清溢光電(688138.SH)近日在接待機構投資者調研時表示，在半導體芯片掩膜版行業，公司已實現180nm工藝節點半導體芯片掩膜版的量產以及150nm工藝節點半導體芯片掩膜版的客戶測試認證，主要應用在IGBT、MOSFET、碳化硅和MEMS等半導體芯片領域，涵蓋半導體集成電路凸塊（IC Bumping）掩膜版、集成電路代工（IC Foundry）掩膜版、集成電路載板（IC Substrate）掩膜版、發光二極管（LED）封裝掩膜版及微機電（MEMS）掩膜版等產品，公司與國內重點的IC Foundry、功率半導體器件、MEMS、MicroLED芯片、先進封裝等領域企業均建立了深度的合作關系，如芯聯集成、三安光電、艾克爾、士蘭微、泰科天潤、積塔半導體、華微電子、賽微電子和長電科技等公司。公司以行業發展趨勢和國家的產業政策為導向，通過持續拓展半導體芯片掩膜版的工藝研發能力和先進產品的競爭力，提升半導體芯片掩膜版的國產化率。