3月8日，芯動半導體與意法半導體在深圳簽署戰略合作協議。

長城汽車零部件董事長鄭立朋、芯動半導體總經理姜佳佳，意法半導體總裁兼首席執行官 Jean-Marc Chery，執行副總裁、中國區總裁曹志平，中國區市場及應用副總裁Francesco MUGGERI，銷售副總裁趙明宇出席簽約儀式。

簽約現場

隨著新能源汽車市場的不斷滲透，消費者對新能源汽車的需求日益增加，同時對新能源汽車續航里程及充電速度有了更高的要求，新能源汽車逐漸由400V向800V高壓平臺推進，以滿足消費者日常出行和長途旅行的市場需求。

SiC芯片因其出色的耐高壓、高結溫應用等特性，被廣泛應用于電驅逆變器、電動汽車車載充電（OBC）和直流-直流變換器（DC-DC）等關鍵零部件中。

新能源汽車市場不斷擴大，碳化硅芯片的需求量也在持續增長。為穩定SiC芯片供應，芯動半導體與優質供應商建立長期合作關系，以保障更好地在SiC功率模塊領域深耕發展。此次與意法半導體就SiC芯片業務簽署戰略合作協議，也將進一步推動長城汽車垂直整合，穩定供應鏈發展。

芯動半導體

無錫芯動半導體科技有限公司成立于2022年11月，主營業務為功率半導體模塊及分立器件的研發、設計、封裝、測試和銷售。

產品進展方面，2023年6月，芯動半導體750V/820A IGBT功率模塊通過車規級AQG324認證；7月，完成25項電驅動試驗；8月，芯動半導體首批 750V/820A IGBT功率模塊裝機成功，并通過嚴格的下線測試，首批產品順利交付；11月，芯動半導體自主研發的GFM平臺 750V/820A IGBT功率模塊順利裝車，首次實現在新能源汽車主驅控制器中的規模化應用。

據了解，芯動半導體GFM平臺750V/820A IGBT功率模塊采用橢圓pin-fin散熱結構，最高峰值電流可達520Arms，最大功率等級滿足150kW。封裝采用端子超聲焊接、高性能鋁線鍵合技術、系統真空回流焊等先進工藝，充分保障了模塊性能和可靠性。

當前，芯動半導體已形成平臺化開發模式，在相同封裝下兼容模塊電流規格550A-950A，全面覆蓋功率等級80kW-200kW，并將逐步實現批量裝車及量產。

同步開發的800V高壓模塊產品，采用全新封裝形式，結合SiC技術應用，支持整車高壓化平臺需求。未來產品方面，GFM平臺、SFM平臺及SiC MOSFET等20余個項目都在穩步開發中。

項目方面，2023年10月，芯動的無錫產線全面通線，采用國際領先的生產設備；目前已正式投入量產。

具體來看，該項目總投資8億元，位于安泰三路南、聯福路西，用地27畝，建筑面積3.1萬平方米，建設年產120萬塊車規級功率器件模組項目，產品涵蓋功率半導體模塊、分立器件等，主要應用于新能源汽車、新能源綠電、充電樁、儲能等領域。

作為長城汽車森林生態體系的一員，芯動半導體將以開發第三代功率半導體SiC模組及應用解決方案為目標，自主研發，協同上下游，聯動發展，實現對功率半導體產業鏈的自主可控，將功率半導體產業鏈補齊，為長城汽車新能源市場提供核心技術和產品支撐，保證供應安全，掌握電動化核心價值鏈成本控制能力。

布局功率半導體、垂直整合產業鏈，這是長城汽車在新能源領域的一大產業優勢。相信此次和意法的合作，又將為芯動的碳化硅芯片供應環節補齊重要一環！

來源：碳化硅芯觀察