2024年4月9-11日，一年一度化合物半導體行業盛會——2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導體產業博覽會（簡稱“JFSC＆CSE”）將在武漢光谷科技會展中心舉辦。 國產創新型設備廠商上海邦芯半導體科技有限公司將攜產品亮相博覽會。誠邀業界同仁蒞臨2T52號展臺參觀、交流合作。

本屆CSE博覽會由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟、九峰山實驗室共同主辦，以“聚勢賦能 共赴未來”為主題，將匯集全球頂尖的化合物半導體制造技術專家、行業領袖和創新者。展會范圍涉及半導體材料及原輔料，半導體設備及零部件，功率半導體器件設計及制造，光電子器件設計與制造，設計、仿真及制造管理類軟件，封測及先進應用等六大領域，將集中展示各鏈條關鍵環節的新技術、新產品、新服務，將打造化合物半導體領域的標桿性展會。實現全球指引、產業聚集；強鏈延鏈、關鍵突破；龍頭齊聚、價值共創。將助力打造全球化合物半導體平臺、技術、產業的燈塔級盛會。 

邦芯半導體成立于2020年，是一家專注于半導體設備研發的國產創新型設備廠商。自成立以來，邦芯在化合物芯片和硅基芯片制造設備上已研發了多款6/8/12寸去膠、刻蝕和薄膜沉積設備，并且已經在客戶端實現了量產。邦芯半導體的產品具有自主知識產權，通過包括設備、工藝、客戶支持在內的多個領域的專業知識，持續為客戶提供高性價比的刻蝕和薄膜設備及應用，填補國內諸多領域空白。

產品介紹

HongHu TSG 150W/200W

用于6/8寸GaN功率半導體工藝WCVD設備：

·搭建在邦芯自主研發的HongHu多腔室集群真空傳送平臺，能夠提供串行或并行的工藝處理；

·工藝腔室采用均勻的流場設計，保證鎢成膜速率和均勻性；

·自主的加熱盤設計，實現成膜速率和均勻性可調。

主要應用包括：鎢沉積工藝等。

HongHu Ivory 150W/200W

用于6/8寸化合物半導體加工工藝ICP刻蝕設備：

·搭建在邦芯自主研發的HongHu多腔室集群真空傳送平臺，能夠提供串行或并行的工藝處理；

·該系統采用優化的ICP線圈設計，提供更高的刻蝕速率及更優的均勻性；

·采用先進表面涂層，提高零部件的使用壽命，穩定的Particle性能和降低生產成本。 

主要應用包括：

·化合半導體GaN/SiC刻蝕工藝

·化合物半導體鎢回刻工藝

·硅刻蝕工藝

·金屬刻蝕工藝

HongHu Coral 150D/200D

用于6/8寸化合物半導體加工工藝CCP刻蝕設備：

·搭建在邦芯自主研發的HongHu多腔室集群真空傳送平臺，能夠提供串行或并行的工藝處理；

·獨特的反應腔設計，保證介質膜刻蝕速率和均勻性；

·采用先進表面涂層，提高零部件的使用壽命，穩定的Particle性能和降低生產成本，提升Uptime和MTBC。 

主要應用包括：

·化合半導體介質刻蝕工藝

·0.11-0.35um制程集成電路介質刻蝕工藝

值此之際，我們誠邀業界同仁共聚本屆盛會，蒞臨展位現場參觀交流、洽談合作。

關于JFSC&CSE 2024