半導體產業網訊：近日國內兩個半導體相關項目啟動，總投資額超100億元，以下為項目進展。

浙江湖州產芯芯片封裝測試制造基地項目奠基儀式舉行 總投資50.5億元
 2月18日，浙江湖州產芯芯片封裝測試制造基地項目奠基儀式舉行。湖州產業集團消息顯示，該項目被列入浙江省“千項萬億”重大項目，由市產業集團投資建設。湖州產芯芯片封裝測試制造基地位于湖州南太湖新區康山片區，總投資50.5億元，總用地約350畝，新增建筑面積約40萬平方米，購置晶圓研磨機、激光切割機等設備，建成后形成年產60萬片8寸/12寸晶圓封裝測試等相關模組產品及拋光墊等配套產品。

據了解，作為湖州市八大新興產業鏈建設的半導體產業項目，該項目建成后將成為全市集成電路產業鏈的重要一環，具有強鏈、補鏈、延鏈的重要意義，有利于推進半導體產業形成產業循環小氣候，助力半導體產業高質量發展。

邁為泛半導體裝備項目開工 總投資54億元 

據“蘇州新聞”公眾號消息，2月17日，邁為泛半導體裝備項目開工儀式在吳江區舉行。據悉，該項目總投資54億元，將用于新一代異質結鈣鈦礦疊層電池研發和制造，以及完善新一代異質結電池產業生態鏈，計劃于兩年內建成。這是邁為推進自主創新成果轉化落地的重大舉措，也是邁為加速構建“研發+制造”產業生態體系的重要布局，將為吳江推進新型工業化注入新的強勁動能。官網顯示，蘇州邁為科技股份有限公司于2010年9月成立，面向太陽能光伏、顯示、半導體三大行業，主要產品包括全自動太陽能電池絲網印刷生產線、異質結高效電池制造整體解決方案、OLED柔性屏激光切割設備、Mini/Micro LED晶圓設備、半導體晶圓封裝設備等。

（根據公開資料匯總）