯”競爭力，帶給產業無限可能。
產品介紹
全自動減薄機（TFG-3200）
TFG-3200是一款操作簡單、功能豐富的高精度研削設備，設備配置自動厚度測量和補償系統，通過驅動減薄砂輪高速旋轉，自動研削晶圓至目標精度，工作臺可定制，兼顧多尺寸晶圓，設備應用廣泛。
全自動系：全自動上下片，干進干出的全自動研削系統
功能全面：自動厚度測量 多段研削程序 超負載等待
兼容性好：可磨削各類半導體材料 兼容6&8英寸晶圓減薄
配置豐富：雙軸研削單元 三工作臺加工
雙面拋光機TDP-1200
雙面拋光機分為雙面機械拋光和雙面化學拋光兩種，分別代表雙面拋光的粗加工和精加工。主要用于晶片的表面拋光，操作簡單，搭配不同的夾具，拋光墊，拋光液可以實現不同材料，不同尺寸，不同厚度的晶片拋光。
高剛性、高壓力
加壓方式：氣囊加壓方式，比例閥精確控制壓力
加工方式：雙面加工
恒溫系統：拋光盤溫度控制系統
工藝優化：獨特的拋光盤面型控制工藝
上盤上下方式 ： 采用4組排列的LM 導軌
全自動CMP拋光機TPC-2110
用于氧化物、金屬、STI、SOI、MEMS等產品的平坦化拋光，應用廣泛。全自動CMP拋光機是一款針對薄膜（介質層）的全自動拋光設備，操作便捷，兼容性強，通過更換拋光壓頭實現不同尺寸晶圓的兼容，采用自動化裝片方式，機械手自動取放片，同時搭配雙面PVA滾刷進行在線刷洗功能，實現干進干出，
加壓方式：外氣囊加壓、納米級去除
驅動形式：拋光壓頭自轉&擺動驅動系統
全自動系統：全自動上下片，干進干出
兼容性好：兼容4/6/8inch晶圓
恒溫系統：配置紅外測溫系統，保證拋光盤溫度恒定
清洗單元：雙面PVA刷自動雙面刷洗干燥
控制系統：PC程序、摩擦力&溫度監測系統
北京特思迪半導體設備有限公司
北京市順義區杜楊北街3號6號樓101399
www.tsd-semicon.com
mail:sales@tsd-semicon.com
值此之際，我們誠邀業界同仁共聚本屆盛會，蒞臨展位現場參觀交流、洽談合作。
關于JFSC&CSE 2024
