半導體整體復蘇緩慢。全球半導體周期受到宏觀經濟影響，復蘇的過程并不順利。在當前海外高通脹、國內地產低迷的背景下，全球以手機為代表的電子消費品需求仍然疲軟，同時較高的美債收益率導致2023年以來全球云廠商資本開支增速整體有所下行，非人工智能相關的服務器、交換機的需求較為疲軟。而疫情產生的供需不平衡、宏觀經濟復蘇不順利都導致半導體行業上一輪周期（2019-2022）所累積的庫存所需要消化的時間比之前更長。類似國內頭部晶圓廠所表述的，本輪半導體周期可能呈現W型的曲折上行，2023年周期見底后至今完成第一個U型，2024年隨著半導體庫存恢復健康水平，有望進入第二個U型，整體復蘇緩慢。

AI是帶動本輪半導體周期的核心創新。需求端來看，半導體周期目前最大的創新無疑是人工智能，人工智能帶來包括訓練、推理需求的爆發性增長。根據AMD預測，生成式人工智能加速器相關市場規模2027年將達到4000億美元。根據全球頭部晶圓代工廠臺積電表述，雖然目前AI占整個數據中心百分比還較小，預計2027年AI占公司營收的比例將會達到high teens，AI的需求CAGR將達到50%。這里除了AI處理器外，所有的邊緣設備包括手機、PC，都開始將AI應用進去，硅的含量將大大增加。雖然終端銷量每年增長可能只有低個位數，但硅含量的提升更為重要，AI相關應用將成為半導體行業最重要的增長驅動力。

先進制程、先進封裝、HBM大幅受益AI創新。人工智能核心是對高算力芯片需求的提升，高算力芯片的核心技術變化體現在更先進的半導體工藝制程和先進封裝；先進制程產能當前供不應求，英偉達H100系列普遍采用臺積電先進封裝技術以及海力士的HBM。先進封裝滲透率有望跟隨AI算力芯片需求爆發而保持高增速，同時端側計算芯片先進封裝滲透率也在快速提升。根據摩根士丹利測算，全球CoWoS產能2023年預計達到1.4萬片/月，2024年預計達到3.2萬片/月。參考Trendforce測算，全球HBM產能2023年預計10萬片/月，2024年有望達到22萬片/月，同比增長120%。

綜上，先進制程、先進封裝、HBM產業鏈在可見的未來三年都將明顯受益人工智能帶動的需求高速增長，是下一階段半導體產業鏈中景氣度較好的方向。（注：本文中提及的上市公司僅供參考，不應被視為任何投資建議或投資決策的一部分。）

（作者：摩根士丹利基金權益投資部 雷志勇）

  來源：和訊網