半導體產業網訊：近日，重投天科第三代半導體項目，信達光電（鹽城）LED芯片封裝項目，山東菏澤砷化鎵半導體晶片項目，標譜半導體智能裝備生產中心項目，蘇州智程半導體總部項目有新進展。項目信息如下：

重投天科第三代半導體項目在寶安啟用 總投資32.7億元

 2月27日，第三代半導體碳化硅材料生產基地在寶安區啟用，由深圳市重投天科半導體有限公司建設運營，預計今年襯底和外延產能達25萬片，將進一步補強深圳第三代半導體“虛擬全產業鏈（VIDM）”，助力廣東打造國家集成電路產業發展“第三極”。 當前，廣東正聚力打造中國集成電路第三極，深圳則在國內率先提出了第三代半導體“虛擬全產業鏈（VIDM）”發展模式。 位于寶安區石巖街道的深圳市第三代半導體材料產業園，由重投天科建設運營，總投資32.7億元，重點布局6英寸碳化硅單晶襯底和外延生產線，是廣東省和深圳市重點項目、深圳全球招商大會重點簽約項目。據悉，隨著該項目投產、滿產，將有效解決下游客戶在軌道交通、新能源汽車、分布式新能源、智能電網、高端電源、5G通訊、人工智能等重點領域的碳化硅器件產業鏈發展的原材料基礎保障和供應瓶頸。未來，重投天科還將設立大尺寸晶體生長和外延研發中心，并與本地重點實驗室在儀器設備共享及材料領域開展合作，與重點裝備制造企業加強晶體加工領域的技術創新合作，聯動下游龍頭企業在車規器件、模組研發等工作上聯合創新，并助力深圳提升8英寸襯底平臺領域研發及產業化制造技術水平。近年來，寶安將半導體與集成電路產業作為重點布局，推動上下游企業快速集聚、聚勢發展，產業規模不斷擴大，初步形成了包括設計、制造、封測、設備、材料在內的全產業鏈生態鏈，已成長為寶安5個千億級產業集群之一。

信達光電（鹽城）LED芯片封裝項目開工 總投資30億元

2月27日，信達光電科技（鹽城）有限公司LED芯片封裝項目開工活動在江蘇省鹽城市射陽經濟開發區舉行。射陽發布消息顯示，作為2024年江蘇省重大項目，該項目計劃總投資30億元，由廈門市信達光電科技有限公司、江蘇悅陽產業基金、鹽城三彩智能科技有限公司共同投資。項目首期投資5億元，使用廠房1.6萬平方米，5月份建成投產后，年可生產LED封裝產品5萬KK，產值6億元，首期達產后將迅速實施二期項目。鹽城信達LED芯片封裝項目，其產品可就地供應業已落戶射陽電子信息產業園的創維、三彩、壹塊屏等園區企業。

山東菏澤砷化鎵半導體晶片項目開工  總投資35億元

菏澤市牡丹區吳店鎮消息顯示，2月26日，吳店鎮舉辦2024年春季吳店鎮省重點項目建設現場推進會暨砷化鎵半導體晶片項目開工奠基儀式。據悉，菏澤市牡丹區砷化鎵半導體項目，是由山東水發聯合臺灣半導體龍頭企業共同投資建設，項目總投資35億元，計劃分兩期實施。

一期工程計劃投資15億元，建設4/6英寸砷化鎵生產線，主要生產砷化鎵半導體面射型鐳射VCSEL產品，年產芯片6萬片。建設期1.5年，預計2025年7月試生產。二期工程計劃投資20億元，建設4/6英寸第三代化合物半導體氮化鎵GaN和碳化硅SiC生產線，主要生產功率半導體器件及耐高壓新能源汽車逆變器，以滿足多元化市場需求。二期工程計劃2026年下半年開工建設，預計2028年上半年投產。

標譜半導體智能裝備生產中心項目投產 總投資超4億元

近日，東莞市重大項目——標譜半導體智能裝備生產中心項目在常平土塘村落成啟用。據了解，標譜半導體智能裝備生產中心項目由標譜半導體科技（東莞市）有限公司投資建設，總投資超4億元，項目占地面積40.25畝，建筑面積約10萬平方米，主要建設了2棟生產廠房及宿舍樓等配套設施。項目從事LED封測設備、被動元件封測設備及半導體封測設備的生產、研發和銷售，年產值達6億元。

標譜半導體智能裝備生產中心項目由標譜半導體科技（東莞市）有限公司投資建設，而東莞標譜是深圳市標譜半導體股份有限公司于2021年設立的。根據標譜半導體官網信息，標譜半導體成立于2011年，主營LED封測設備、被動元件封測設備、半導體封測設備、視覺檢測等自動化設備，是一家集研發、制造、銷售、服務于一體的半導體封測設備全產業鏈供應商。

蘇州智程半導體總部項目在昆山開業

2月24日上午，蘇州智程半導體總部項目開業儀式在昆山巴城鎮舉行。據悉，蘇州智程半導體總部項目致力于半導體行業工藝設備研發設計、生產，客戶涵蓋集成電路、LED光電、化合物半導體行業及科研院所等，項目建成達產后，預計實現年產值15億元。據介紹，智程半導體將強化半導體產業體系打造，形成覆蓋材料、設備、制造、封裝測試、模塊化生產的半導體全產業鏈布局，逐步培育形成一批具有核心競爭力和生態主導力的頭部企業、鏈主企業，加速形成新質生產力。

（根據公開資料匯總，供參考）